一种负压稳固式特种陶瓷基板激光切割装置及其切割方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种负压稳固式特种陶瓷基板激光切割装置及其切割方法，包括：机座，水平摆放于生产车间，所述机座的上方轴连接有电机驱动的输送辊；龙门架，作为调节机构轨道安装于所述机座的上方；上支架，呈“L”字形固定安装于所述激光切割头组件的下端外侧；第二反射镜，活动连接于所述下支架的下端用来进行激光反射。该负压稳固式特种陶瓷基板激光切割装置及其切割方法可以对切割过程中产生的高热进行回收，进而驱动稳固吸盘对陶瓷基板进行自动稳定吸附，实现定位作用的同时也可避免基板受力破损，同时可以将单束激光进行分束，并对陶瓷基板进行双面同时切割，有效提高了切割效率和精度，实用性强。实用性强。实用性强。

【技术实现步骤摘要】
一种负压稳固式特种陶瓷基板激光切割装置及其切割方法


[0001]本专利技术涉及陶瓷基板加工
，具体为一种负压稳固式特种陶瓷基板激光切割装置及其切割方法。

技术介绍

[0002]特种陶瓷基板是一种基于高效散热、化学稳定的特种陶瓷材料的线路基板，其可以有效克服电子元件芯片与基板之间热膨胀系数的失配，避免两者之间产生热应力，因此其被广泛应用于高功率电子元件的封装，为了实现线路基板的安装条件，需要使用激光切割装置对特种陶瓷基板进行分切，但是现有的特种陶瓷基板激光切割装置仍存在着一些不足。
[0003]如公开号为CN201810235477.6的一种陶瓷基板连续化激光切割装置及其切割方法，其利用传动装置和激光切割装置相结合的模式，在激光的照射下对基板进行切割。同时合陶瓷薄膜的特征，通过海绵在基板切割处两边施加一定的压力，给予基板一定的强度的同时起到应力缓冲的作用，不仅解决了薄膜基板在割断瞬间的碎裂问题，还保证基板在切割时不移位，切割痕无毛刺，同时在传动装置的带动下可对连续化基板进行连续切割，实现自动化机械化操作，但是其在使用过程中，海绵虽然可以起到一定的缓冲作用，但是其仍需要对基板施加一定的压力，进而导致基板仍存在破碎的可能，且不便对切割过程中产生的高热进行回收利用，同时其切割方式单一，不便对基板进行双面切割，降低了装置的切割效率和切割精度，存在着一定的使用缺陷。
[0004]所以我们提出了一种负压稳固式特种陶瓷基板激光切割装置及其切割方法，以便于解决上述中提出的问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种负压稳固式特种陶瓷基板激光切割装置及其切割方法，以解决上述
技术介绍
提出的目前市场上特种陶瓷基板激光切割装置需要对基板施加一定的压力，进而导致基板仍存在破碎的可能，且不便对切割过程中产生的高热进行回收利用，同时其切割方式单一，不便对基板进行双面切割，降低了装置的切割效率和切割精度的问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种负压稳固式特种陶瓷基板激光切割装置，包括：机座，水平摆放于生产车间，所述机座的上方轴连接有电机驱动的输送辊，且所述输送辊的外侧套设有输送链带，并且相邻所述输送链带之间通过连接轴杆进行连接，同时所述输送链带的上方摆放有陶瓷基板整料；龙门架，作为调节机构轨道安装于所述机座的上方，所述龙门架的下方轨道连接于用作切割激光切割头组件；上支架，呈“L”字形固定安装于所述激光切割头组件的下端外侧，所述上支架的下
方设置有下支架，且所述上支架和下支架之间连接有螺纹杆；第二反射镜，活动连接于所述下支架的下端用来进行激光反射。
[0007]优选的，所述输送链带呈矩形块状结构，且相邻所述输送链带之间存在宽于切割孔径的缝隙，并且相邻所述输送链带构成旋转结构。
[0008]通过采用上述技术方案，可以使得输送链带在输送辊的带动下对陶瓷基板整料进行稳定输送，进而实现装置对陶瓷基板整料的连续切割、分切，且相邻输送链带的缝隙可以使得输送链带避开激光，防止输送链带在切割过程中受损，延长了输送链带的使用寿命。
[0009]优选的，所述输送链带的表面均匀设置有凸起状的导热片，且所述输送链带的内侧嵌入设置有储气囊，并且所述储气囊与导热片的位置相对应。
[0010]通过采用上述技术方案，可以使得陶瓷基板整料切割过程中，基板产生的热量可以快速导向导热片，进而使得导热片附近的输送链带升温，进而快速加热储气囊，使得储气囊内部的气体受热膨胀，气压升高。
[0011]优选的，所述输送链带的内部开设有暗槽，且所述暗槽的内侧设置有可弹性膨胀的弹性气囊，并且所述弹性气囊与储气囊之间连接有用来输送气体的输气管，同时所述储气囊的弹力大于储气囊的弹力，而且所述弹性气囊的上表面连接有与暗槽滑动连接的滑板。
[0012]通过采用上述技术方案，可以使得装置切割开始时，储气囊内部气体受热膨胀，使得其内部气体进入弹性气囊中，进而使得弹性气囊发生膨胀形变，从而推动滑板沿暗槽进行滑动调节。
