本实用新型专利技术公开一种大尺寸全贴合智慧黑板及其组合黑板，属于智慧黑板技术领域。本实用新型专利技术的大尺寸全贴合智慧黑板，透明介质层端部突出显示玻璃设置，且该突出部分通过粘接层固定在显示模组本体上，在透明介质层背离显示玻璃的表面上设置触摸导电层，触摸导电层与透明介质层之间紧密贴合，触摸导电层相背于透明介质层的一侧设置透明盖板，有效解决触摸导电层与显示玻璃之间直接接触导致的触摸干扰问题，从而改善触摸屏的光学干涉不良现象，提高智慧黑板的显示效果。本实用新型专利技术的组合黑板包括至少两块并列设置的黑板，其中至少一块为上述的智慧黑板，采用本实用新型专利技术的智慧黑板结合普通黑板，可以实现现代教学与传统教学的融合，提高课堂教学效率。提高课堂教学效率。提高课堂教学效率。
【技术实现步骤摘要】
一种大尺寸全贴合智慧黑板及其组合黑板
[0001]本技术属于智慧黑板
，更具体地说，涉及一种大尺寸全贴合智慧黑板及其组合黑板。
技术介绍
[0002]为了改善显示效果，避免触控膜与液晶显示玻璃之间的干扰，现有全贴合方案是从外到内依次将外表面钢化玻璃、触控膜、OCA胶、液晶显示玻璃贴合为一个整体，从而达到最佳的显示效果与触摸体验。此方案的成本高、良率低、组装制程繁琐，且有故障后不可维护。
[0003]综上，触摸膜直接通过水胶和显示模组贴合，面临贴合良率低、成本高和无法维修等缺点，因此，需要一种能够满足显示效果好、良率高、成本低和维修方便的全贴方案。
技术实现思路
[0004]1.技术要解决的技术问题
[0005]本技术的一种大尺寸全贴合智慧黑板，在透明介质层背离显示玻璃的表面上设置触摸导电层，触摸导电层相背于透明介质层的一侧设置透明盖板，有效的解决了触摸导电层与显示玻璃之间直接接触导致的触摸干扰问题，从而改善触摸屏的光学干涉不良现象，提高智慧黑板的显示效果。
[0006]本技术的一种大尺寸全贴合组合黑板，包括至少两块并列设置的黑板，其中至少一块为上述的智慧黑板，采用本技术的智慧黑板结合普通黑板，可以实现现代教学与传统教学的融合，提高课堂教学效率。
[0007]2.技术方案
[0008]为达到上述目的，本技术提供的技术方案为：
[0009]本技术的一种大尺寸全贴合智慧黑板，包括显示玻璃、显示模组本体，显示玻璃背离于显示模组本体的表面上设置透明介质层，透明介质层的端部突出显示玻璃设置，且该突出部分通过粘接层固定在显示模组本体上，在透明介质层背离显示玻璃的表面上设置触摸导电层，触摸导电层与透明介质层之间紧密贴合，触摸导电层相背于透明介质层的一侧设置透明盖板。
[0010]作为本技术进一步的改进，触摸导电层粘贴在透明盖板的表面上。
[0011]作为本技术进一步的改进，透明盖板为玻璃或PMMA材料制成。
[0012]作为本技术进一步的改进，玻璃为透明钢化玻璃。
[0013]作为本技术进一步的改进，触摸导电层包括基材以及交叉铺设于基材正反两表面的X轴导电丝和Y轴导电丝。
[0014]作为本技术进一步的改进，触摸导电层包括基材以及交叉铺设于基材同一表面的X轴导电丝和Y轴导电丝，X轴导电丝、Y轴导电丝外侧包裹有绝缘漆层。
[0015]作为本技术进一步的改进，触摸导电层中的导电材料为纳米银或ITO。
[0016]作为本技术进一步的改进，粘接层为填充于显示模组本体的光腔结构的光学胶形成。
[0017]作为本技术进一步的改进，光学胶为OCA光学胶或LOCA光学胶或AB光学胶。
[0018]作为本技术进一步的改进，透明介质层两端均突出显示玻璃设置形成侧部透明介质层，中部透明介质层与显示玻璃之间直接贴合。
[0019]作为本技术进一步的改进，位于两端部的侧部透明介质层之间的中部透明介质层与显示玻璃尺寸相同。
[0020]作为本技术进一步的改进，位于中部透明介质层底部的显示模组本体与位于侧部透明介质层底部的显示模组本体之间为焊接连接或可拆卸连接。
[0021]作为本技术进一步的改进，透明介质层采用PC或PET或PMMA材料制成。
[0022]作为本技术进一步的改进，透明介质层的厚度为0.5mm～1mm。
[0023]作为本技术进一步的改进，透明介质层经双面硬化处理得到。
[0024]作为本技术进一步的改进，触摸导电层覆盖于透明介质层上且其端部突出透明介质层设置，并在触摸导电层突出于透明介质层的侧边安装用于固定显示模组本体的支撑型材。
[0025]作为本技术进一步的改进，包括至少两块并列设置的黑板，其中至少一块为上述的智慧黑板。
[0026]作为本技术进一步的改进，包括三块并列设置的黑板，位于中间位置的黑板为上述的智慧黑板，位于智慧黑板两侧的黑板为普通黑板。
[0027]3.有益效果
[0028]采用本技术提供的技术方案，与现有技术相比，具有如下有益效果：
