电子器件的焊接方法及线路板焊接设备技术

本申请适用于电子器件技术领域，提供一种电子器件的焊接方法及线路板焊接设备，所述方法包括：对线路板刷锡膏；将电子器件贴装于刷完锡膏的所述线路板；将完成贴装的所述线路板固定于加热平台；固定所述电子器件，使所述电子器件相对所述线路板静止；使用所述加热平台加热所述线路板，实现将所述电子器件焊接于所述线路板。本申请的实施例能够提高线路板的电子器件的位置精度，使得线路板的电子器件的偏位尽可能小，能提高出货良品率。能提高出货良品率。能提高出货良品率。

【技术实现步骤摘要】
电子器件的焊接方法及线路板焊接设备


[0001]本申请属于电子器件
，更具体地说，是涉及一种电子器件的焊接方法及线路板焊接设备。

技术介绍

[0002]传统LED(Light
‑
Emitting Diode，发光二极管)的焊接工艺流程为：对线路板的焊盘刷锡膏；通过贴片机在线路板上定位贴装LED；将贴好LED的线路板送入回流焊炉融锡和凝固，完成LED与线路板的焊接。
[0003]前述传统工艺，由于温度不均匀导致存在融锡时间差，或者线路板不平整，或者锡多锡少使得张力过剩或不足等原因，进而导致经常出现部分LED有或严重或轻微的偏位现象，影响中小尺寸LED显示屏的背光发光效果。因无法克服上述缺陷，行业内将偏位不超过0.1mm作为可接受标准。然而在实际生产中，过完回流焊炉的电路产品，LED偏位超过0.1mm的比例在10％至60％不等，经人工返修后方可出货。而由于返修人员的经验素质的不同，各厂的出货不良率差异很大。
[0004]以上
技术介绍
内容的公开仅用于辅助理解本申请的专利技术构思及技术方案，其并不必然属于本申请的现有技术，在没有明确的证据表明上述内容在本申请的申请日之前已经公开的情况下，上述
技术介绍
不应当用于评价本申请的新颖性和创造性。

