一种背板、显示面板、显示装置及其制备方法制造方法及图纸

技术编号:30437400 阅读:36 留言:0更新日期:2021-10-24 17:40
本发明专利技术涉及显示技术领域,具体涉及一种背板、显示面板、显示装置及其制备方法。该背板的制备方法包括:制备出背板主体;在所述背板主体的其中一部分有源层上从下至上依次图案形成栅绝缘层和栅极层;在另一部分所述有源层上图案化形成平坦层,以使所述平坦层与所述栅极层相平齐;在所述栅极层以及所述平坦层外侧图案化形成层间介质层;在所述层间介质层上形成与所述有源层相连通的过孔;在所述层间介质层以及栅绝缘层上图案化形成用于连接所述过孔的源漏金属层;综上所述,采用本申请的设计可以保证在远离基板的一侧图案化形成层间介质层后,该层间介质层的各处膜层厚度均相等,也就是说各处受力均相等,从而有效避免出现裂痕的情况。的情况。的情况。

【技术实现步骤摘要】
一种背板、显示面板、显示装置及其制备方法


[0001]本专利技术涉及显示
,具体涉及一种背板、显示面板、显示装置及其制备方法。

技术介绍

[0002]现有的液晶显示面板通常由上基板(CF,ColorFilter)、下基板(TFT,ThinFilm Transistor)、夹于上基板与下基板之间的液晶(LC,LiquidCrystal)及密封胶框(Sealant)组成,其成型工艺一般包括:前段阵列基板制程(薄膜、黄光、蚀刻及剥膜)、中段成盒(Cell)制程(TFT基板与CF基板贴合)及后段模组组装制程(驱动IC与印刷电路板压合)。其中,前段阵列基板制程主要用于形成TFT基板,以便于控制液晶分子的运动;中段Cell制程主要是在TFT基板与CF基板之间添加液晶;后段模组组装制程主要是驱动IC压合与印刷电路板的整合,进而驱动液晶分子转动,显示图像,但是现有的背板远离基板的一侧容易出现裂痕等技术问题。

技术实现思路

[0003]本申请的目的在于提供一种背板、显示面板、显示装置及其制备方法,以解决现有技术中背板远离基板的一侧容易出现裂本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种背板的制备方法,其特征在于,所述方法包括:制备出背板主体;在所述背板主体的其中一部分有源层上从下至上依次图案形成栅绝缘层和栅极层;在另一部分所述有源层上图案化形成平坦层,以使所述平坦层与所述栅极层相平齐;在所述栅极层以及所述平坦层外侧图案化形成层间介质层;在所述层间介质层上形成与所述有源层相连通的过孔;在所述层间介质层以及栅绝缘层上图案化形成用于连接所述过孔的源漏金属层。2.根据权利要求1所述的背板的制备方法,其特征在于,所述平坦层的膜层厚度,与所述栅极层的膜层厚度与所述栅绝缘层的膜层厚度之和相等。3.根据权利要求1所述的背板的制备方法,其特征在于,所述制备出背板主体的步骤中,具体包括:提供一个基板;在所述基板上从下至上依次图案化形成遮光金属层、隔绝层以及有源层。4.根据权利要求1所述的背板的制备方法,其特征在于,所述在所述层间介质层上形成与所述有源层相连通的过孔的步骤具体为,在所述层间介质层上采用半掩膜工艺形成与所述有源层相连通的过孔。5.根据权利要求4所述的背板的制备方法,其特征在于,所述在所述层间介质层上采用半掩膜工艺形成与所述有源层相连通的过孔的步骤中,具体包括:在所述层间介质层上涂覆有PR层;在所述PR层上对待开设过孔的位置进行全曝光显影,以露出所述层间介质层,以及对待开设过孔的周围以及显示区域进行半曝光显影;在所述全曝光显影处对所述层间介质层以及所述平坦层进行一次刻蚀,以形成与所述有源层相连通的过孔;对所述半曝光显影处的PR层进行灰化处理,以去除PR层;在所述半曝光显影处对所...

【专利技术属性】
技术研发人员:倪柳松赵策崔容豪王明胡迎宾仵康康王庆贺
申请(专利权)人:京东方科技集团股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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