SIP模组与FPC的连接方法及电子产品技术

本发明专利技术提供一种SIP模组与FPC的连接方法及电子产品，通过转接板对SIP模组和FPC进行连接导通；其中，连接方法包括：将转接板贴设在SIP模组的预设位置，并将转接板靠近SIP模组的一侧与SIP模组进行焊接固定；通过点胶针对焊接固定后的转接板和SIP模组进行整面点胶固定；将FPC贴设在转接板远离SIP模组的一侧，并将转接板靠近FPC的一侧与FPC进行焊接固定；通过点胶针对焊接固定后的转接板和FPC进行整面点胶固定。利用上述发明专利技术能够提高SIP模组与FPC的焊接良率以及产品的组装质量。的焊接良率以及产品的组装质量。的焊接良率以及产品的组装质量。

【技术实现步骤摘要】
SIP模组与FPC的连接方法及电子产品


[0001]本专利技术涉及SIP组装
，更为具体地，涉及一种SIP模组与FPC的连接方法及电子产品。

技术介绍

[0002]随着智能穿戴领域的不断发展，对整机尺寸的要求越来越高，使得相应的SIP模组的尺寸也越来越小，与此同时，随着产品功能的增加，SIP模组上的器件数量也越来越多，为了确保尺寸符合要求的同时使功能更加完整，部分器件会放置在FPC上，然后采用模组和FPC相连接的方式实现整个方案。目前，SIP模组与FPC通常采用interposer相连接，在interposer的两面设有锡球，通过锡球的融化实现二者之间的连接导通。
[0003]但是，现有的interposer连接方式存在两个需要解决的为题：
[0004]其一，interposer两侧的锡球需要分别焊接，在进行第二次焊接时，会导致第一次焊接固定后的锡球位置再次融化，又由于模组各处重力受力不均，会导致模组与interposer之间产生位移，导致焊接不良。
[0005]其二，当模组与FPC焊接完成并进行下一步整机组装时，会对FPC进行不定角度的弯折，由于FPC与interposer相连接的焊盘尺寸较小，使得二者焊接强度不阻，容易引起FPC与interposer分离，继而导致产品装配不良。

