一种新型非标端口转换器及装配方法组成比例

技术编号:37960031 阅读:26 留言:0更新日期:2023-06-30 09:34
本发明专利技术公开了一种新型非标端口转换器及装配方法,一种新型非标端口转换器,连接在SMA公头上,其特征在于:包括连接壳体,所述连接壳体上设置有螺套,所述连接壳体设置有第一非标端口、第二非标端口;所述连接壳体内设置有绝缘介质块,所述绝缘介质块内设置有内导体,所述内导体上设置有第一导体凸起环、第二导体凸起环;本发明专利技术的有益效果是:由于内导体设置的第一导体凸起环、第二导体凸起环形成的中间台阶轴肩的结构,能实现从一侧进行装配,从而避免了将内导体设计成两个部分,可以保证内导体在电传输的连续性,也有效地避免了分体连接引起的各种影响互调指标的因素。起的各种影响互调指标的因素。起的各种影响互调指标的因素。

【技术实现步骤摘要】
一种新型非标端口转换器及装配方法


[0001]本专利技术涉及一种新型非标端口转换器及装配方法。

技术介绍

[0002]在射频通信行业几乎每个产品都要经过网络分析仪及互调测试仪等仪器的测试,确认电气指标满足要求后方能出货。其中无源互调测试是衡量移动通信质量的一个重要指标,随着移动通信系统新频率的不断规划、更大功率发射机的应用和接收机灵敏度的不断提高,无源互调产生的系统干扰日益严重,因此越来越被运营商、系统制造商和器件制造商所关注。互调测试仪为一种组合集成式的专业互调测试设备,其测试端口一般为DIN型母头同轴端口,在被测器件端口不是DIN型时是无法直接连接进行测试的,此时需要转换器在中间充当桥梁的作用进行端口转换,将测试端口转换为与被测器件端口匹配的形式。如图1所示,为常见的DIN型公头转SMA母头的转换器,其左端为符合IEC国际标准的DIN公头结构,右端为符合IEC国际标准的SMA母头结构。由于结构限制,其通常设计为第一壳体10、第二壳体11、第一导体20、第二导体21,同时第一壳体10与第二壳体11螺纹连接,第一导体20与第二导体21螺纹,并将本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型非标端口转换器,连接在SMA公头(80)上,其特征在于:包括连接壳体(60),所述连接壳体(60)上设置有螺套(30),所述连接壳体(60)设置有第一非标端口(62)、第二非标端口(63);所述连接壳体(60)内设置有绝缘介质块(50),所述绝缘介质块(50)内设置有内导体(70),所述内导体(70)上设置有第一导体凸起环(71)、第二导体凸起环(72),所述第一导体凸起环(71)、第二导体凸起环(72)压入至绝缘介质块(50)中,使得绝缘介质块(50)中形成两组导体连接槽(51);所述第二非标端口(63)与SMA公头(80)连接,使得内导体(70)与SMA公头(80)接触。2.根据权利要求1所述的一种新型非标端口转换器,其特征在于:所述连接壳体(60)上设置有壳体凸起环(64),所述绝缘介质块(50)沿第一非标端口(62)至第二非标端口(63)方向进入至连接壳体(60)内部,所述壳体凸起环(64)卡接在绝缘介质块(50)中,使得绝缘介质块(50)中形成壳体连接槽(52)。3.根据权利要求1所述的一种新型非标端口转换器,其特征在于:所述内导体(70)上设置有导体限位环(73);所述内导体(70)沿第二非标端口(63)至第一非标端口(62)方向进入至连接壳体(60)内部,使得导体限位环(73)与绝缘介质块(50)接触。4.根据权利要求1所述的一种新型非标端口转换器,其特征在于:所述内导体(70)设置有形变槽(74),所述形变槽(74)设置在第二非标端口(63)内,所述第二导体凸起环(72)表面开设有摩擦纹。5.根据权利要求1所述的一种新型非标端口转换器,其特征在于:所述螺套(30)转动连接在连接壳体(60)上,所述螺套(30)设置在第一非标端口(62)处,所述连接壳体(60)上还开设有密封槽(61),所述密封槽(61)内套设有密封圈(40),所述密封圈(40)设置在螺套(30)内。6.根据权利要求1所述的一种新型非标端口转换器,其特征在于:所述连接壳体(60)内还开设有环形槽(65),所述环形槽(65)设置在第二非标端口(63)内,所述SMA公头(80)与环形槽(65)的侧壁接触。7.根据权利要求2所述的一种新型非标端口转换器,其特征在于:所述第一导体凸起环(71)、第二导体凸起环(72)设在有导体限位面(711),所述壳体凸起环(64)设在有壳体限位面(641);所述导体限位面(711)由第一非标端口(62)朝向第二非标端口(63)方向直径逐渐变大,所述壳体限位面(641)由第一非标端口(62)朝向第二非标端口(63)方向直径逐渐变大。8.基于权利要求1

7任意一项所述的一种新型非标端口转换器的装配方法,包括夹具(90),所述夹具包括第一下模(91)、第二下模(92)、第一上模(93)以及第二上模(94),其特征在于:装配方法还包括以下步骤:S1、绝缘定位:将绝缘介质块(50)任意方向放置进第一下模(91)中固定,并使得第一下模(91)与绝缘介质块(50)同轴设置;S2、导体安装:将内导体(70)置于绝缘介质块(50)的内孔中,将第一上模(93)套...

【专利技术属性】
技术研发人员:周恩德李斌王晓晟芦坤
申请(专利权)人:镇江市华展电子科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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