光器件、光发送机和光接收机制造技术

本申请涉及光器件、光发送机和光接收机。一种光器件包括：第一层；第二层；两个第一波导，其以并排方式布置在第一层中；两个第二波导，其以并排方式布置在第二层中；以及第三波导，其布置在第一波导之间和第二波导之间。第一波导包括第一锥形波导和第二锥形波导。第三波导包括与第二锥形波导并行设置的第三锥形波导。随着第一锥形波导远离与第二锥形波导的接合点，第一锥形波导的宽度逐渐变窄。随着第二锥形波导远离与第一锥形波导的接合点，第二锥形波导的宽度逐渐变窄。第三锥形波导的宽度逐渐变宽。

【技术实现步骤摘要】

本文讨论的实施方式涉及光器件、光发送机和光接收机。

技术介绍

1、近年来，随着通信容量的增加，对光纤通信的需求增加，因此使用将电信号转换成光信号的小尺寸光器件。因此，近年来，积极地研究对以硅光子为代表的超小型基板型光波导元件(以下简称为光器件)的开发。在光器件中，使用其中由不同材料制成的两个或更多个波导可以集成地安装在同一芯片上的边缘耦合器。

2、构成光器件的光组件根据例如材料折射率而各自具有不同的特性，从而可以通过针对每个光组件使用由适当材料制成的波导来改善光器件的特性。因此，通过使用由不同材料制成的波导构成的光器件具有其中光在不同波导之间绝热地和光学地转移的结构。

3、图22是示出根据传统例1的光器件100的一个示例的图。图22所示的光器件100是与光纤的芯部光学地联接的基板型光波导元件。光器件100包括包层111和第一波导102，包层111由sio2等制成，并且第一波导102由包层111覆盖并且例如由si3n4(以下简称为氮化硅(sin))等制成。光器件100包括第二波导104和绝热转换单元105，第二波导104由包层111覆本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种光器件，所述光器件包括：

2.根据权利要求1所述的光器件，所述光器件还包括：布置在所述第一组件层和所述基板之间的第三组件层，其中，

3.根据权利要求1所述的光器件，其中，

4.根据权利要求1所述的光器件，其中，

5.根据权利要求2所述的光器件，其中，所述第二波导中的每一个是直线波导并且布置在相关联的第一波导上。

6.根据权利要求2所述的光器件，其中，所述第一波导中的每一个具有被构造成使得位于所述第一锥形波导的相应的起点处的两个第一锥形波导之间的第一间隔宽于位于所述第一锥形波导之间和所述第二锥形波导之间的相应的连接部分处的...

【技术特征摘要】

1.一种光器件，所述光器件包括：

2.根据权利要求1所述的光器件，所述光器件还包括：布置在所述第一组件层和所述基板之间的第三组件层，其中，

3.根据权利要求1所述的光器件，其中，

4.根据权利要求1所述的光器件，其中，

5.根据权利要求2所述的光器件，其中，所述第二波导中的每一个是直线波导并且布置在相关联的第一波导上。

6.根据权利要求2所述的光器件，其中，所述第一波导中的每一个具有被构造成使得位于所述第一锥形波导的相应的起点处的两个第一锥形波导之间的第一间隔宽于位于所述第一锥形波导之间和所述第二锥形波导之间的相应的连接部分处的两个第一锥形波导之间的第二间隔的结构。

7.根据权利要求6所述的光器件，其中，所述第一波导中的每一个具有被构造成使得位于所述第二锥形波导的相应的终...

【专利技术属性】
技术研发人员：杉山昌树，
申请(专利权)人：富士通光器件株式会社，
类型：发明
国别省市：