【技术实现步骤摘要】
一种用于集成电路芯片的自动化清洁装置
[0001]本技术属于半导体
,具体涉及一种用于集成电路芯片的自动化清洁装置。
技术介绍
[0002]集成电路是一种微型电子器件或部件,通过把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。
[0003]集成电路作为电子产品的核心部件,其质量的好坏直接决定着电子产品的性能和可靠性。集成电路在生产的过程中,由于容易粘附颗粒、有机物、金属粉末等污染物,因此,往往需要对集成电路进行清洗工序,而湿法清洗便是其中一种,通过将易燃液体对集成电路板的表面进行冲洗,进而带走集成电路表面的污染物。现有技术中的湿法清洗设备普遍采用开口式的结构,而易燃液体(如:异丙醇)在空气中容易接触明火而导致燃烧,进而造成一系列的安全性能问题。
[0004]有鉴于此,有必要针对上述现有技术作 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于集成电路芯片的自动化清洁装置,其特征在于:包括清洗箱(1)和与所述清洗箱(1)分别连通的清洗液供给机构(2)和清洗液回收机构(3),所述清洗箱(1)设置有密封门(11)以用于将集成电路芯片送进所述清洗箱(1)的内部,所述清洗箱(1)的内部在靠近所述密封门(11)处设置有用于装载集成电路芯片的载物台(12),所述载物台(12)连接有驱动机构(4),并可通过所述驱动机构(4)作旋转运动,所述驱动机构(4)与所述清洗箱(1)之间为密封设置,所述清洗液供给机构(2)包括清洗液储存罐(21)和与所述清洗液储存罐(21)分别连通的泵体(22)和输液管(23),所述输液管(23)与所述清洗箱(1)连通,并通过喷头(24)向所述清洗箱(1)内喷洒所述清洗液,所述输液管(23)的内壁设置有凹槽,所述凹槽中填充有加热元件,所述凹槽相互平行,所述凹槽的间距从所述清洗液储存罐(21)到所述清洗箱(1)的方向逐渐减少。2.根据权利要求1中所述的用于集成电路芯片的自动化清洁装置,其特征在于:所述清洗箱(1)的底部设置有汇液槽(13),所述清洗液回收机构(3)连接于所述汇液槽(13),并通过第一阀门(31)控...
【专利技术属性】
技术研发人员:邓江,
申请(专利权)人:东莞市冠晶电子有限公司,
类型:新型
国别省市:
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