一种声表面波谐振器封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及声表面波谐振器封装结构技术领域，且公开了一种声表面波谐振器封装结构，包括底板和声表面波谐振器主体，所述底板水平设置，所述底板上方水平设置有保护罩。该声表面波谐振器封装结构，通过转动螺栓使螺纹套在限位杆的作用下，向下移动，使控制套倾斜的侧面挤压两个卡接杆相靠近面，使保护罩与底板相互卡接，同时防滑板保证声表面波谐振器在使用中不会松动，完成保护罩与底板的快速封装；当声表面波谐振器主体发生故障需要对其进行维护时，反转螺栓，使控制套不再挤压卡接杆，向上提拉保护罩，通过弧形的卡接杆外端面，使卡接杆与卡接孔相互脱离，完成对保护罩的拆卸，提高声表面波谐振器主体的维修效率。提高声表面波谐振器主体的维修效率。提高声表面波谐振器主体的维修效率。

【技术实现步骤摘要】
一种声表面波谐振器封装结构


[0001]本技术涉及声表面波谐振器封装结构
，具体为一种声表面波谐振器封装结构。

技术介绍

[0002]声表面波器件是利用声表面波对电信号进行模拟处理的器件。声表面波谐振器是在叉指换能器两边，分别放置不连续结构金属条带的反射栅阵。每个栅阵由几百个或上千个宽与间隔各为λ/4的金属条带组成。这是一种分别反馈结构，声波虽然在每个金属条带上反射很小，但所有反射信号都是以同步频率和同相叠加，从而使声波接近全部反射而构成谐振器。声表面波谐振器与体波晶体谐振器相比，具有谐振基频高和耐振动的优点，现有的声表面波谐振器封装结构在封装后为固定连接，在内部声表面波谐振器主体出现故障时，无法对其进行维护，只能对其进行更换，提高了资源的浪费。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种声表面波谐振器封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种声表面波谐振器封装结构，包括底板和声表面波谐振器主体，所述底板水平设置，所述底板上方水平设置有保护罩，所述保护罩底面开口设置，所述底板顶面水平固定设置有密封板，所述密封板顶面固定设置有屏蔽板，所述保护罩内壁均固定设置有上屏蔽层，所述上屏蔽层内部顶面水平固定设置有上缓冲板，所述屏蔽板顶面水平固定设置有下缓冲板，所述声表面波谐振器主体固定设置在下缓冲板顶面，所述声表面波谐振器主体顶面与上缓冲板底面接触，所述密封板中间水平开设有卡接室，所述底板底面竖直向上开设有调节孔，所述调节孔顶端贯穿密封板与卡接室内部贯通设置，所述卡接室内部水平设置有卡接杆，所述卡接杆为两个，两个所述卡接杆以调节孔轴线左右对称设置，两个所述卡接杆表面均套设有固定套，所述保护罩内壁对应两个卡接杆外端开设有卡接孔，所述调节孔内部水平设置有固定圈，所述固定圈外侧面与调节孔内壁固定连接，所述固定圈下方竖直设置有螺栓，所述螺栓顶端贯穿固定圈延伸至固定圈上方，所述螺栓表面与固定圈内壁转动连接，所述螺栓下方水平设置有防滑板，所述螺栓顶端套设有螺纹套，所述螺纹套内壁与螺栓顶端表面螺纹连接，所述调节孔内部顶面左右对称竖直固定设置有两个限位杆，两个所述限位杆底端贯穿螺纹套延伸至螺纹套内部设置，所述螺纹套表面固定套设有控制套，所述控制套截面为倒梯形设置，所述控制套侧面与两个卡接杆相靠近面接触，两个所述卡接杆相靠近端面均向下倾斜设置，两个所述卡接杆相远离端表面均弧形设置。
[0005]优选的，所述底板顶面对应保护罩底端首尾相连框型设置有限位槽，所述保护罩底端表面与限位槽内壁相适配。
[0006]优选的，所述下缓冲板顶面竖直向下开设有引脚孔，所述引脚孔底端从上往下依
次贯穿下缓冲板、屏蔽板、密封板和底板，所述引脚孔内部竖直固定设置有引脚，所述引脚顶端与声表面波谐振器主体底面固定连接，所述引脚底端贯穿引脚孔延伸至底板下方，所述下缓冲板和上缓冲板由海绵材质制成，所述上屏蔽层和屏蔽板由金属网制成。
[0007]优选的，所述固定套内壁与卡接杆表面滑动连接，所述固定套表面与卡接室内壁固定连接。
[0008]优选的，所述固定圈内壁水平环形开设有转动槽，转动槽内部滑动设置有转动环，所述转动环内壁与螺栓表面固定连接。
[0009]优选的，所述防滑板顶面与螺栓底面固定连接，所述防滑板底面环形设置有一圈防滑齿。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该声表面波谐振器封装结构，通过转动螺栓使螺纹套在限位杆的作用下，向下移动，使控制套倾斜的侧面挤压两个卡接杆相靠近面，使保护罩与底板相互卡接，同时防滑板保证声表面波谐振器在使用中不会松动，完成保护罩与底板的快速封装；当声表面波谐振器主体发生故障需要对其进行维护时，反转螺栓，使控制套不再挤压卡接杆，向上提拉保护罩，通过弧形的卡接杆外端面，使卡接杆与卡接孔相互脱离，完成对保护罩的拆卸，提高声表面波谐振器主体的维修效率。
