一种温度传感器制造技术

本申请涉及温度传感器技术领域，尤其是一种温度传感器，其包括头部外壳、热敏电阻、导线、端子以及固定件，头部外壳呈阶梯轴状设置，头部外壳用于与使用设备上的插槽插接配合，热敏电阻安装于头部外壳内，热敏电阻的引脚穿出头部外壳，导线的两端分别与热敏电阻和端子连接；固定件设置为连接环，连接环同轴套设于头部外壳的侧壁，连接环的侧壁开设有多个供螺钉穿过的螺纹孔，螺钉可螺纹贯穿带检测设备的侧壁；本实用新型专利技术专利具有提高温度传感器的工作稳定性的优点。稳定性的优点。稳定性的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种温度传感器


[0001]本申请涉及温度传感器
，尤其是涉及一种温度传感器。

技术介绍

[0002]温度传感器是用于检测目标物体温度，并将检测信息输出的设备。现有的温度传感器结构多包括端头和感温元件，端头内设置变送器等元件，用于将感温元件检测的温度信号变送至接收端；温度传感器通常应用于冷暖空调、大小家用电器以及自动化办公设备等领域。
[0003]相关技术中，一种温度传感器，包括头部外壳、热敏电阻、导线以及端子，头部外壳呈阶梯轴状设置，头部外壳一端呈开口设置，头部外壳用于与使用设备上的插槽插接配合，热敏电阻安装于头部外壳内且热敏电阻的引脚穿出头部外壳，导线的一端与热敏电阻的引脚铆接，导线的另一端与端子连接，该温度传感器具有耐热性好，可靠性高的优点。
[0004]针对上述相关技术，专利技术人认为存在以下问题：上述头部外壳与使用设备上的插槽插接配合，稳定性较差，可能出现头部外壳与使用设备发生脱落的情况发生，故需要改进。

