胶体二氧化硅及其制造方法技术

本发明专利技术提供含有致密性优异、在碱性条件下的表面凹凸形状的维持性优异的二氧化硅颗粒的胶体二氧化硅、以及能够制造该胶体二氧化硅的制造方法。本发明专利技术提供一种胶体二氧化硅，其含有具有表面凹凸形状的二氧化硅颗粒，该胶体二氧化硅的特征在于，(1)上述二氧化硅颗粒的烷氧基的含量为1000ppm以上，(2)上述二氧化硅颗粒在碱性条件下进行加热处理时的比表面积的减少率为15.0％以下。的减少率为15.0％以下。的减少率为15.0％以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】胶体二氧化硅及其制造方法


[0001]本专利技术涉及胶体二氧化硅及其制造方法，特别是涉及含有具有表面凹凸形状的二氧化硅颗粒的胶体二氧化硅及其制造方法。

技术介绍

[0002]胶体二氧化硅是使二氧化硅微粒分散于水等介质中而形成的，除了在纸、纤维、钢铁等领域中作为物性改良剂使用以外，也作为半导体晶片等电子材料的研磨剂使用。对于在这种用途中使用的胶体二氧化硅中分散的二氧化硅颗粒要求高纯度性和致密性。
[0003]作为能够满足上述要求的胶体二氧化硅的制造方法，例如，公开了向特定范围的碱浓度的反应介质中添加烷基硅酸酯的水性二氧化硅溶胶的制造方法(例如，参照专利文献1)。
[0004]但是，根据专利文献1所记载的制造方法，制造球状颗粒，对于二氧化硅颗粒的形状没有研究。
[0005]公开了使用季铵盐等作为水解催化剂，含有在颗粒表面具有小突起的二氧化硅颗粒的胶体二氧化硅的制造方法(例如，参照专利文献2)。胶体二氧化硅的二氧化硅颗粒在表面具有突起等被异形化，则作为研磨剂能够呈现更高的研磨性。
[0006]现有技术文献
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种胶体二氧化硅，其含有具有表面凹凸形状的二氧化硅颗粒，该胶体二氧化硅的特征在于：(1)所述二氧化硅颗粒的烷氧基的含量为1000ppm以上，(2)所述二氧化硅颗粒在碱性条件下进行加热处理时的比表面积的减少率为15.0％以下。2.如权利要求1所述的胶体二氧化硅，其特征在于：所述二氧化硅颗粒的真比重为1.95以上。3.如权利要求1或2所述的胶体二氧化硅，其特征在于：所述二氧化硅颗粒在每1g二氧化硅颗粒中含有5μmol以上的选自伯胺、仲胺和叔胺中的至少一种胺，其中，所述胺不包含羟基作为取代基。4.一种胶体...

【专利技术属性】
技术研发人员：藤村友香，道胁良树，
申请(专利权)人：扶桑化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：