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本申请涉及一种适用于长线焊接的激光焊接设备及激光能量控制方法，属于印制电路板激光锡焊电子封装领域。本发明中激光焊接设备由激光器、红外测温仪、激光工作平台、激光控制组件组成，激光器采用半导体激光器。同时选用红外测温仪实时在线检测激光功率的变化...
该专利属于深圳市艾贝特电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市艾贝特电子科技有限公司授权不得商用。

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