散热件及电子设备制造技术

本申请提供一种散热件及包括此散热件的电子设备。散热件包括壳体及位于壳体内侧的冷却介质，壳体密封形成密封腔，冷却介质位于密封腔内；壳体包括第一层及第二层，第一层与第二层层叠设置，第二层相对第一层靠近冷却介质，第一层与第二层采用不同的材料，且第二层采用的材料包括金属；壳体的局部设有收容槽，收容槽自壳体的外表面凹陷至第二层，收容槽用于收容发热件。本申请提供的散热件可弯曲变形，而且散热件中壳体的等效热阻较小，有利于提高散热件的散热性能。提高散热件的散热性能。提高散热件的散热性能。

【技术实现步骤摘要】
散热件及电子设备


[0001]本申请实施例涉及电子设备
，尤其涉及一种散热件及电子设备。

技术介绍

[0002]目前，热管或均温板等散热件普遍应用于智能手机、笔记本电脑及其它电子设备。然而铜、钢、钛等金属密封板体的相变传热元件，均温板或热管不能随意弯曲，难以满足手表、智能眼镜和柔性屏等柔性电子设备的散热需求。

技术实现思路

[0003]本申请实施例提供一种散热件及包括此散热件的电子设备。本申请提供的散热件具有良好的柔性，可以实现散热件的自由弯曲，而且散热件中壳体的等效热阻较小，有利于提高散热件的散热性能。
[0004]第一方面，本申请提供一种散热件。散热件用于对发热件进行散热。散热件包括壳体及位于壳体内侧的冷却介质。壳体密封形成密封腔，冷却介质位于密封腔内。示例性的，密封腔为真空腔。冷却介质可以是但不仅限于水、乙醇、丙酮、甲醇或其他制冷剂中的一种或多种。
[0005]在本申请实施例中，散热件的散热原理：发热件(热源)产生的热量传导至壳体，壳体中密封腔内的冷却介质在低真空度的环境中受热后气化，此时气化的冷却介质迅速膨胀充满整个密封腔，当气化的冷却介质进入冷却区时，会凝结为液相，液相的冷却介质回流至靠近发热件的一端，此过程将在密封腔内周而复始进行，以使散热件对发热件进行散热。
[0006]其中，壳体可以弯曲变形。壳体包括第一层及第二层。第一层与第二层层叠设置。第二层相对第一层靠近冷却介质。第一层与第二层采用不同的材料。示例性的，第一层采用的材料包括聚合物，第二层采用的材料包括金属。聚合物又称高分子化合物，指由众多原子或原子团主要以共价键结合而成的相对分子量在一万以上的化合物，本申请提及的聚合物材料包括但不限定于聚酰亚胺、聚二甲基硅氧烷、尼龙或聚对苯二甲酸乙二醇酯。
[0007]在本实施例中，壳体包括层叠设置的第一层与第二层，壳体通过采用聚合物与金属复合的层结构使得壳体具有较好的柔性，使得壳体能够实现自由弯曲或折叠，保证了壳体处于弯曲状态时内部的冷却介质正常流动。
[0008]与此同时，壳体中的第二层采用金属材料，第二层具有极高的致密性，满足了壳体内部冷却介质的相变传热的气密性需求，并且金属材料的导热系数高，有利于提高壳体的传热效率，从而提高散热件对发热件的散热性能。
[0009]其中，在本申请实施例中，壳体具有柔性，壳体可以在小弯曲半径(小于2mm)条件下实现180度弯曲，或者壳体可以在大弯曲半径条件(大于或等于2mm)下实现反复弯曲，并且弯曲前后不出现裂痕。
[0010]在一些实施例中，第二层为铜箔或铝箔，壳体不仅具有良好的柔性，而且热导率较高，有利于提高壳体的整体性能。在其他实施例中，第二层也可以采用其他金属，例如钢或
合金等，本申请并不限定第二层采用的具体材料。第一层采用聚酰亚胺膜(polymide film，PI)、聚丙烯膜、尼龙膜、石墨膜或石墨烯膜等可弯折材料。示例性的，第一层为尼龙层，第二层为铜箔；或者，第一层为尼龙层，第二层为铝箔；或者，第一层为聚酰亚胺膜，第二层为铜箔。
[0011]在本实施例中，第一层采用的材料包括聚合物时，此时第一层为聚合物膜层，第二层采用的材料包括金属时，第二层为金属箔，以提高壳体整体的柔性。其中，第一层或第二层采用的具体材料及厚度等，本申请对此并不限定，本领域技术人员能够根据实际需求对此进行限定。
[0012]在一种可能的实现方式中，壳体的局部设有收容槽，收容槽自壳体的外表面凹陷至第二层。其中，收容槽凹陷至第二层表明收容槽的槽深自第一层的上表面到第二层的上表面截止。可以理解的，收容槽的底壁为第二层靠近第一层的表面。收容槽用于收容发热件。发热件直接或间接与第二层接触。
[0013]在本实施例中，收容槽自壳体的外表面凹陷至第二层，且第二层采用金属材料，收容槽的槽壁是采用金属材料的第二层，发热件直接或间接接触壳体中采用金属材料的第二层，由于金属的导热性较好，避免了发热件对壳体的局部聚合物层引入高热阻，大幅减小壳体的等效热阻，从而提高了散热件对发热件的散热性能。与此同时，壳体的厚度方向与发热件的厚度至少部分重叠，也有利于减小厚度。
[0014]在一些实施例中，壳体的外表面设有收容槽，收容槽的底壁为第二层，且第二层采用金属材料，壳体内层的金属结构外露，外露的金属结构可以用于接地用。本申请并不限定，壳体外露的金属结构如何实现接地，本领域技术人员能够根据实际需求对此进行设计。示例性的，壳体外露的金属结构可以与电路板地层电气连接。
