一种单排SMT式USBTypeC型公头连接器制造技术

技术编号:33095471 阅读:7 留言:0更新日期:2022-04-16 23:27
本实用新型专利技术公开了一种单排SMT式USB Type C型公头连接器,包括外壳,所述外壳内部滑动安装有EMI弹片卡壳,所述EMI弹片卡壳上端固定安装有短端Mold塑胶件和长端Mold塑胶件,所述短端Mold塑胶件内部固定安装有短端子,所述长端Mold塑胶件内部固定安装有长端子;本实用新型专利技术通过优化端子结构,使得该连接器的传送速度快和充电速度提升及SMT制程良品率高,并且还能实现前壳为拉伸壳,卡勾设计成DIP型,而且接地效果非常好,同时连接器在装配中不会出现松动和散架,零件与零件更加牢固耐用,能够延长其使用寿命。使用寿命。使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种单排SMT式USB Type C型公头连接器


[0001]本技术涉及公头连接器
,具体为一种单排SMT式USB Type C型公头连接器。

技术介绍

[0002]在日常生活和未来5G通讯网络生活中,我们常常需要用到手机,平板电脑,快速充电器等设备,然而在我们日常使用这些移动设备终端时,要求做到快速充电以及正常的数据传输与交换,这就需要有一种可以传输超大电流传输的接口,这就是新一代TYPE C快速充电连接器接口。
[0003]但是,目前市场上传统的连接器存在以下不足:
[0004]1、传统的连接器存在传送速度慢、充电慢、SMT制程不良高,同时还不能实现前壳为拉伸壳,后DIP型;
[0005]2、传统连接器在装配中容易出现松动和散架。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于提供一种单排SMT式USB Type C型公头连接器,以解决传统的连接器存在传送速度慢、充电慢、SMT制程不良高,同时还不能实现前壳为拉伸壳,后DIP型的问题。
[0007]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种单排SMT式USB Type C型公头连接器,包括外壳,所述外壳内部滑动安装有EMI弹片卡壳,所述EMI弹片卡壳上端固定安装有短端Mold塑胶件和长端Mold塑胶件,所述短端Mold塑胶件内部固定安装有短端子,所述长端Mold塑胶件内部固定安装有长端子。
[0008]优选的,所述EMI弹片卡壳内部固定安装有EMI弹片,所述EMI弹片一端设有折弯部,所述折弯部表面固定安装有凸包。
[0009]优选的,所述短端Mold塑胶件和长端Mold塑胶件之间固定安装有卡勾,所述卡勾表面开设有装配孔,所述卡勾两端固定连接有DIP脚。
[0010]优选的,所述外壳一端两侧开设有与DIP脚相匹配的卡槽。
[0011]优选的,所述短端子和长端子两端分别固定连接有连料带。
[0012]与现有技术相比,本技术的有益效果是:
[0013]1、本技术通过优化端子结构,使得该连接器的传送速度快和充电速度提升及SMT制程良品率高,并且还能实现前壳为拉伸壳,卡勾设计成DIP型,而且接地效果非常好。
[0014]2、本技术的连接器在装配中不会出现松动和散架,零件与零件更加牢固耐用,能够延长其使用寿命。
附图说明
[0015]图1为本技术的整体结构示意图;
[0016]图2为本技术的立体图;
[0017]图3为本技术的爆炸图;
[0018]图4为本技术的EMI弹片结构示意图;
[0019]图5为本技术的短端子结构示意图;
[0020]图6为本技术的长端子结构示意图。
[0021]图中:10

外壳;11

卡槽;20

EMI弹片卡壳;21

EMI弹片;22

折弯部;23

凸包;30

卡勾;31

DIP脚;40

短端Mold塑胶件;41

短端子;50

长端Mold塑胶件;51

长端子。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0023]请参阅图1

6,本技术提供一种技术方案:一种单排SMT式USB Type C型公头连接器,包括外壳10,外壳10为长度11mm,宽度8.25mm,高度2.4mm拉伸外壳,并且将外,10正反面开个长1.50mm,宽1.0mm的长方形孔,这样能更好的固定组装后塑胶件松动,外壳10内部滑动安装有EMI弹片卡壳20,EMI弹片卡壳20上端固定安装有短端Mold塑胶件40和长端Mold塑胶件50,短端Mold塑胶件40和长端Mold塑胶件50上设有长主形柱子和长方形孔,环环相扣,不会松动及脱落,方便生产,短端Mold塑胶件40内部固定安装有短端子41,长端Mold塑胶件50内部固定安装有长端子51。
[0024]进一步地,通过优化端子结构,使得该连接器的传送速度快和充电速度提升及SMT制程良品率高,并且还能实现前壳为拉伸壳,卡勾30设计成DIP型,而且接地效果非常好。
[0025]本实施例中,具体的,短端子41在充电端加大折弯角度和细化端子结构做了相应的设计调整,部份端子的宽度加宽,及部份端子在影响高频的地方减窄,如(附图5),并且在贴板面设计为单排一个面了。
[0026]本实施例中,具体的,长端子51在充电端加大折弯角度和细化端子结构做了相应的设计调整,部份端子的宽度加宽,及部份端子在影响高频的地方减窄,如(附图6),并且在贴板面设计为单排一个面了。
[0027]其中,EMI弹片卡壳20内部固定安装有EMI弹片21,EMI弹片21将弹高前端避位掉,这样能更好的让弹高有足够的空间,EMI弹片21一端设有折弯部22,折弯部22表面固定安装有凸包23。
[0028]进一步地,EMI弹片21后半部分有Z字形折弯部22和设计个凸包23,目的是为了与外壳10接地、加固与外壳10的连接,更方便装配更容易生产。
[0029]其中,短端Mold塑胶件40和长端Mold塑胶件50之间固定安装有卡勾30,卡勾30表面开设有装配孔,装配孔为方形孔,使得结构更加稳定更加耐用,卡勾30两端固定连接有DIP脚31。
[0030]进一步地,卡勾30在与PCB板焊接的位置设计成DIP脚31,同时卡勾30与外壳10接触的位置设计成强干涉,这两种方式设计,即能满足焊接更牢固,又能更好的接地效果。
[0031]其中,外壳10一端两侧开设有与DIP脚31相匹配的卡槽11。
[0032]其中,短端子41和长端子51两端分别固定连接有连料带。
[0033]工作原理:在进行装配时,先装配好短端Mold塑胶件40,然后再装配长端Mold塑胶件50,然后接着装入卡勾30,然后再装EMI弹片卡壳20,装焊接好外壳10后在组装好的半成品中铆压。
[0034]需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
[0035]尽管已经本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种单排SMT式USB Type C型公头连接器,包括外壳(10),其特征在于:所述外壳(10)内部滑动安装有EMI弹片卡壳(20),所述EMI弹片卡壳(20)上端固定安装有短端Mold塑胶件(40)和长端Mold塑胶件(50),所述短端Mold塑胶件(40)内部固定安装有短端子(41),所述长端Mold塑胶件(50)内部固定安装有长端子(51)。2.根据权利要求1所述的一种单排SMT式USB Type C型公头连接器,其特征在于:所述EMI弹片卡壳(20)内部固定安装有EMI弹片(21),所述EMI弹片(21)一端设有折弯部(22),所述折弯部(22)表面固定安装有凸...

【专利技术属性】
技术研发人员:邓清伦邓树华
申请(专利权)人:深圳市正扬兴科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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