光学模块制造技术

光学模块包括壳体、封闭壳体的开口的盖部、布置在壳体内部的光学组件以及布置在壳体外部的盖部的前表面上以便于用作其上安装有控制光学组件的控制电路的板的印刷电路板。光学模块还包括：侧电极，其被设置在壳体的侧表面上，并且被配置为电连接到光学组件的电极；以及柔性基板，其提供侧电极和控制电路的电极之间的电连接。通过集成光学组件和控制电路可以使光学模块小型化。以使光学模块小型化。以使光学模块小型化。

【技术实现步骤摘要】
光学模块


[0001]本文讨论的实施方式涉及光学模块。

技术介绍

[0002]传统的模块使用其中主电路被布置在树脂外壳内部并且电源板被布置在树脂外壳外部并被固定的结构。此外，典型的光学模块使用其中光学组件和控制光学组件的控制电路被并行布置的配置。
[0003]日本公开专利公报第2001
‑
36003号
[0004]然而，不幸的是，由于光学组件和控制电路被平行布置的这种配置，光学模块需要用于平行布置光学组件和控制组件的空间，使得难以使整个模块小型化。

技术实现思路

[0005]根据实施方式的一方面，一种光学模块包括壳体、盖部、印刷电路板、侧电极和柔性基板。盖部封闭壳体的开口。光学组件被布置在壳体内部。印刷电路板被布置在壳体外部的盖部的前表面上。控制光学组件的控制电路被安装在印刷电路板上。侧电极被设置在壳体的侧表面上并且被电连接到光学组件的电极。柔性基板提供侧电极和控制电路的电极之间的电连接。
附图说明
[0006]图1是例示第一实施方式的光学模块的示例的立体图；
[0007]图2是例示光学模块的示例的平面图；
[0008]图3是沿着图2的线A
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A截取的局部截面图；
[0009]图4是例示光学模块的示例的分解立体图；
[0010]图5是例示第二实施方式的光学模块的示例的分解立体图；
[0011]图6是例示光学模块的示例的分解立体图；以及
[0012]图7是示出光学模块的示例的截面图。/>具体实施方式
[0013]将参照附图说明本专利技术的优选实施方式。本公开的技术不限于本实施方式。此外，可以在彼此不冲突的范围内适当地组合每个实施方式。
[0014][a]第一实施方式
[0015]图1是例示第一实施方式的光学模块1的示例的立体图。图2是例示光学模块1的示例的平面图。图3是沿着图2的线A
‑
A截取的局部截面图。图4是例示光学模块1的示例的分解立体图。
[0016]图1至图4所示的光学模块1包括壳体2、封闭壳体2的开口的盖部3、布置在壳体2内部的光学组件4以及布置在壳体2外部的盖部3的前表面上以便于用作其上安装有控制光学
组件4的控制电路5的板的印刷电路板6。光学模块1还包括：侧电极7，其被设置在壳体2的侧表面上，并且被配置为电连接到光学组件4的电极；以及柔性基板8，其提供侧电极7和控制电路5的电极之间的电连接。此外，光学模块1在一端侧包括光学输出单元9和光学输入单元10，并且在另一端侧包括低速接口11和高速接口12。
[0017]例如，壳体2由诸如陶瓷之类的材料形成，并且具有容纳光学组件4的结构。盖部3由诸如Fe
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Ni
‑
Co合金之类的金属材料形成。盖部3由阻挡电噪声的材料形成。当壳体2的开口被盖部3封闭时，内部空间被气密地密封在壳体2的结构中。
[0018]光学组件4是相干光学通信所需的组件。光学组件4包括光源21、光学发射电路22、光学接收电路23、高速LSI 24、光学波导25、散热块26和珀尔帖元件(Peltier element)27。光源21是发出光学信号的激光二极管。光学发射电路22连接到光学输出单元9并使用来自光源21的光学信号将光学信号(第一信号)输出到光学输出单元9。光学接收电路23连接到光学输入单元10并使用来自光源21的光学信号接收从光学输入单元10输入的光学信号(第二信号)。高速LSI 24连接在光学发射电路22和高速接口12之间，并且执行关于从高速接口12到光学发射电路22的光学信号的信号处理。此外，高速LSI 24连接在光学接收电路23和高速接口12之间，并且执行从光学接收电路23到高速接口12的光学信号的信号处理。
