一种声表面波滤波器组封装结构制造技术

技术编号:30468576 阅读:38 留言:0更新日期:2021-10-24 19:18
本实用新型专利技术涉及滤波器技术领域,且公开了一种声表面波滤波器组封装结构,包括底座,所述底座顶部设置有两个滤波器元件,所述滤波器元件的针脚穿过底座并延伸至底座的底部,所述底座顶部固定连接有隔板,所述底座顶部固定连接有安装板,且安装板设置在滤波器元件的侧面并环形设置,所述安装板侧面套接有封装盖,且封装盖设置在底座的上方,所述安装板的内部设置有两个拆装机构;通过设置的拆装机构,使该声表面波滤波器组封装结构中的封装盖与安装板稳定的固定在一起,防止脱落的情况发生,并且固定后能够对该声表面波滤波器组封装结构内的滤波器元件同时进行固定,从而使该声表面波滤波器组封装结构封装后更好的进行使用。波滤波器组封装结构封装后更好的进行使用。波滤波器组封装结构封装后更好的进行使用。

【技术实现步骤摘要】
一种声表面波滤波器组封装结构


[0001]本技术涉及滤波器
,具体为一种声表面波滤波器组封装结构。

技术介绍

[0002]声表面波滤波器简称SAW滤波器,声表面波是沿物体表面传播的一种弹性波;SAW是在压电基片材料表面产生并传播,且振幅随着深入基片材料的深度增加而迅速减少的一种弹性波。SAW滤波器的基本结构是在具有压电特性的基片材料抛光面上制作两个声电换能器-叉指换能器(Interdigital Transducer,IDT),分别用作发射换能器和接收换能器。
[0003]目前,现有的声表面波滤波器组封装结构多数为固定焊接,在维修时极为麻烦,并且容易损坏封装结构内部元件。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足,本技术提供了一种声表面波滤波器组封装结构,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现上述便于拆卸的目的,本技术提供如下技术方案:一种声表面波滤波器组封装结构,包括底座,所述底座顶部设置有两个滤波器元件,所述滤波本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种声表面波滤波器组封装结构,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)顶部设置有两个滤波器元件(2),所述滤波器元件(2)的针脚穿过底座(1)并延伸至底座(1)的底部,所述底座(1)顶部固定连接有隔板(3),所述底座(1)顶部固定连接有安装板(4),且安装板(4)设置在滤波器元件(2)的侧面并环形设置,所述安装板(4)侧面套接有封装盖(5),且封装盖(5)设置在底座(1)的上方,所述安装板(4)的内部设置有两个拆装机构(6);所述拆装机构(6)包括转杆(601)、第一皮带(602)、第一滑动板(603)、第一卡接板(604)、第二皮带(605)、第二滑动板(606)、第二卡接板(607)和回弹机构(7),所述安装板(4)内部开设工作槽、第一滑动槽和第二滑动槽,所述封装盖(5)内壁开设卡接槽,所述滤波器元件(2)表面开设固定槽,所述转杆(601)通过轴承转动连接在工作槽的内壁,所述第一皮带(602)一端固定连接在转杆(601)的表面,所述第一滑动板(603)固定连接在第一滑动槽内壁,所述第一卡接板(604)的一端固定连接在第一皮带(602)的另一端,且第一卡接板(604)的另一端与卡接槽滑动插接,所述第一卡接板(604)在第一滑动槽内滑动连接,所述第二皮带(605)一端固定连接在转杆(601)的表面,所述第二滑...

【专利技术属性】
技术研发人员:周全声周长升安兵韩宝振
申请(专利权)人:技宝电子日照有限公司
类型:新型
国别省市:

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