[0015]并且，壳体中的第二层采用金属材料，第二层具有极高的致密性，满足了壳体内部冷却介质的相变传热的气密性需求，并且金属材料的导热系数高，有利于提高壳体的传热效率，从而提高散热件对发热件的散热性能。
[0016]在一种可能的实现方式中，第一层为壳体的最外层，第二层接触冷却介质。可以理解的，壳体的最内层采用金属材料。示例性的，第一层采用的材料包括聚合物，第二层采用的材料包括金属，第一层采用材料的热导率小于第二层采用材料的热导率。
[0017]在本实施例中，壳体的最内层采用金属材料，以隔离采用聚合物的第一层与冷却介质，避免散热件在长期使用过程中，冷却介质的气态或液态小分子穿透第一层，有利于提高散热件的使用寿命。
[0018]在一种可能的实现方式中，壳体还包括粘接层。粘接层粘接在第二层与第一层之间。粘接层可以是固态胶，也可以是液态胶，本申请并不限定粘接层的材料。
[0019]在本实施例中，以第一层与第二层通过粘接层固定连接。在其他实施例中，第一层与第二层也可以通过电镀、化学镀、喷涂或注塑成型的方式形成。在另一些实施例中，第二层与第一层也可以通过真空热轧、真空冷轧或真空扩散焊接等方式压合形成复合层。本申请并不限定壳体具体的成型工艺，本领域技术人员能够根据实际需求对此进行设计。
[0020]在一种可能的实现方式中，壳体还包括第三层，第三层位于第一层与第二层之间。第三层采用的材料包括聚合物或者金属。其中，第三层与邻近的第一层或第二层采用的材料不同。
[0021]示例性的，第二层采用金属材料，第三层采用塑料材料，第一层采用金属材料。其中，当第一层采用的材料包括金属时，第一层采用的金属材料可以与第二层采用的金属材料相同，也可以与第二层采用的金属材料不同，本申请对此并不严格限定。或者，第二层采用金属材料，第三层采用第一塑料材料，第一层采用第二塑料材料，且第一塑料材料与第二塑料材料不同。
[0022]在此实施例中，第二层为壳体的最内层结构，且第二层采用金属材料，隔离采用聚合物的壳体其他结构与冷却介质，例如隔离第三层与冷却介质，避免散热件在长期使用过程中，冷却介质的气态或液态小分子穿透第一层，有利于提高散热件的使用寿命。
[0023]可以理解的，在此实施例中，收容槽自壳体的外表面凹陷至壳体最内层的金属层(第二层)。在其他实施例中，根据壳体的层结构设计，收容槽也可以自壳体的外表面凹陷至壳体的其他层结构，本申请对此并不严格限定。本领域技本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热件，其特征在于，包括壳体及位于所述壳体内侧的冷却介质，所述壳体密封形成密封腔，所述冷却介质位于所述密封腔内；所述壳体包括第一层及第二层，所述第一层采用的材料包括聚合物，所述第二层采用的材料包括金属，且所述第二层相对所述第一层靠近所述冷却介质；所述壳体的局部设有收容槽，所述收容槽自所述壳体的外表面凹陷至所述第二层，所述收容槽用于收容发热件。2.根据权利要求1所述的散热件，其特征在于，所述第一层为所述壳体的最外层，所述第二层接触所述冷却介质。3.根据权利要求2所述的散热件，其特征在于，所述壳体还包括第三层，所述第三层位于所述第一层与所述第二层之间，所述第三层采用的材料包括聚合物或者金属。4.根据权利要求1所述的散热件，其特征在于，所述壳体还包括第三层，所述第三层位于所述第二层远离所述第一层的一侧，且所述第三层采用的材料包括聚合物。5.根据权利要求1至4中任一项所述的散热件，其特征在于，所述壳体包括第一壳体、第二壳体和封装边，所述封装边密封连接在所述第一壳体与所述第二壳体之间，所述封装边采用的材料包括所述第一壳体的最内层结构采用的材料及所述第二壳体的最内层结构采用的材料；或者，所述封装边采用粘接剂。6.根据权利要求5所述的散热件，其特征在于，所述散热件还包括吸液层和通道层，所述吸液层与所述通道层收容于所述密封腔内，所述吸液层与所述通道层层叠设置，且所述吸液层相对所述通道层靠近所述收容槽。7.根据权利要求5所述的散热件，其特征在于，所述散热件还包括毛细结构和介质通道，所述毛细结构和所述介质通道均位于所述密封腔内，所述毛细结构固定于所述第一壳体，且所述收容槽位于所述第一壳体；所述介质通道的一端抵接所述第二壳体，所述介质通道的另一端搭接所述毛细结构。8.根据权利要求5所述的散热件，其特征在于，所述散热件还包括毛细结构和介质通道，所述毛细结构和所述介质通道均位于所述密封腔内，所述毛细结构的一端连接所述第一壳体，另一端连接所述第二壳体，所述介质通道连接所述毛细结构，且所述介质通道的一端连接所述第一壳体，另一端...

【专利技术属性】
技术研发人员：靳林芳，孙亚隆，汤勇，刘用鹿，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：