附图说明
[0011]图1为本技术整体正面结构示意图；
[0012]图2为本技术整体正面结构剖视图；
[0013]图3为本技术整体左侧结构剖视图；
[0014]图4为本技术整体仰视结构示意图；
[0015]图5为本技术图2中A区放大图。
[0016]图中：1底板、2保护罩、3限位槽、4密封板、5屏蔽板、6下缓冲板、7上缓冲板、8上屏蔽层、9声表面波谐振器主体、10引脚孔、11引脚、12卡接室、13调节孔、14卡接杆、15卡接孔、16固定套、17固定圈、18螺栓、19防滑板、20转动环、21螺纹套、22控制套、23限位杆。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0018]请参阅图1
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5，本技术提供一种技术方案：一种声表面波谐振器封装结构，包括底板1和声表面波谐振器主体9，底板1水平设置，底板1上方水平设置有保护罩2，保护罩2底面开口设置，底板1顶面对应保护罩2底端首尾相连框型设置有限位槽3，保护罩2底端表面与限位槽3内壁相适配，底板1顶面水平固定设置有密封板4，密封板4顶面固定设置有屏蔽板5，保护罩2内壁均固定设置有上屏蔽层8，上屏蔽层8内部顶面水平固定设置有上缓冲板7，屏蔽板5顶面水平固定设置有下缓冲板6，声表面波谐振器主体9固定设置在下缓冲板6顶面，声表面波谐振器主体9顶面与上缓冲板7底面接触，下缓冲板6顶面竖直向下开设有引脚孔10，引脚孔10底端从上往下依次贯穿下缓冲板6、屏蔽板5、密封板4和底板1，引脚孔10
内部竖直固定设置有引脚11，引脚11顶端与声表面波谐振器主体9底面固定连接，引脚11底端贯穿引脚孔10延伸至底板1下方，下缓冲板6和上缓冲板7由海绵材质制成，上屏蔽层8和屏蔽板5由金属网制成，密封板4中间水平开设有卡接室12，底板1底面竖直向上开设有调节孔13，调节孔13顶端贯穿密封板4与卡接室12内部贯通设置，卡接室12内部水平设置有卡接杆14，卡接杆14为两个，两个卡接杆14以调节孔13轴线左右对称设置，两个卡接杆14表面均套设有固定套16，固定套16内壁与卡接杆14表面滑动连接，固定套16表面与卡接室12内壁固定连接，保护罩2内壁对应两个卡接杆14外端开设有卡接孔15，调节孔13内部水平设置有固定圈17，固定圈17外侧面与调节孔13内壁固定连接，固定圈17下方竖直设置有螺栓18，螺栓18顶端贯穿固定圈17延伸至固定圈17上方，螺栓18表面与固定圈17内壁转动连接，固定圈17内壁水平环形开设有转动槽，转动槽内部滑动设置有转动环20，转动环20内壁与螺栓18表面固定连接，螺栓18下方水平设置有防滑板19，防滑板19顶面与螺栓18底面固定连接，防滑本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种声表面波谐振器封装结构，包括底板(1)和声表面波谐振器主体(9)，其特征在于：所述底板(1)水平设置，所述底板(1)上方水平设置有保护罩(2)，所述保护罩(2)底面开口设置，所述底板(1)顶面水平固定设置有密封板(4)，所述密封板(4)顶面固定设置有屏蔽板(5)，所述保护罩(2)内壁均固定设置有上屏蔽层(8)，所述上屏蔽层(8)内部顶面水平固定设置有上缓冲板(7)，所述屏蔽板(5)顶面水平固定设置有下缓冲板(6)，所述声表面波谐振器主体(9)固定设置在下缓冲板(6)顶面，所述声表面波谐振器主体(9)顶面与上缓冲板(7)底面接触，所述密封板(4)中间水平开设有卡接室(12)，所述底板(1)底面竖直向上开设有调节孔(13)，所述调节孔(13)顶端贯穿密封板(4)与卡接室(12)内部贯通设置，所述卡接室(12)内部水平设置有卡接杆(14)，所述卡接杆(14)为两个，两个所述卡接杆(14)以调节孔(13)轴线左右对称设置，两个所述卡接杆(14)表面均套设有固定套(16)，所述保护罩(2)内壁对应两个卡接杆(14)外端开设有卡接孔(15)，所述调节孔(13)内部水平设置有固定圈(17)，所述固定圈(17)外侧面与调节孔(13)内壁固定连接，所述固定圈(17)下方竖直设置有螺栓(18)，所述螺栓(18)顶端贯穿固定圈(17)延伸至固定圈(17)上方，所述螺栓(18)表面与固定圈(17)内壁转动连接，所述螺栓(18)下方水平设置有防滑板(19)，所述螺栓(18)顶端套设有螺纹套(21)，所述螺纹套(21)内壁与螺栓(18)顶端表面螺纹连接，所述调节孔(13)内部顶面左右对称竖直固定设置有两个限位杆(23)，两个所述限位杆(23)底端贯穿螺纹套(...

【专利技术属性】
技术研发人员：周全声，周长升，安兵，韩宝振，
申请(专利权)人：技宝电子日照有限公司，
类型：新型
国别省市：