一种光模块制造技术

本申请提供了一种光模块，通过将发射组件中用于承载激光芯片的垫片设计为包括绝缘导热层、布设在绝缘导热层上表面的第一接地金属层以及高速信号线。其中，高速信号线的第一端部通过打线与电路板电连接，用于将来自电路板的数据电信号传输至激光芯片，高速信号线的第二端与激光芯片的阳极电连接、激光芯片的阴极固定在第一接地金属层上。同时，设置高速信号线的第一端部的宽度沿数据电信号传输的反方向逐渐加宽，这样，使得高速信号线的第一端部的面积增加，所以，可以在高速信号线的第一端部增加打线的数目，进而可以增加金属导线的总直径，这样便可以减少其在光模块工作过程中所产生的电感，有助于提高光模块的高速光电性能。能。能。

【技术实现步骤摘要】
一种光模块


[0001]本申请涉及光纤通信
，尤其涉及一种光模块。

技术介绍

[0002]由于光纤通信领域中对通信带宽的要求越来越高，使得全球光通信正处在一个飞速发展时期。而在高速数据通信领域中，为了保障数据能够长距离高速传输，本领域通常采用光模块实现不同波长光的发射和接收。
[0003]现有的光模块通常指用于光电转换的集成模块，对于光信号发射，通常利用激光芯片，将来自上位机的电信号转换为光信号。为给激光芯片提供一个平整的光学承载面，通常将激光芯片设置在陶瓷基板上，该陶瓷基板的表面涂布设有高速信号线。激光芯片的正极与高速信号线的一端打线连接，高速信号线的另一端通过金属材质的打线与电路板连接。高速信号线用于向激光芯片传输从电路板传输来的高频电信号。激光芯片在接收到电信号后，会将该电信号转换成光信号发射出去。
[0004]但是，上述金属打线的通常设置的比较细、即直径较小，进而其引入的寄生电感会比较大，并且，随着光模块通信速率的提高，金属导线所引入的寄生电感也在不断增加，进而其对光模块的高速光电性能的影响也愈加明显。

