专利查询
首页
专利评估
登录
注册
当前位置:
首页
>
专利查询
>
深圳市正扬兴科技有限公司
>
一种TypeC前插后贴沉板式DIP型公头连接器制造技术
>技术资料下载
下载一种TypeC前插后贴沉板式DIP型公头连接器的技术资料
文档序号:30503722
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本实用新型公开了一种TypeC前插后贴沉板式DIP型公头连接器,包括拉伸外壳,所述拉伸外壳外部一端固定安装有马口铁,EMI弹片Mold,所述EMI弹片Mold设有两组,两组所述EMI弹片Mold之间固定安装有上塑胶Mold件和下塑胶Mold...
该专利属于深圳市正扬兴科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市正扬兴科技有限公司授权不得商用。
详细技术文档下载地址
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。