一种PCB层叠结构及电路板制造技术

本实用新型专利技术的一个实施例公开了一种PCB层叠结构及电路板，该PCB层叠结构包括：层叠设置的第一基板和第二基板，其中模拟信号走线和数字信号走线设置在第一基板的不同层中，电源信号走线设置在第二基板中，所述模拟信号走线、数字信号走线和电源信号走线通过接地层彼此信号隔离。本实用新型专利技术针对目前现有问题，制定一种新型的PCB层叠结构及电路板，通过设置不同的接地层，将电源信号、模拟信号、数字信号集成在一起，有效的隔离了各种信号间的干扰，进一步，利用半孔工艺，节约了PCB电路板的设计面积和电路板层数，降低了电路板的设计难度，适用于大电流大电压的检测，具有广泛的应用前景。景。景。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB层叠结构及电路板


[0001]本技术涉及电子器件检测领域，更具体的，涉及一种PCB层叠结构及电路板。

技术介绍

[0002]传统的PCB板一般走一种信号，通过在信号层之间设立地层隔离即可。然而，目前平板检测领域用到的信号包括数字信号、模拟信号以及电源信号，这三种信号在工作时会互相干扰，需要完全隔离；数字模块、模拟模块以及电源模块需要单独摆放，做到完全分隔。现有技术中要做到数字、模拟以及电源完全分开，必须有更大的基板面积和更多的层叠，且数字、模拟以及电源模块不能异面布局，增大了PCB板的设计难度。
[0003]此外，传统的数模混合以及电源电路板一般采用一整块多层板或者多块基板互联的方式，多块基板互联装配繁琐，体积较大，采用整块多层板的形式的电路板主要通过在PCB上打孔，并在孔内形成金属导层实现内部信号的引出，但在进行信号传输时会由于传输距离的影响导致信号衰减；由于孔内均布金属导层，在未布线的位置会造成信号的反射，需要通过钻孔的形式去除，工艺复杂，且在进行信号传输时会由于传输距离的影响导致信号衰减。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本技术提供一种PCB层叠结构及电路板。
[0005]第一方面，本技术提出了一种PCB层叠结构，包括层叠设置的第一部分和第二部分，所述PCB层叠结构至少用于实现模拟信号、数字信号、电源信号、接地信号中任一种信号走线，其中，模拟信号走线、数字信号走线和电源信号走线通过接地层彼此信号隔离。
[0006]在一个具体实施例中，其中模拟信号走线和数字信号走线设置在第一部分的不同层中，电源信号走线设置在第二部分中。
[0007]在一个具体实施例中，第一部分与第二部分别为第一基板和第二基板，所述第一基板与所述第二基板层叠压合固定；
[0008]所述第一基板与所述第二基板上开设有连接孔，信号经所述连接孔引出至PCB板表面器件。
[0009]在一个具体实施例中，所述模拟信号走线设置在所述第一基板的至少一层上；模拟信号接地层设置在所述模拟信号走线所在层的上下两层；所述数字信号走线设置在所述第二基板的至少一层上；数字信号接地层分别设置在所述数字信号走线所在层的上下两层。
[0010]在一个具体实施例中，所述第一基板还包括：
[0011]第一连接孔，用于将所述模拟信号走线电连接到所述第一基板的第一层上的第一焊盘，其中所述第一基板的第一层为所述PCB层叠结构的第一表面层；
[0012]第二连接孔，用于将所述数字信号走线电连接到所述第一层上的第二焊盘。
[0013]在一个具体实施例中，所述电源信号走线设置在所述第二基板的至少一层上；电
源信号接地层设置在所述电源信号走线所在层的上下两层。
[0014]在一个具体实施例中，所述第二基板还包括：
[0015]第三连接孔，用于将所述电源信号走线电连接到所述第二基板的第一层上的第三焊盘，其中所述第二基板的第一层为所述PCB层叠结构的与所述第一表面层相对的第二表面层。
[0016]在一个具体实施例中，所述PCB层叠结构包括第一层至第十六层，其中，
[0017]第一层为所述PCB层叠结构的第一表面层；第二层为第一模拟信号接地层；第三层上设置有模拟信号走线；第四层为第二模拟信号接地层；第五层为第一数字信号接地层；第六层上设置有第一数字信号走线；第七层上设置有第二数字信号走线；第八层为第二数字信号接地层；第九层为第一电源信号接地层；第十层上设置有第一电源信号走线；第十一层为第二电源信号接地层；第十二层上设置有第二电源信号走线；第十三层为第三电源信号接地层；第十四层上设置有第三电源信号走线；第十五层为第四电源信号接地层；第十六层为所述PCB层叠结构的与所述第一表面层相对的第二表面层。
[0018]在一个具体实施例中，所述PCB层叠结构还包括：
[0019]设置在所述第一层上的第一焊盘；
[0020]第一连接孔，从所述第一层贯穿到所述第四层或第八层，用于将所述模拟信号走线电连接到所述第一焊盘；
[0021]设置在所述第一层上的第二焊盘；