技术实现思路

[0005]针对上述问题，本申请实施例提供了一种光模块。
[0006]本申请实施例提供的光模块，主要包括：
[0007]电路板；
[0008]光发射组件，与所述电路板连接，用于发射数据光信号；
[0009]所述光发射组件包括：
[0010]垫片,包括绝缘导热层、布设在所述绝缘导热层上表面的第一接地金属层以及高速信号线；所述高速信号线的第一端部通过打线与所述电路板电连接，用于将来自所述电路板的数据电信号传输至激光芯片，其中，所述第一端部的宽度沿所述数据电信号传输的反方向逐渐加宽；
[0011]所述激光芯片，阴极固定在所述第一接地金属层上、阳极通过打线与所述高速信号线的第二端部电连接，用于基于所述数据电信号发射所述数据光信号。
[0012]本申请实施例提供的光模块，通过将发射组件中用于承载激光芯片的垫片设置为包括绝缘导热层、布设在绝缘导热层上表面的第一接地金属层以及高速信号线。其中，高速信号线的第一端部通过打线与电路板电连接，用于将来自电路板的数据电信号传输至激光芯片，高速信号线的第二端与激光芯片的阳极电连接、激光芯片的阴极固定在第一接地金属层上。同时，设置高速信号线的第一端部的宽度沿数据电信号传输的反方向逐渐加宽，这样，使得高速信号线的第一端部的面积增加，所以，可以在高速信号线的第一端部增加打线的数目，进而可以增加金属导线的总直径，这样便可以减少其在光模块工作过程中所产生
的电感，有助于提高光模块的高速光电性能；同时，由于第一端部的宽度为平缓加宽的结构，与带拐角的信号线相比，可以减小信号线弯折处的寄生电容和电感，进而可以减小插入损耗，有助于提高光模块的高频性能。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本专利技术的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0014]图1为光通信终端连接关系示意图；
[0015]图2为光网络单元结构示意图；
[0016]图3为本实施例中提供的一种光模块的结构示意图；
[0017]图4为本实施例中提供的一种光模块的分解结构示意图；
[0018]图5为本实施例提供的光发射组件的整体结构示意图；
[0019]图6为本实施例提供的光发射组件的剖面结构示意图；
[0020]图7为本实施例提供的光发射组件的分解结构示意图；
[0021]图8为本实施例提供的壳体的整体结构示意图；
[0022]图9为本实施例提供的壳体的第一分解结构示意图；
[0023]图10为本实施例提供的壳体的第二分解结构示意图；
[0024]图11为本实施例提供的盖板的结构示意图；
[0025]图12为本实施例提供的壳体的第一剖面结构示意图；
[0026]图13为本实施例提供的盖板与下壳体的封焊方式示意图；
[0027]图14为图11中盖板的A-A方向的剖视图；
[0028]图15为本实施例提供的壳体的第二剖面结构示意图；
[0029]图16为本实施例提供的光窗片、光窗固定部件以及隔离器的拆分结构示意图；
[0030]图17为本申请实施例提供的光发射器件与壳体的分解结构示意图；
[0031]图18为本申请实施例提供的光发射器件与壳体的装配结构示意图；
[0032]图19为本申请实施例提供的光发射器件分解结构示意图；
[0033]图20为本申请实施例提供的垫片与激光芯片的结构示意图；
[0034]图21为本申请实施例提供的垫片的分解结构示意图；
[0035]图22为本申请实施例提供的第一陶瓷基板的背面结构示意图；
[0036]图23为本申请实施例提供的垫片的插入损耗仿真结果；
[0037]图24为本申请实施例提供的垫片的回波损耗仿真结果；
[0038]图25为本申请实施例提供的激光芯片的结构示意图；
[0039]图26为本申请实施例提供的垫片与引脚的结构示意图；
[0040]图27为本申请实施例提供的激光芯片与第三二极管的结构示意图；
[0041]图28为本申请实施例提供的垫片、激光芯片与背光探测器的第一结构示意图；
[0042]图29为本申请实施例提供的垫片、激光芯片与背光探测器的第二结构示意图；
[0043]图30为本申请实施例提供的背光探测器的第一结构示意图；
[0044]图31为本申请实施例提供的背光探测器的第一结构示意图。
具体实施方式
[0045]下面将结合本实施例中的附图，对本实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0046]光纤通信的核心环节之一是光电信号的转换。光纤通信使用携带信息的光信号在光纤/光波导中传输，利用光在光纤中的无源传输特性可以实现低成本、低损耗的信息传输。而计算机等信息处理设备采用的是电信号，这就需要在信号传输过程中实现电信号与光信号的相互转换。
[0047]光模块在光纤通信
中实现上述光电转换功能，光信号与电信号的相互转换是光模块的核心功能。光模块通过电路板上的金手指实现与外部上位机之间的电连接，主要的电连接包括供电、I2C信号、传输数据信号以及接地等，金手指实现的电连接方式已经成为光模块行业的标准方式，以此为基础，电路板是大部分光模块中必备的技术特征。
[0048]图1为光通信终端连接关系示意图。如图1所示，光通信终端的连接主要包括光网络单元100、光模块200、光纤101及网线103；
[0049本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光模块，其特征在于，包括：电路板；光发射组件，与所述电路板连接，用于发射数据光信号；所述光发射组件包括：垫片,包括绝缘导热层、布设在所述绝缘导热层上表面的第一接地金属层以及高速信号线；所述高速信号线的第一端部通过打线与所述电路板电连接，用于将来自所述电路板的数据电信号传输至激光芯片，其中，所述第一端部的宽度沿所述数据电信号传输的反方向逐渐加宽；所述激光芯片，阴极固定在所述第一接地金属层上、阳极通过打线与所述高速信号线的第二端部电连接，用于基于所述数据电信号发射所述数据光信号。2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述绝缘导热层包括第一绝缘导热层和第二绝缘导热层，其中：所述第一绝缘导热层的上表面布设有所述高速信号线、位于所述高速信号线两侧的所述第一接地金属层，所述第一接地金属层上开设有与其电连接的接地孔；所述第一绝缘导热层与所述第二绝缘导热层之间布设有第二接地金属层，所述接地孔穿过所述第一绝缘导热层与所述第二接地金属层电连接。3.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述第一绝缘导热层的侧壁上镀有第三接地金属层，所述第三接地金属层与所述第一接地金属层电连接。4.根据权利要求1至3任一所述的光模块，其特征在于，所述高速信号线的第一端部通过两根或两根以上的打线与所述电路板电连接。5.根据权利要求1至3任一所述的光模块，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：张晓磊，李永勃，于琳，
申请(专利权)人：青岛海信宽带多媒体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：