【技术实现步骤摘要】
一种电路板校正系统
[0001]本专利技术涉及印刷电路板制造领域,尤其涉及一种电路板校正系统。
技术介绍
[0002]在传统的印刷电路板(以下简称基板)制造工艺中,为了实现基板在各个生产工位之间的转移,对基板进行不同的生产操作,通常会设置基板转移装置,该基板转移装置主要用于将基板夹持在各个夹具中,并将基板输送至相应的工位的传送辊上。
[0003]现有技术中,通过真空吸附机械臂吸附住基板,并将基板卡入至基板转移装置的夹具内,在真空吸附机械臂作用前,通常未对基板的位置未进行定位校正,当真空吸附机械臂吸附住基板并将其放入夹具中时,由于吸附位置的准确度低,夹具夹紧位置不准确,基板的卡盘过程会产生故障,从而导致基板的损坏,产品的报废率高。
[0004]因此,现有技术存在缺陷,需要改进。
技术实现思路
[0005]本专利技术的目的是克服现有技术的不足,提供一种电路板校正系统,解决现有技术中,未对基板的位置进行定位校正,基板转移装置夹紧基板位置准确性低,导致基板的损坏。
[0006]本专利技术的技术 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电路板校正系统,其特征在于,包括:升降放置单元、设置在所述升降放置单元外侧的位置调节单元、压平单元;所述升降放置单元用于放置基板,并驱动基板升降;所述位置调节单元用于在X向、Y向对基板位于升降放置单元上的位置进行调节,使基板位于升降放置单元上的位置达到预定位置;所述压平单元用于压平、拉直基板的边缘。2.根据权利要求1所述的一种电路板校正系统,其特征在于,所述升降放置单元包括:第一驱动装置、与所述第一驱动装置输出端连接的升降板、安装在所述升降板上的放置板,所述放置板上设置有滚轮孔。3.根据权利要求2所述的一种电路板校正系统,其特征在于,所述位置调节单元包括:设置在所述放置板右侧的X向调节组件、两组Y向调节组件,所述的两组Y向调节组件分别设置在所述放置板的前侧、后侧。4.根据权利要求3所述的一种电路板校正系统,其特征在于,所述X向调节组件包括:第二驱动装置、与所述第二驱动装置输出端连接的转移垫。5.根据权利要求3所述的一种电路板校正系统,其特征在于,所述Y向调节组件包括:第一底板、设置在所述第一底板上的第三驱动装置、与所述第三驱动装置输出端连接的转移板...
【专利技术属性】
技术研发人员:胡青,徐杰,李哲轩,
申请(专利权)人:迈达微深圳半导体技术有限公司,
类型:发明
国别省市:
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