[0013]优选的，所述输送链带的内部嵌入设置有稳固吸盘，且所述稳固吸盘的上表面与导热片的上表面齐平。
[0014]通过采用上述技术方案，可以使得稳固吸盘可以贴合于导热片上方的陶瓷基板整料，继而使得陶瓷基板整料与稳固吸盘之间形成密闭空间，便于后续稳固吸盘内部的负压调节。
[0015]优选的，所述稳固吸盘的内侧设置有可滑动调节的活塞板，且所述活塞板与滑板之间连接有起到牵引作用的第一拉绳，并且所述活塞板与稳固吸盘的下端之间连接有提供复位弹力的复位弹簧。
[0016]通过采用上述技术方案，可以使得活塞板在陶瓷基板整料切割过程产生的热量的作用下进行自动拉动，进而使得对稳固吸盘内侧的降压，从而使得稳固吸盘可以对陶瓷基板整料进行自动吸附，有效避免陶瓷基板整料切割过程中因外部因素发生晃动而影响切割精度。
[0017]优选的，所述激光切割头组件的内侧设置有可对激光进行分光的偏振分光棱镜，且偏振分光棱镜的外侧设置有可对激光进行反射的第一反射镜。
[0018]通过采用上述技术方案，可以使得激光切割头组件将一组射入激光分光形成两组相分离的平行激光，进而改变激光的状态。
[0019]优选的，所述上支架与下支架均与螺纹杆螺纹连接，且螺纹杆的外侧对称设置有2组与其平行的导向柱，并且所述导向柱与上支架、下支架构成伸缩结构，同时所述上支架、下支架分别位于输送链带的上、下方。
[0020]通过采用上述技术方案，可以通过螺纹杆，调节上支架与下支架之间的距离，进而
使得装置可以适用不同厚度尺寸的陶瓷基板整料。
[0021]优选的，所述第二反射镜与下支架之间连接有提供复位弹力的扭力弹簧，且所述第二反射镜的轴端与上支架之间连接有用作牵引的第二拉绳。
[0022]通过采用上述技术方案，可以使得下支架调节过程中通过第二拉绳拉动第二反射镜进行弹性旋转，进而改变第二反射镜的反射角度，使得反射后的光线与上方垂直照射的激光进行相交，进而实现对陶瓷基板整料的上下面同时切割，有效提高装置的切割效果本专利技术提供的另一种技术方案是提供一种负压稳固式特种陶瓷基板激光切割装置的切割方法，包括如下步骤：S1：将待加工的陶瓷基板整料摆放于输送链带的上方，并调整位置，然后控制输送辊进行间歇旋转，使得输送链带对陶瓷基板整料进行间歇、定距输送；S2：控制龙门架，使得激光切割头组件对陶瓷基板整料进行切割，切割开始时，输送链带可以利用切割过程产生热量驱动稳固吸盘对陶瓷基板整料进行自动稳定吸附，避免切割过程中发生位置偏移；S3：随着激光切割头组件的移动，其内侧分射出的2组激光可以实现对陶瓷基板整料的上下面同时切割，后续通过调节上支架、下支架之间的距离，使得装置可以对不同尺寸厚度的陶瓷基板整料进行双面同步切割与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：该负压稳固式特种陶瓷基板激光切割装置及其切割方法可以对切割过程中产生的高热进行回收，进而驱动稳固吸盘对陶瓷基板进行自动稳定吸附，实现定位作用的同时也可避免基板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种负压稳固式特种陶瓷基板激光切割装置，其特征在于，包括：机座，水平摆放于生产车间，所述机座的上方轴连接有电机驱动的输送辊，且所述输送辊的外侧套设有输送链带，并且相邻所述输送链带之间通过连接轴杆进行连接，同时所述输送链带的上方摆放有陶瓷基板整料；龙门架，作为调节机构轨道安装于所述机座的上方，所述龙门架的下方轨道连接于用作切割激光切割头组件；上支架，呈“L”字形固定安装于所述激光切割头组件的下端外侧，所述上支架的下方设置有下支架，且所述上支架和下支架之间连接有螺纹杆；第二反射镜，活动连接于所述下支架的下端用来进行激光反射。2.根据权利要求1所述的一种负压稳固式特种陶瓷基板激光切割装置，其特征在于：所述输送链带呈矩形块状结构，且相邻所述输送链带之间存在宽于切割孔径的缝隙，并且相邻所述输送链带构成旋转结构。3.根据权利要求1所述的一种负压稳固式特种陶瓷基板激光切割装置，其特征在于：所述输送链带的表面均匀设置有凸起状的导热片，且所述输送链带的内侧嵌入设置有储气囊，并且所述储气囊与导热片的位置相对应。4.根据权利要求3所述的一种负压稳固式特种陶瓷基板激光切割装置，其特征在于：所述输送链带的内部开设有暗槽，且所述暗槽的内侧设置有可弹性膨胀的弹性气囊，并且所述弹性气囊与储气囊之间连接有用来输送气体的输气管，同时所述储气囊的弹力大于储气囊的弹力，而且所述弹性气囊的上表面连接有与暗槽滑动连接的滑板。5.根据权利要求1所述的一种负压稳固式特种陶瓷基板激光切割装置，其特征在于：所述输送链带的内部嵌入设置有稳固吸盘，且所述稳固吸盘的上表面与导热片的上表面齐平。6.根据权利要求5所述的一种负压稳固式特种陶瓷基板激光切割装置，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁霞，
申请(专利权)人：袁霞，
类型：发明
国别省市：