技术实现思路

[0005]本申请的实施例提供一种电子器件的焊接方法及线路板焊接设备，能够提高线路板的电子器件的位置精度，使得线路板的电子器件的偏位尽可能小，能提高出货良品率。
[0006]第一方面，本申请的实施例提供一种电子器件的焊接方法，所述方法包括：
[0007]对线路板刷锡膏；
[0008]将电子器件贴装于刷完锡膏的所述线路板；
[0009]将完成贴装的所述线路板固定于加热平台；
[0010]固定所述电子器件，使所述电子器件相对所述线路板静止；
[0011]使用所述加热平台加热所述线路板，实现将所述电子器件焊接于所述线路板。
[0012]可选地，所述使用所述加热平台加热所述线路板，实现将所述电子器件焊接于所述线路板，包括：
[0013]使所述加热平台的温度上升到预设上限温度，以使所述锡膏融化；
[0014]使所述加热平台的温度下降到预设下限温度，以使融化的所述锡膏凝固，实现将所述电子器件焊接于所述线路板。
[0015]可选地，所述固定所述电子器件，使所述电子器件相对所述线路板静止，包括：
[0016]使用能形成第一夹紧空间的模具；
[0017]将所述电子器件固定于所述第一夹紧空间内。
[0018]可选地，所述方法使用包括底模、第一半模和第二半模的模具；
[0019]所述底模包括加热平台和定位部；
[0020]所述第一半模包括第一夹紧部且适于设于所述底模，所述第一夹紧部包括第一壁体，所述第一半模能相对所述底模移动使得所述第一夹紧部的第一壁体位于指定位置；
[0021]所述第二半模包括第二夹紧部，所述第二夹紧部包括第二壁体，所述第二半模能相对所述第一半模移动使得所述第二夹紧部的第二壁体与所述第一夹紧部的第一壁体形成第一夹紧空间。
[0022]可选地，所述固定所述电子器件，使所述电子器件相对所述线路板静止，包括：
[0023]将所述第一半模放置于所述线路板，沿第一指定方向相对所述底模移动所述第一半模，使得所述第一夹紧部的第一壁体与所述电子器件的一部分接触；
[0024]将所述第二半模放置于所述底模，沿第二指定方向相对所述第一半模移动所述第二半模，使得第二夹紧部的第二壁体与所述电子器件的另一部分接触。
[0025]可选地，所述方法还包括：
[0026]沿第三指定方向相对所述底模移动所述第一半模，使得所述第一夹紧部的第一壁体与所述电子器件的一部分解除接触；
[0027]沿第四指定方向相对所述第一半模移动所述第二半模，使得第二夹紧部的第二壁体与所述电子器件的另一部分解除接触。
[0028]可选地，所述将所述第一半模放置于所述线路板，包括：
[0029]使所述第一夹紧部的第一壁体在第一方向上与所述电子器件的边缘保持大于零的距离，将所述第一半模垂直所述第一方向下降至所述线路板。
[0030]可选地，所述将所述第二半模放置于所述底模，包括：
[0031]使所述第二夹紧部的第二壁体在所述第一方向上与所述电子器件的边缘保持大于零的距离，将所述第二半模垂直所述第一方向下降至所述第一半模。
[0032]可选地，所述将所述第二半模放置于所述底模，包括：将所述第二半模的第二夹紧部放入所述第一半模的第一夹紧部中。
[0033]第二方面，本申请的实施例提供一种线路板焊接设备，该设备用于实现上述任一项所述的方法。
[0034]第三方面，本申请的实施例提供一种电子器件的模具，所述模具包括：
[0035]底模，包括加热平台和定位部；
[0036]第一半模，包括第一夹紧部且适于设于所述底模，所述第一夹紧部包括第一壁体，所述第一半模能相对所述底模移动使得所述第一夹紧部的第一壁体位于指定位置；
[0037]第二半模，包括第二夹紧部，所述第二夹紧部包括第二壁体，所述第二半模能相对所述第一半模移动使得所述第二夹紧部的第二壁体与所述第一夹紧部的第一壁体形成第一夹紧空间。
[0038]可选地，所述底模还包括多个限位部；所述多个限位部围成适于放置所述第一半模和所述第二半模的内槽。
[0039]可选地，所述第一夹紧部为限位槽，所述第二夹紧部为镶件；所述镶件能插入所述限位槽中。
[0040]可选地，所述镶件的顶部设有台阶，所述台阶的壁体能与所述第一夹紧部的第一壁体形成所述第一夹紧空间。
[0041]可选地，所述第一半模的至少一部分的外轮廓尺寸和所述第二半模的至少一部分的外轮廓尺寸，均小于所述内槽的至少一部分的内轮廓尺寸，所述第二半模适于设于所述第一半模。
[0042]可选地，还包括适于设于所述第一夹紧空间内的垫片。
[0043]可选地，所述第一夹紧部的数量为多个，各所述第一夹紧部相互平行设置；所述第二夹紧部的数量为多个，各所述第二夹紧部相互平行设置。
[0044]可选地，所述第一半模还包括第一表面，所述第一夹紧部的厚度方向与所述第一表面垂直；
[0045]所述第二半模还包括第二表面，所述第二夹紧部的厚度方向与所述第二表面垂直；
[0046]所述底模还包括第三表面；所述多个限位部垂直于所述第三表面设置。
[0047]可选地，所述第一半模为平板状的；所述第二半模适于压紧所述第一半模。
[0048]第四方面，本申请的实施例提供一种线路板焊接设备，该设备包括上述任一项所述的模具。
[0049]本申请的实施例与现有技术相比存在的有益效果是：
[0050]将完成刷锡膏且完成贴装的线路板固定于加热平台，然后固定线路板的电子器件，使电子器件相对线路板静止，再通过加热平台加热线路板，使得线本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子器件的焊接方法，其特征在于，所述方法包括：对线路板刷锡膏；将电子器件贴装于刷完锡膏的所述线路板；将完成贴装的所述线路板固定于加热平台；固定所述电子器件，使所述电子器件相对所述线路板静止；使用所述加热平台加热所述线路板，实现将所述电子器件焊接于所述线路板。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于：所述使用所述加热平台加热所述线路板，实现将所述电子器件焊接于所述线路板，包括：使所述加热平台的温度上升到预设上限温度，以使所述锡膏融化；使所述加热平台的温度下降到预设下限温度，以使融化的所述锡膏凝固，实现将所述电子器件焊接于所述线路板。3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述固定所述电子器件，使所述电子器件相对所述线路板静止，包括：使用能形成第一夹紧空间的模具；将所述电子器件固定于所述第一夹紧空间内。4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法使用包括底模、第一半模和第二半模的模具；所述底模包括加热平台和定位部；所述第一半模包括第一夹紧部且适于设于所述底模，所述第一夹紧部包括第一壁体，所述第一半模能相对所述底模移动使得所述第一夹紧部的第一壁体位于指定位置；所述第二半模包括第二夹紧部，所述第二夹紧部包括第二壁体，所述第二半模能相对所述第一半模移动使得所述第二夹紧部的第二壁体与所述第一夹紧部的第一壁体形成第一夹紧空间。5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述固定所述电子器件，使所述电子器件...

【专利技术属性】
技术研发人员：沙桂林，
申请(专利权)人：沙桂林，
类型：发明
国别省市：