[0029](1)本技术的一种大尺寸全贴合智慧黑板，位于显示玻璃上的透明介质层与显示玻璃之间直接接触，而后在透明介质层背离显示玻璃的表面上设置触摸导电层，触摸导电层相背于透明介质层的一侧设置透明盖板，有效的解决了触摸导电层与显示玻璃之间直接接触导致的触摸干扰问题，从而改善触摸屏的光学干涉不良现象，提高智慧黑板的显示效果。
[0030](2)本技术的一种大尺寸全贴合智慧黑板，通过侧部透明介质层与显示模组本体之间的粘接将中部透明介质层固定在显示玻璃上，后期维护只需对侧部透明介质层与显示模组本体进行分离，有利于实现对中部透明介质层的保养。
[0031](3)本技术的一种大尺寸全贴合智慧黑板，触摸导电层粘贴在透明盖板的表面上，安装拆卸便利，贴合紧密。
[0032](4)本技术的一种大尺寸全贴合智慧黑板，触摸导电层可以采用多种方式布置，其中的导电材料可采用导电丝或漆包线或纳米银或ITO，用户可根据生产成本及制作工艺流程合理选择。
[0033](5)本技术的一种大尺寸全贴合智慧黑板，同时也降低了生产成本，优化了制程步骤，安装制作过程简便。
[0034](6)本技术的一种大尺寸全贴合组合黑板，包括至少两块并列设置的黑板，其中至少一块为上述的智慧黑板，采用本技术的智慧黑板结合普通黑板，可以实现现代教学与传统教学的融合，提高课堂教学效率。
附图说明
[0035]图1为本技术的一种大尺寸全贴合智慧黑板的结构示意图。
[0036]示意图中的标号说明：
[0037]100、透明介质层；110、中部透明介质层；111、侧部透明介质层；200、显示玻璃；300、显示模组本体；400、粘接层；500、空气层；600、触摸导电层；700、透明盖板。
具体实施方式
[0038]为进一步了解本技术的内容，结合附图和实施例对本技术作详细描述。
[0039]现有技术中的全贴技术通常采用水胶将触摸导电层直接贴合在显示模组上，一方面这种胶贴方式成本比较高，另一方面由于触摸导电层与显示模组直接贴合，后续维修无法实现两者分离或者分离过程非常困难，因此该种全贴方式面临贴合良率低、成本高和无法维修等缺点。
[0040]结合图1，本实施例的一种大尺寸全贴合智慧黑板，包括显示玻璃200、显示模组本体300，显示玻璃200贴合于显示模组本体300上，显示玻璃200、显示模组本体300之间形成空气层500，显示玻璃200背离于显示模组本体300的表面上设置透明介质层100，透明介质层100端部突出显示玻璃200设置，且该突出部分并通过粘接层400固定在显示模组本体300上；
[0041]本实施例中指突出部分是本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种大尺寸全贴合智慧黑板，其特征在于：包括显示玻璃(200)、显示模组本体(300)，所述显示玻璃(200)背离于所述显示模组本体(300)的表面上设置透明介质层(100)，所述透明介质层(100)的端部突出所述显示玻璃(200)设置，且该突出部分通过粘接层(400)固定在所述显示模组本体(300)上，在所述透明介质层(100)背离所述显示玻璃(200)的表面上设置触摸导电层(600)，所述触摸导电层(600)与所述透明介质层(100)之间紧密贴合，所述触摸导电层(600)相背于所述透明介质层(100)的一侧设置透明盖板(700)。2.根据权利要求1所述的一种大尺寸全贴合智慧黑板，其特征在于：所述触摸导电层(600)粘贴在所述透明盖板(700)的表面上。3.根据权利要求1所述的一种大尺寸全贴合智慧黑板，其特征在于：所述透明盖板(700)为玻璃或PMMA材料制成。4.根据权利要求3所述的一种大尺寸全贴合智慧黑板，其特征在于：所述玻璃为透明钢化玻璃。5.根据权利要求1所述的一种大尺寸全贴合智慧黑板，其特征在于：所述触摸导电层(600)包括基材以及交叉铺设于所述基材正反两表面的X轴导电丝和Y轴导电丝。6.根据权利要求1所述的一种大尺寸全贴合智慧黑板，其特征在于：所述触摸导电层(600)包括基材以及交叉铺设于所述基材同一表面的X轴导电丝和Y轴导电丝，所述X轴导电丝、Y轴导电丝外侧包裹有绝缘漆层。7.根据权利要求1所述的一种大尺寸全贴合智慧黑板，其特征在于：所述触摸导电层(600)中的导电材料为纳米银或ITO。8.根据权利要求1所述的一种大尺寸全贴合智慧黑板，其特征在于：所述粘接层(400)为填充于所述显示模组本体(300)的光腔结构的光学胶形成。9.根据权利要求8所述的一种大尺寸全贴合智慧黑板，其特征在于：所述光学胶为OCA光学胶或LOCA光学胶或AB光学胶。10.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：周雪松，杨松，李国壮，
申请(专利权)人：江苏欧帝电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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