[0022]第二连接孔，从所述第一层贯穿到所述第八层，用于将所述第一数字信号走线和第二数字信号走线电连接到对应的第二焊盘；
[0023]设置在所述第十六层上的第三焊盘；
[0024]第三连接孔，从所述第十六层贯穿到所述第九层，用于分别将所述第一电源信号走线、第二电源信号走线和第三电源信号走线连接到对应的第三焊盘。
[0025]第二方面，本技术提出了一种PCB电路板，该PCB电路板包括：如第一方面所述的PCB层叠结构；
[0026]设置在所述第一表面层上的模拟器件，其中所述模拟器件电连接所述模拟信号走线；
[0027]设置在所述第一表面层上的数字器件，其中所述数字器件电连接所述数字信号走线；
[0028]设置在所述第二表面层上的电源器件，其中所述电源器件电连接所述电源信号走线。
[0029]在一个具体实施例中，该PCB电路板还包括：
[0030]设置在所述第一表面层上的模数转换器，其中所述模拟器件通过所述模拟信号走线电连接到所述模数转换器，所述模数转换器通过所述数字信号走线电连接到所述数字器件；
[0031]检流器件，包括插接安装在所述PCB电路板上的接地管脚、电源连接管脚、第一检测管脚和第二检测管脚；
[0032]设置在所述第二表面层上的采样电路；
[0033]其中，所述检流器件的接地管脚通过电源信号接地层接地，所述电源连接管脚通
过第一电源信号走线电连接所述电源器件，所述第一检测管脚和第二检测管脚分别通过第二电源信号走线和第三电源信号走线电连接所述采用电路。
[0034]本技术的有益效果如下：
[0035]本技术针对目前现有问题，制定一种新型的PCB层叠结构及电路板，通过设置不同的接地层，将电源信号、模拟信号、数字信号集成在一起，有效的隔离了各种信号间的干扰，进一步，利用半孔工艺，将一块基板分成两块基板制作，最后再完成整板压合，实现正反面模拟、数字以及电源的良好的信号屏蔽，提高了PCB基板设计的集成度，节约了PCB电路板的设计面积和电路板层数，降低了电路板的设计难度，进一步，连接孔分别在不同的基板上形成，能够减少信号的衰减以及信号反射的问题，简化工艺，保证了测试的准确度，适用于大电流大电压的检测，具有广泛的应用前景。
附图说明
[0036]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0037]图1示出根据本技术的一个实施例的PCB层叠结构的示意图；
[0038]图2示出根据本技术的一个实施例的PCB电路板的结构示意图；
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB层叠结构，其特征在于，包括层叠设置的第一部分和第二部分，所述PCB层叠结构至少用于实现模拟信号、数字信号、电源信号、接地信号中任一种信号走线，其中，模拟信号走线、数字信号走线和电源信号走线通过接地层彼此信号隔离。2.根据权利要求1所述的PCB层叠结构，其特征在于，其中模拟信号走线和数字信号走线设置在第一部分的不同层中，电源信号走线设置在第二部分中。3.根据权利要求2所述的PCB层叠结构，其特征在于，第一部分与第二部分别为第一基板和第二基板，所述第一基板与所述第二基板层叠压合固定；所述第一基板与所述第二基板上开设有连接孔，信号经所述连接孔引出至PCB板表面器件。4.根据权利要求3所述的PCB层叠结构，其特征在于，所述模拟信号走线设置在所述第一基板的至少一层上；模拟信号接地层设置在所述模拟信号走线所在层的上下两层；所述数字信号走线设置在所述第一基板的至少一层上；数字信号接地层分别设置在所述数字信号走线所在层的上下两层。5.根据权利要求4所述的PCB层叠结构，其特征在于，所述第一基板还包括：第一连接孔，用于将所述模拟信号走线电连接到所述第一基板的第一层上的第一焊盘，其中所述第一基板的第一层为所述PCB层叠结构的第一表面层；第二连接孔，用于将所述数字信号走线电连接到所述第一层上的第二焊盘。6.根据权利要求3所述的PCB层叠结构，其特征在于，所述电源信号走线设置在所述第二基板的至少一层上；电源信号接地层设置在所述电源信号走线所在层的上下两层。7.根据权利要求5所述的PCB层叠结构，其特征在于，所述第二基板还包括：第三连接孔，用于将所述电源信号走线电连接到所述第二基板的第一层上的第三焊盘，其中所述第二基板的第一层为所述PCB层叠结构的与所述第一表面层相对的第二表面层。8.根据权利要求3所述的PCB层叠结构，其特征在于，所述PCB层叠结构包括第一层至第十六层，其中，第一层为所述PCB层叠结构的第一表面层；第二层为第一模拟信号接地层；第三层上设置有模拟信号走线；第四层为第二模拟信号接地层；第五层为第一数字信号接地层；第六层上设置有...

【专利技术属性】
技术研发人员：何永强，王虎，赵逸诚，李卫民，
申请(专利权)人：苏州华兴源创科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：