一种结合PECVD技术的防水防汗液型FPC电路板制造技术

本实用新型专利技术具体涉及一种结合PECVD技术的防水防汗液型FPC电路板，本防水防汗液型FPC电路板包括：绝缘基材；线路层，位于绝缘基材上，其用于信号传输；铜PAD，设置于线路层上，用于配合线路层进行信号传输；金焊盘，设置于线路层上，用于配合线路层进行信号传输；覆盖层，覆盖绝缘基材、线路层，用于对铜PAD、金焊盘焊接时阻焊，避免短路、氧化；PECVD镀膜，包裹绝缘基材、线路层、覆盖层，以阻隔水液、汗液，避免线路层、铜PAD、金焊盘表面发生脱层、破损及氧化变色；本实用新型专利技术通过PECVD镀膜起到阻隔性能，使得铜PAD、金焊盘不会发生氧化及变色损伤，且镀膜后的FPC电路板能够通过盐雾测试环境，避免铜PAD表面发生脱层、破损及氧化变色情况，能够起到防汗防水效果。起到防汗防水效果。起到防汗防水效果。

【技术实现步骤摘要】
一种结合PECVD技术的防水防汗液型FPC电路板


[0001]本技术属于FPC电路板
，具体涉及一种结合PECVD技术的防水防汗液型FPC电路板。

技术介绍

[0002]FPC柔性线路板主要是由柔性基材制成的印制线路板，作为印制线路板的一种，具有轻、薄、可弯曲、可靠性高等众多优点，成为越来越多电子产品的首选器件。近年来随着智能电子终端的发展，FPC行业的需求不断增加。
[0003]目前FPC(柔性线路板)制程中裸露的焊盘和手指位置都必须经过镀镍层和镀金层来保护铜走线不被氧化掉，表面处理尤其是镀金至关重要，通过电镀方式或化学反应等特殊工艺使金粒子附着到FPC表面上，如金属铜Pad、金手指等，以增加接触面的抗氧化性、耐磨性及导电性。它可以使PCB存放的时间较长，而且受外界的环境温湿度变化较小，镀金层延展性好、易抛光、耐高温，具有很好的抗变色性能，便于后续表面贴装的实施。但镀金层在长期吸水受潮后，会发生氧化变色脱层等问题，使其防护性能会严重降低，甚至失效，同时会对后续表面贴装造成影响。
[0004]薄膜制备工艺在超大规模集成电路本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种结合PECVD技术的防水防汗液型FPC电路板，其特征在于，包括：绝缘基材；线路层，位于绝缘基材上，其用于信号传输；铜PAD，设置于线路层上，用于配合线路层进行信号传输；金焊盘，设置于线路层上，用于配合线路层进行信号传输；覆盖层，覆盖绝缘基材、线路层，用于对铜PAD、金焊盘焊接时阻焊，避免短路、氧化；PECVD镀膜，包裹绝缘基材、线路层、覆盖层，以阻隔水液、汗液，避免线路层、铜PAD、金焊盘表面发生脱层、破损及氧化变色。2.如权利要求1所述的结合PECVD技术的防水防汗液型FPC电路板，其特征在于，所述绝缘基材采用PI材质、LCP材质、PET材质、PTFE材质或FR4材质。3.如权利要求1所述的结合PECVD技术的防水防汗液型FPC电路板，其特征在于，所述铜PAD和金焊盘适于焊接元器件。4.如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹建诚，胡宗敏，
申请(专利权)人：盐城维信电子有限公司，
类型：新型
国别省市：