技术实现思路

[0006]鉴于上述问题，本专利技术的目的是提供一种SIP模组与FPC的连接方法及电子产品，以解决现有连接方式存在的容易导致焊接不良以及整机组装时的装配不良等问题。
[0007]本专利技术提供的SIP模组与FPC的连接方法，通过转接板对SIP模组和FPC进行连接导通；其中，连接方法包括：将转接板贴设在SIP模组的预设位置，并将转接板靠近SIP模组的一侧与SIP模组进行焊接固定；通过点胶针对焊接固定后的转接板和SIP模组进行整面点胶固定；将FPC贴设在转接板远离SIP模组的一侧，并将转接板靠近FPC的一侧与FPC进行焊接固定；通过点胶针对焊接固定后的转接板和FPC进行整面点胶固定。
[0008]此外，可选的技术方案是，通过SMT工艺将转接板贴设在SIP模组的预设位置，以及通过SMT工艺将FPC贴设在转接板远离SIP模组的一侧。
[0009]此外，可选的技术方案是，转接板包括基板以及分别设置在基板两侧的焊接球；在SIP模组的预设位置设置有与转接板下侧的焊接球位置相对应的焊点；在FPC上设置有与转接板上侧的焊接球位置相对应的焊点。
[0010]此外，可选的技术方案是，在将转接板靠近SIP模组的一侧与SIP模组进行焊接固定的过程中，通过回流焊将转接板靠近SIP模组一侧的焊接球与SIP模组进行焊接固定。
[0011]此外，可选的技术方案是，在将转接板靠近FPC的一侧与FPC进行焊接固定的过程中，通过回流焊将转接板靠近FPC一侧的焊接球与FPC进行焊接固定。
[0012]此外，可选的技术方案是，在沿平行与SIP模组的方向上，基板的长度不大于SIP模
组的长度，且不小于转接板与FPC之间的焊接长度。
[0013]此外，可选的技术方案是，FPC包括与转接板焊接固定的固定部、设置在固定部一侧的弯折部以及自固定部延伸出的延伸部；基板的长度与弯折部的长度相同。
[0014]此外，可选的技术方案是，固定部、弯折部和延伸部为一体成型结构。
[0015]此外，可选的技术方案是，基板与SIP模组采用相同的材质。
[0016]根据本专利技术的另一方面，提供一种电子产品，包括SIP模组以及与SIP模组连接的FPC，SIP模组通过转接板与FPC连接导通；转接板靠近SIP模组的一侧与SIP模组焊接固定，转接板远离SIP模组的一侧与FPC焊接固定；并且，在转接板与SIP模组以及FPC的焊接处，均进行整面点胶固定。
[0017]利用上述SIP模组与FPC的连接方法及电子产品，将转接板靠近SIP模组的一侧与SIP模组进行焊接固定，然后通过点胶针对焊接固定后的转接板和SIP模组进行整面点胶固定，位于转接板和SIP模组之间的胶水能够防止在FPC焊接过程中，转接板与SIP模组之间的焊接点熔化而发生移动，确保焊接良率，此外将转接板靠近FPC的一侧与FPC进行焊接固定，通过点胶针对焊接固定后的转接板和FPC进行整面点胶固定，能够提高在整机组装过程中，FPC与转接板之间的连接强度，防止FPC与转接板脱离的情况。
[0018]为了实现上述以及相关目的，本专利技术的一个或多个方面包括后面将详细说明的特征。下面的说明以及附图详细说明了本专利技术的某些示例性方面。然而，这些方面指示的仅仅是可使用本专利技术的原理的各种方式中的一些方式。此外，本专利技术旨在包括所有这些方面以及它们的等同物。
附图说明
[0019]通过参考以下结合附图的说明，并且随着对本专利技术的更全面理解，本专利技术的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：
[0020]图1为根据本专利技术实施例的SIP模组与FPC的连接方法的流程图；
[0021]图2为根据本专利技术实施例的SIP模组与FPC的连接方法的原理图。
[0022]其中的附图标记包括：基板1、SIP模组2、整面点胶结构3、FPC4、整面点胶结构5。
[0023]在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。
具体实施方式
[0024]在下面的描述中，出于说明的目的，为了提供对一个或多个实施例的全面理解，阐述了许多具体细节。然而，很明显，也可以在没有这些具体细节的情况下实现这些实施例。在其它例子中，为了便于描述一个或多个实施例，公知的结构和设备以方框图的形式示出。
[0025]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0026]为详细描述本专利技术的SIP模组与FPC的连接方法及电子产品，以下将结合附图对本专利技术的具体实施例进行详细描述。
[0027]图1和图2分别示出了根据本专利技术实施例的SIP模组与FPC的连接方法的示意流程和原理。
[0028]如图1和图2共同所示，本专利技术实施例的SIP模组与FPC的连接方法，通过转接板对SIP模组2和FPC4进行连接导通，且主要包括以下步骤：
[0029]S100：将转接板贴设在SIP模组的预设位置，并将转接板靠近SIP模组的一侧与SIP模组进行焊接固定。
[0030]其中，转接板包括一个基板1以及分别设置在基板两侧的焊接球，在将转接板贴设在SIP模组2上时，可通过SMT(Surface Mounted Technology，表面贴装技术)工艺将转本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SIP模组与FPC的连接方法，其特征在于，通过转接板对SIP模组和FPC进行连接导通；其中，所述连接方法包括：将所述转接板贴设在所述SIP模组的预设位置，并将所述转接板靠近所述SIP模组的一侧与所述SIP模组进行焊接固定；通过点胶针对焊接固定后的转接板和SIP模组进行整面点胶固定；将所述FPC贴设在所述转接板远离所述SIP模组的一侧，并将所述转接板靠近所述FPC的一侧与所述FPC进行焊接固定；通过点胶针对焊接固定后的转接板和FPC进行整面点胶固定。2.如权利要求1所述的SIP模组与FPC的连接方法，其特征在于，通过SMT工艺将所述转接板贴设在所述SIP模组的预设位置，以及通过SMT工艺将所述FPC贴设在所述转接板远离所述SIP模组的一侧。3.如权利要求1所述的SIP模组与FPC的连接方法，其特征在于，所述转接板包括基板以及分别设置在所述基板两侧的焊接球；在所述SIP模组的预设位置设置有与所述转接板下侧的焊接球位置相对应的焊点；在所述FPC上设置有与所述转接板上侧的焊接球位置相对应的焊点。4.如权利要求3所述的SIP模组与FPC的连接方法，其特征在于，在将所述转接板靠近所述SIP模组的一侧与所述SIP模组进行焊接固定的过程中，通过回流焊将所述转接板靠近所述SIP模组一侧的焊接球与所述SIP模组进行焊接固定。5.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：高琳，王德信，柯于洋，
申请(专利权)人：青岛歌尔智能传感器有限公司，
类型：发明
国别省市：