技术实现思路

[0005]为了提高温度传感器的工作稳定性，本申请提供一种温度传感器。
[0006]本申请提供的一种温度传感器采用如下的技术方案：
[0007]一种温度传感器，包括头部外壳、热敏电阻、导线、端子以及固定件，所述头部外壳呈阶梯轴状设置，所述头部外壳用于与使用设备上的插槽插接配合，所述热敏电阻安装于头部外壳内，所述热敏电阻的引脚穿出头部外壳，所述导线的两端分别与热敏电阻和端子连接；
[0008]所述固定件设置为连接环，所述连接环同轴套设于头部外壳的侧壁，所述连接环的侧壁开设有多个供螺钉穿过的螺纹孔，螺钉可螺纹贯穿带检测设备的侧壁。
[0009]通过采用上述技术方案，将头部外壳插入插槽内，连接环与使用设备的侧壁抵接，将螺丝穿孔螺纹孔并拧入使用设备的侧壁，进而加强了连接环与使用设备之间的连接，以间接加强温度传感器与使用设备之间的连接稳定性，从而提高了该温度传感器的工作稳定性。
[0010]优选的，所述头部外壳还设置有定位件，所述定位件设置为套环，所述套环套设于头部外壳的外壁，所述套环的外壁与使用设备上的插槽卡接配合。
[0011]通过采用上述技术方案，将头部外壳插入插槽，套环的外壁与使用设备上的插槽卡接配合，以实现头部外壳与使用设备的初步固定，以便于操作人员将螺钉旋入螺纹孔和使用设备的侧壁。
[0012]优选的，所述连接环的外壁的边缘设置有倒角。
[0013]通过采用上述技术方案，连接环的边缘设置有倒角，以减少连接环边缘的锋利度，
进而提高了操作人员握持连接环的舒适度。
[0014]优选的，所述头部外壳的各个阶梯层的连接处之间设置有增固斜面。
[0015]通过采用上述技术方案，增固斜面以加强头部外壳的各个阶梯之间的强度，提高头部外壳的抗拉拔能力。
[0016]优选的，所述连接环设置有穿孔，所述头部外壳与穿孔过盈配合。
[0017]通过采用上述技术方案，头部外壳与穿孔过盈配合，即头部外壳可通过敲击的方式穿入穿孔，提高了连接环安装的便捷性。
[0018]优选的，所述头部外壳的端部呈圆弧过渡设置。
[0019]通过采用上述技术方案，头部外壳的端部呈圆弧过渡设置，进而起到导向的作用，当头部外壳插入插槽的位置有略微偏差时，头部外壳在圆弧的导向作用下，调节插入的位置，进而提高了头部外壳与插槽连接的容错率。
[0020]优选的，所述头部外壳的端部封设有封堵胶层，所述封堵胶层用于封合头部外壳，所述热敏电阻的引脚贯穿封堵胶层。
[0021]通过采用上述技术方案，头部外壳的端部封设有封堵胶层，以提高头部外壳的密封性，减少头部外壳的端部因呈开口设置，而受到外界环境的影响。
[0022]优选的，所述端子设置有锁扣，所述锁扣可与电流检测仪器扣合。
[0023]通过采用上述技术方案，锁扣可与电流检测仪器扣合，进而提高了端子与电流检测仪器之间的连接稳定性。
[0024]综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
[0025]1.该温度传感器具有良好的工作稳定性；
[0026]2.该温度传感器结构简单，便于拆装；
[0027]3.该温度传感器能够提高操作人员的使用舒适度。
附图说明
[0028]图1是本申请实施例1的整体结构示意图。
[0029]图2是本申请实施例2的整体结构示意图。
[0030]附图标记说明：1、头部外壳；11、增固斜面；12、封堵胶层；2、导线；3、端子；31、锁扣；4、连接环；41、连接部；411、螺纹孔；5、套环。
具体实施方式
[0031]以下结合附图1对本申请作进一步详细说明。
[0032]实施例1：
[0033]本申请实施:1公开一种温度传感器。参照图1，一种温度传感器包括头部外壳1、热敏电阻（图中未示出）、导线2、端子3以及固定件，头部外壳1用于与使用设备上的插槽插接配合，热敏电阻用于响应使用设备的温度变化，导线2和端子3均用于传递电信号，电信号传递至电流检测仪器，以观察热敏电阻的阻值变化，进而得出使用设备的温度范围值，固定件用于加强温度传感器与使用设备之间的连接。
[0034]具体的，头部外壳1的外围轮廓呈阶梯轴状设置，即可视为头部外壳1由多个口径依次减小的圆柱同轴且首尾相连形成，使用设备上的插槽的形状与头部外壳1的形状相适
配，头部外壳1口径较大的一端呈开口设置。
[0035]进一步的，头部外壳1的各个阶梯层的连接处之间设置有增固斜面11，在本实施例中，头部外壳1设置有三个阶梯层，即增固斜面11的数量为两个，增固斜面11以加强头部外壳1的各个阶梯之间的强度，提高头部外壳1的抗拉拔能力。此外，位于头部外壳1端部的口径最小的阶梯层边缘呈圆弧过渡设置，进而起到导向的作用，当头部外壳1插入插槽的位置有略微偏差时，头部外壳1在圆弧的导向作用下，调节插入的位置，进而提高了头部外壳1与插槽连接的容错率。
[0036]此外，热敏电阻安装于头部外壳1内部，热敏电阻位于头部外壳1端部的口径最小的阶梯层处，且位于头部外壳1端部的口径最小的阶梯层的厚度小于其他两个阶梯层的厚度，进而能够提高头部外壳1的传热系数，提高温度传感器我精度。此外，热敏电阻的引脚穿出头部外壳1的开口，头部外壳1的开口设置有封堵胶层12，封堵胶层12用于封堵头部外壳1的开口，封堵胶层12由环氧树脂灌注形成，热敏电阻的引脚贯穿封堵胶层12，以提高头部外壳1的密封性，减少头部外壳1的端部因呈开口设置，而受到外界环境的影响。
[0037]同时，导线2的一端与热敏电阻的的引脚电连接，导线2的另一端与端子3电连接，以实现电信号的传递。此外，端子3的侧壁设置有锁扣31，在本实施例中，端子3的型号采用XHB
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2P，锁扣31可与电流检测仪器扣合，进而提高了端子3与电流检测仪器之间的连接稳定性。
[0038]具体的，固定件设置为连接环4，连接环4本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种温度传感器，其特征在于：包括头部外壳(1)、热敏电阻、导线(2)、端子(3)以及固定件，所述头部外壳(1)呈阶梯轴状设置，所述头部外壳(1)用于与使用设备上的插槽插接配合，所述热敏电阻安装于头部外壳(1)内，所述热敏电阻的引脚穿出头部外壳(1)，所述导线(2)的两端分别与热敏电阻和端子(3)连接；所述固定件设置为连接环(4)，所述连接环(4)同轴套设于头部外壳(1)的侧壁，所述连接环(4)的侧壁开设有多个供螺钉穿过的螺纹孔(411)，螺钉可螺纹贯穿带检测设备的侧壁。2.根据权利要求1所述的一种温度传感器，其特征在于：所述头部外壳(1)还设置有定位件，所述定位件设置为套环(5)，所述套环(5)套设于头部外壳(1)的外壁，所述套环(5)的外壁与使用设备上的插槽卡接配合。3.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘炯，
申请(专利权)人：东莞市科蓬达电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：