一种适用于长线焊接的激光焊接设备及激光能量控制方法技术

本申请涉及一种适用于长线焊接的激光焊接设备及激光能量控制方法，属于印制电路板激光锡焊电子封装领域。本发明专利技术中激光焊接设备由激光器、红外测温仪、激光工作平台、激光控制组件组成，激光器采用半导体激光器。同时选用红外测温仪实时在线检测激光功率的变化，且红外测温仪是非接触式的，将能量(热量)转化为电信号进行处理。焊接时红外测温仪对准焊接头，在运动时，可以实时检测能量，对检测到的数据信号与设置的激光功率大小进行比较，若与设置的功率相差5％时则对激光器进行复位，使激光能量回到初始能量，消除能量不稳定对焊接的影响。这个激光焊接系统操作简便，可以实现自动化，同时可以对焊接过程功率进行控制，易于实现复杂长线焊接。现复杂长线焊接。现复杂长线焊接。

【技术实现步骤摘要】
一种适用于长线焊接的激光焊接设备及激光能量控制方法


[0001]本专利技术属于印制电路板激光锡焊电子封装领域，具体涉及一种适用于长线焊接的激光焊接设备及激光能量控制方法。

技术介绍

[0002]随着电子工业的发展，电子器件逐渐微型化和5G的广泛应用，以及立体组装和光电互连模块的发展，其中5G光通信模块中包含许多热敏元件，这些元件在回流焊接过程中由于受到高温而使性能降低甚至失效。此外，如智能手机摄像头模组、光电子产品以及微机电系统气密性问题等都需要一种局部加热的焊接模式实现其立体封装，因而整体加热方式的再流焊工艺将很难适用。激光焊接方法比常规焊接方法具有明显的优势，主要优点包括局部热量输入，非接触式和易于控制以及出色的焊接质量，同时降低了热应力和机械应力。随着微电子封装集成度的不断提高，引线间距不断减小，激光焊接凭借其非接触、局部加热和快速冷却等优点在电子封装中得到了广泛的应用。在激光焊接PCB领域目前大多应用的是对点焊接，直接对引脚的焊接，这种短时间的焊接不会出现激光功率衰减的问题。缺少对长线焊接的应用，在长线焊接时因为激光器持续输出时间可能长本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种适用于长线焊接的激光焊接设备，其特征在于，激光焊接设备包括激光器、红外测温仪、激光工作平台、激光控制组件；所述激光器用于产生激光；所述红外测温仪用于监测激光焊接处温度的变化；所述激光工作平台为激光器提供支撑；所述激光控制组件与激光器、红外测温仪、激光工作平台电连接。2.根据权利要求1所述的适用于长线焊接的激光焊接设备，其特征在于，所述激光器为半导体激光器，波长在920nm
‑
980nm之间。3.根据权利要求1所述的适用于长线焊接的激光焊接设备，其特征在于，所述红外测温仪为非接触式的，将能量转化为电信号；其中，所述激光器和红外测温仪共用同一运动轴，能够同步调整位置；且红外测温仪的镜头对准了激光器焊接的位置。4.根据权利要求1所述的适用于长线焊接的激光焊接设备，其特征在于，所述激光工作平台包括固定夹具、坦克链和CCD定位相机。5.根据权利要求1所述的适用于长线焊接的激光焊接设备，其特征在于，所述激光控制组件包括激光参数控制系统、红外测温...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈苑明，方建荣，檀正东，卓晓煌，王海英，蔡云峰，何为，王守绪，周国云，王翀，
申请(专利权)人：深圳市艾贝特电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：