高温冶金键合玻璃钝化实体封装表贴二极管制造技术

本实用新型专利技术提供了一种高温冶金键合玻璃钝化实体封装表贴二极管，包括芯片，所述芯片两端通过蒸铝层焊接有钼柱，钼柱与芯片均封装在钝化玻璃内，钼柱远离芯片的一端设有直径大于钼柱的电耦合面，电耦合面的端面为平面，电耦合面伸出钝化玻璃。采用本实用新型专利技术，芯片与钼电极引线通过芯片两面的蒸铝层直接烧焊在一起，包封玻璃粉，电连接可靠，不易发生开路失效；钼与玻璃的热膨胀系数都在4～5之间，比玻璃与铜包钢引线的热膨胀系数更接近，提高了结构材料的匹配度，减小了钼电极与钝化玻璃之间交界面的应力，提高了使用可靠性，减小了开路时效的几率。时效的几率。时效的几率。

【技术实现步骤摘要】
高温冶金键合玻璃钝化实体封装表贴二极管


[0001]本技术涉及半导体
，具体涉及一种高温冶金键合玻璃钝化实体封装表贴二极管。

技术介绍

[0002]随着电子系统向小型化、轻量化方向发展，对小型化贴片器件的需求越来越大。其中玻壳表贴器件(以LL
‑
35系列为代表)以其成本低，体积小的优势得到了广泛应用。
[0003]但玻壳表贴器件存在三大问题，第一，玻壳表贴器件为空封器件，因其空间太小，不便对其进行精确捡漏；第二，玻壳表贴器件多为压接是结构，应用过程中多有发生开路失效；第三，结构材料之间的匹配性不是很好，由于热膨胀差异使得材料交界面长时间产生较大应力，造成材料过快老化、芯片发生台面击穿而失效。

技术实现思路

[0004]为解决上述技术问题，本技术提供了一种高温冶金键合玻璃钝化实体封装表贴二极管。
[0005]本技术通过以下技术方案得以实现。
[0006]本技术提供了一种高温冶金键合玻璃钝化实体封装表贴二极管，包括芯片，所述芯片两端通过蒸铝层焊接有钼柱，钼柱与芯片均封装在钝化玻璃内，钼柱远本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高温冶金键合玻璃钝化实体封装表贴二极管，其特征在于：包括芯片(1)，所述芯片(1)两端通过蒸铝层焊接有钼柱(2)，钼柱(2)与芯片(1)均封装在钝化玻璃(3)内，钼柱(2)远离芯片(1)的一端设有直径大于钼柱(2)的电耦合面(4)，电耦合面(4)的端面为平面，电耦合面(4)伸出钝化玻璃(3)。2.如权利要求1所述的高温冶金键合玻璃钝化实体封装表贴二极管，其特征在于：所述电耦合面(4)与钼柱(2)一体成型。3.如权利要求1所述的高温冶金键...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘德军，石文坤，张静，杨春梅，肖摇，齐胜伟，
申请(专利权)人：中国振华集团永光电子有限公司国营第八七三厂，
类型：新型
国别省市：