[0019]光学波导25是连接高速LSI 24和光学接收电路23并且将光学信号从光学接收电路23发送到高速LSI 24的波导。此外，光学波导25是连接在高速LSI 24和光学发射电路22之间并且将光学信号从高速LSI 24发送到光学发射电路22的波导。散热块26是冷却高速LSI 24的冷却组件。珀尔帖元件27是冷却光源21、光学发射电路22和光学接收电路23的冷却组件。
[0020]印刷电路板6是其上安装有控制电路5的基板。控制电路5控制光学组件4。控制电路5具有执行来自包括在光学组件4中的光学发射电路22和光源21的光学输出的稳定性控制的功能，控制珀耳帖元件27的温度的功能等。控制电路5连接到控制与CPU(未示出)的通信接口的低速接口11。印刷电路板6被布置在封闭壳体2的开口的盖部3上，由此印刷电路板6和壳体2经由盖部3层叠。这使得可以使印刷电路板6的外部尺寸基本上等于壳体2的外部尺寸，在设计上尺寸最大达22mm
×
14mm。
[0021]此外，使用各向异性导电粘合剂电连接侧电极7和柔性基板8。使用柔性基板8，在壳体2的左侧和右侧的侧电极7与控制电路5的左侧和右侧的电极之间提供电连接。此时，例如在侧电极7在壳体2的一侧上具有60个端子的情况下，可以使用壳体2的两侧上的侧电极7上的120个端子实现电连接。例如，在壳体2的底表面上附接有由铜钨形成的散热板13。
[0022]光学组件4被气密地密封在壳体2内部，而其上安装有控制电路5的印刷电路板6被布置在封闭壳体2的开口的盖部3的前表面上。
[0023]第一实施方式的光学模块1具有其中光学组件4被布置在壳体2内部，通过使用盖部3封闭壳体2的开口，光学组件4被气密地密封在壳体2内部的结构。此外，光学模块1具有其中其上安装有控制电路5的印刷电路板6被布置在盖部3的前表面上，并且柔性基板8用于在被设置在壳体2的侧表面上并且被配置为电连接到光学组件4的电极的侧电极7和控制电路5的电极之间进行电连接的配置。这导致经由盖部3垂直层叠光学组件4和控制电路5的配置，从而实现整个光学模块1的小型化。
[0024]此外，利用其中通过使用盖部3将光学组件4气密地密封在壳体2内部的结构，可以
在制造过程中抑制诸如来自控制电路5的排气和通量之类的异物对光学组件4的影响。此外，由于控制电路5被设置在壳体2的外部，因此即使在控制电路5处发生故障时也可以容易地维修或更换控制电路5。
[0025]此外，由于控制电路5被布置在壳体2的盖部3侧上，因此可以实现简单的散热结构，而不受来自光学组件4的热的影响。
[0026]所采用的结构是使用金属盖部3将光学组件4气密地密封在壳体2内部的结构，该结构是通过盖部3在控制电路5和光学组件4之间进行屏蔽的结构。结果，盖部3阻挡从控制电路5生成的高频噪声，这也将抑制从控制电路5生成的高频噪声干扰壳体2内部的光学组件4的情况，从而抑制信号质量的劣化。
[0027]此外，由于其中壳体2内部的光学组件4，特别是高速LSI 24和壳体2外部的控制电路5经由盖部3层叠的结构，可以获得基本上等于壳体2的面积的电路安装面积。这导致在电路设计中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光学模块，该光学模块包括：壳体；盖部，所述盖部封闭所述壳体的开口；光学组件，所述光学组件被布置在所述壳体内部；印刷电路板，所述印刷电路板被布置在所述壳体外部的所述盖部的前表面上，并且控制所述光学组件的控制电路被安装在所述印刷电路板上；侧电极，所述侧电极设置在所述壳体的侧表面上并且电连接到所述光学组件的电极；以及柔性基板，所述柔性基板提供所述侧电极和所述控制电路的电极之间的电连接。2.根据权利要求1所述的光学模块，其中，所述控制电路包括：第一控制电路，所述第一控制电路安装在所述印刷电路板的前表面上；以及第二控制电路，所述第二控制电路被安装在所述印刷电路板的后表面上，并且所述印刷电路板被布置在所述盖部的所述前表面上，以使得所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：仲尾拓弥，
申请(专利权)人：富士通光器件株式会社，
类型：发明
国别省市：