超低轮廓铜箔电镀黑化工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种超低轮廓铜箔电镀黑化工艺，包括首先，选取超低轮廓铜箔，对铜箔表面进行酸洗除去铜箔生箔表面氧化物；然后，将超低轮廓铜箔进行黑化电镀；其中电镀黑化液中镍离子浓度5～12g/l，铜离子浓度2～3g/l，焦磷酸钾浓度50～70g/l，锌离子浓度1～2g/l，钴离子浓度0.5～1g/l，PH：9～10，甘氨酸5～50g/l，氯化铵10～100g/l，流量为5～8m3/h，电流密度100～500A/

【技术实现步骤摘要】
超低轮廓铜箔电镀黑化工艺


[0001]本专利技术涉及铜箔电镀领域，具体涉及一种超低轮廓铜箔电镀黑化工艺。

技术介绍

[0002]黑化铜箔主要应用于触摸面板传感器，在触摸面板传感器薄膜表面和背面需要透视的部分具备条纹状或网状的铜布线。铜布线原本因金属特有的镜面反射而反射率变高，但在触摸面板传感器中，通过将铜布线的可视侧的面制成氧化膜并进行黑化，将来自铜布线的反射抑制得较低，由此抑制了作为触摸面板传感器搭载于显示器时的对比度的降低。
[0003]国外黑化铜箔主要为压延铜箔，国内压延铜箔尚处在起步阶段，其产品性能不能满足高端市场的需求。
[0004]国内目前对铜箔的黑化工艺不能满足对超低轮廓电解铜箔的处理，原因在于：1、目前的黑化工艺，做出的黑化膜存在耐蚀性过高，导致下游客户制作电路板时蚀刻不净或耐蚀性不够出现侧蚀缺陷；2、铜箔黑化颜色不均匀。
[0005]因此，目前超低轮廓电解铜箔黑化过程中存在有刻蚀后残留、颜色均不一性以及有刻蚀后残留的问题。因此如何解决后处理上述问题，替代进口铜箔，成为本领域内工艺研究者的急需解决的问题。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超低轮廓铜箔电镀黑化工艺，其特征在于，包括首先，选取超低轮廓铜箔，对铜箔表面进行酸洗除去铜箔生箔表面氧化物；然后，将超低轮廓铜箔进行黑化电镀；其中电镀黑化液中镍离子浓度5～12g/l，铜离子浓度2～3g/l，焦磷酸钾浓度50～70g/l，锌离子浓度1～2g/l，钴离子浓度0.5～1g/l，PH：9～10，甘氨酸5～50g/l，氯化铵10～100g/l，流量为5～8m3/h，电流密度100～500A/
㎡
,温度为25～30℃。2.根据权利要求1所述的超低轮廓铜箔电镀黑化工艺，其特征在于，黑化液中镍离子浓度12g/L，铜离子浓度3g/L，焦磷酸钾浓度50g/L，锌离子浓度1g/L，钴离子浓度1g/L,PH：9，甘氨酸5g/L，氯化铵10g/L，流量5m3/h，电流密度100A/
㎡
,温度25℃。3.根据权利要求1所述的超低轮廓铜箔电镀黑化工艺，其特征在于，黑化液中镍离子浓度10g/L，铜离子浓度2.8g/L，焦磷酸钾浓度55g/L，锌离子浓度1.2g/L，钴离子浓度0.9g/L,PH：10，甘氨酸10g/L，氯化铵20g/L，流量6m3/h，电流密度200A/
㎡
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【专利技术属性】
技术研发人员：王海军，张志，王双陆，王朋举，
申请(专利权)人：江苏铭丰电子材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：