一种TypeC前插后贴沉板式DIP型公头连接器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种TypeC前插后贴沉板式DIP型公头连接器，包括拉伸外壳，所述拉伸外壳外部一端固定安装有马口铁，EMI弹片Mold，所述EMI弹片Mold设有两组，两组所述EMI弹片Mold之间固定安装有上塑胶Mold件和下塑胶Mold件，所述上塑胶Mold件顶端和下塑胶Mold件底端分别固定安装有EMI弹片；本实用新型专利技术通过马口铁加大铆合线拐角角度，增加距离铆合线0.05mm的铆合印，能提升铆压后的结构强度，使得它不易散开更加牢固，对插口为拉伸壳，后面DIP脚为冲压壳并加激光焊，目的为了产品更牢固，有能实现对插口为拉伸外壳，后面马口铁加激光焊融为一体。一体。一体。

【技术实现步骤摘要】
一种Type C前插后贴沉板式DIP型公头连接器


[0001]本技术涉及连接器
，具体为一种Type C前插后贴沉板式DIP型公头连接器。

技术介绍

[0002]在日常生活和未来5G通讯网络生活中，我们常常需要用到手机，平板电脑，快速充电器等设备，然而在我们日常使用这些移动设备终端时，要求做到快速充电以及正常的数据传输与交换，这就需要有一种可以传输超大电流传输的接口，这就是新一代TYPE C快速充电/传输连接器接口。
[0003]但是，目前市场上传统的连接器存在充电效率和数据传送速度慢、在装配中容易出现松动和散架、生产制造难度高的问题，并且传统DIP型连接器为冲压壳，外壳马口铁装配铆压后容易散开，且不能实现前壳为拉伸壳，后面为DIP脚加焊接。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种Type C前插后贴沉板式DIP型公头连接器，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种Type C前插后贴沉板式DIP型公头连接器，包括：
[0006]拉伸外壳，所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种Type C前插后贴沉板式DIP型公头连接器，其特征在于，包括：拉伸外壳(10)，所述拉伸外壳(10)外部一端固定安装有马口铁(20)；EMI弹片Mold(70)，所述EMI弹片Mold(70)设有两组，两组所述EMI弹片Mold(70)之间固定安装有上塑胶Mold件(30)和下塑胶Mold件(40)，所述上塑胶Mold件(30)顶端和下塑胶Mold件(40)底端分别固定安装有EMI弹片(60)；其中，所述拉伸外壳(10)滑动安装于EMI弹片Mold(70)外部。2.根据权利要求1所述的一种Type C前插后贴沉板式DIP型公头连接器，其特征在于：所述上塑胶Mold件(30)内部固定安装有上排端子(31)，且上排端子(31)设有若干支。3.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓树华，
申请(专利权)人：深圳市正扬兴科技有限公司，
类型：新型
国别省市：