一种射频同轴连接器及其装配方法组成比例

本发明专利技术公开了一种射频同轴连接器，包括：母头接头、公头接头、圆形簧片；所述母头接头的外导体的内壁上，沿轴向开设有第一凹槽，沿周向开设有一圈供所述圆形簧片楔合的第二凹槽；所述公头接头的外导体的外壁上从端口起依次设有，沿轴向设置的与所述第一凹槽楔合的凸台，沿周向开设的一圈供所述圆形簧片卡入装配的第三凹槽。本发明专利技术采用在母头接头的外导体内壁上开设第一凹槽，在公头接头的外导体外壁上设置于第一凹槽楔合的凸台，在对插装配时，通过可以楔合的凸台和第一凹槽避免公头接头和母头接头之间发生相对转动，提高对插啮合过程的可靠性。的可靠性。的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种射频同轴连接器及其装配方法


[0001]本专利技术涉及同轴连接器
，具体涉及一种射频同轴连接器。

技术介绍

[0002]新一代的5G移动通信系统中使用了一些新的频段以及毫米波频段，这就要求应用于新的5G系统的射频同轴连接器需要向着小型化发展。
[0003]如图1所示，目前常见的小型化高频连接器均使用插头上螺套的内螺纹与插座壳体上的外螺纹啮合形式进行连接，该种传统连接方式具有连接可靠的优点。
[0004]如图1现有的螺纹啮合形式连接的连接器虽然连接可靠，但是每次进行连接和分离时需要使用专用力矩扳手进行拆装，操作繁琐，耗时费力。如图2所示当此类连接器在互相连接时，在旋转公头的螺套时由于零件之间的摩擦力或零件未能同轴对正等原因，可能会导致公头的壳体会跟随螺套进行转动。尽管该跟随转动角度不会很大，但是对于该种小型化连接器其连接的同轴电缆直径较细，与连接器内导体焊接的同轴电缆内芯一般仅为极细铜丝编制形成，总直径也均小于0.5mm。当公头主体跟随螺套相对母头主体进行旋转时，同轴电缆内芯公头内导体与母头内导体之间存在摩擦力，阻止公头本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种射频同轴连接器，其特征在于，包括：母头接头、公头接头、圆形簧片；所述母头接头的外导体的内壁上，沿轴向开设有第一凹槽，沿周向开设有一圈供所述圆形簧片楔合的第二凹槽；所述公头接头的外导体的外壁上从端口起依次设有，沿轴向设置的与所述第一凹槽楔合的凸台，沿周向开设的一圈供所述圆形簧片卡入装配的第三凹槽。2.如权利要求1所述的射频同轴连接器，其特征在于，所述母头接头的外导体的内壁上，沿轴向对称开设的第一凹槽；所述公头接头的外导体的外壁上，沿轴向对称设有与所述第一凹槽楔合的凸台。3.如权利要求1所述的射频同轴连接器，其特征在于，所述圆形簧片为沿径向圆弧凸起的圆形簧片。4.如权利要求1所述的射频同轴连接器，其特征在于，所述第一凹槽从母头接头的外导体的端口向内延...

【专利技术属性】
技术研发人员：李斌，芦坤，
申请(专利权)人：镇江市华展电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：