印刷电路板元件贴装方法、装置及存储介质制造方法及图纸

本发明专利技术实施例是关于印刷电路板元件贴装方法、装置及存储介质。该方法包括：根据待贴装的多个元件之间的目标元件间距及贴装设备的操作精度，确定所述元件的贴装偏移参数；基于所述贴装偏移参数，采用表面贴装技术(SMT)将多个所述元件贴装到电路板上。在保证元件间距的前提下，提高贴装精度，提升贴装质量。提升贴装质量。提升贴装质量。

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板元件贴装方法、装置及存储介质


[0001]本申请涉及自动化制造
，尤其涉及印刷电路板元件贴装方法、装置及存储介质。

技术介绍

[0002]目前，针对采用表面贴装技术(SMT，Surface Mounted Technology)的制程能力的验证，尤其是针对器件最小间距贴装能力的验证，普遍通过实际贴装来验证。例如，假定要推行的器件间距为0.2mm，可以先设计印刷电路板(PCB，Printed Circuit Board)，设计器件间距为0.2mm，然后投入生产线进行贴片，根据贴片结果评价SMT制程能力。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本专利技术实施例提供了一种印刷电路板元件贴装方法、装置及存储介质。
[0004]根据本专利技术实施例的第一方面，提供一种印刷电路板元件贴装方法，所述方法包括：
[0005]根据待贴装的多个元件之间的目标元件间距及贴装设备的操作精度，确定所述元件的贴装偏移参数；
[0006]基于所述贴装偏移参数，采用表面贴装技术SMT将多个所述元件贴装到印刷电路板上。
[0007]在一个实施例中，所述根据待贴装的多个元件之间的目标元件间距及贴装设备的操作精度，确定所述目标元件的贴装偏移参数，包括：
[0008]根据所述目标元件间距及所述贴装设备的操作精度，确定两组以上的所述元件的备选参数；
[0009]基于每组所述备选参数的进行实验贴装；
[0010]根据进行所述实验贴装得到的品控指标，从两组以上的所述备选参数中选择品控指标最优的所述贴装偏移参数。
[0011]在一个实施例中，所述备选参数，包括：印刷偏移值和贴片偏移值；所述贴装设备包括：印刷机及贴片机；
[0012]所述根据所述目标元件间距及所述贴装设备的操作精度，确定两组以上的所述元件的备选参数，包括：
[0013]确定印刷机的操作精度和贴片机的操作精度中的较大值，将所述目标元件间距减去两倍的所述较大值之差，确定为印刷偏移区间的长度和贴片偏移区间的长度；
[0014]基于所述印刷偏移区间的长度和所述贴片偏移区间的长度，确定两组以上的所述元件的备选参数。
[0015]在一个实施例中，所述基于所述印刷偏移区间的长度和所述贴片偏移区间的长度，确定两组以上的所述元件的备选参数，包括：
[0016]在所述印刷偏移区间内确定M个印刷偏移值，在所述印刷偏移区间内确定N个贴片
偏移值，其中，M和N为正整数；
[0017]根据M个印刷偏移值和N个贴片偏移值，确定M*N组所述备选参数，其中，每组所述备选参数不相同。
[0018]在一个实施例中，所述在所述印刷偏移区间内确定M个印刷偏移值，在所述印刷偏移区间内确定N个贴片偏移值，包括：
[0019]基于预设印刷偏移值间隔，在所述印刷偏移区间内确定M个所述印刷偏移值；
[0020]基于预设贴片偏移值间隔，在所述贴片偏移区间内确定N个所述贴片偏移值。
[0021]在一个实施例中，所述印刷偏移区间包括：正向印刷偏移区间和反向印刷偏移区间，其中，正向印刷偏移区间的长度和反向印刷偏移区间的长度之和为所述印刷偏移区间的长度；
[0022]所述贴片偏移区间包括：正向贴片偏移区间和反向贴片偏移区间，其中，正向贴片偏移区间的长度和反向贴片偏移区间的长度之和为所述贴片偏移区间的长度。
[0023]在一个实施例中，所述印刷偏移值包括：第一方向的所述印刷偏移值和/或第二方向的所述印刷偏移值；
[0024]所述贴片偏移值包括：所述第一方向的所述贴片偏移值和/或所述第二方向的所述贴片偏移值；
[0025]其中，所述第一方向垂直于所述第二方向。
[0026]在一个实施例中，当所述印刷偏移值包括所述第一方向的所述印刷偏移值和所述第二方向的所述印刷偏移值时，所述第一方向的所述印刷偏移值等于所述第二方向的所述印刷偏移值；
[0027]当所述贴片偏移值包括所述第一方向的所述贴片偏移值和所述第二方向的所述贴片偏移值时，所述第一方向的所述贴片偏移值等于所述第二方向的所述贴片偏移值。
[0028]在一个实施例中，所述品控指标，包括至少以下之一：
[0029]完成所述贴装的多个所述元件的间距分布情况与预设间距分布情况的第一差异参数；
[0030]完成所述贴装的多个所述元件的偏移分布情况与预设偏移分布情况的差异参数；
[0031]所述贴装的合格率；
[0032]所述贴装的不良率。
[0033]根据本专利技术实施例的第二方面，提供一种印刷电路板元件贴装装置，所述装置包括：确定模块和贴装模块，其中，
[0034]所述确定模块，用于根据待贴装的多个元件之间的目标元件间距及贴装设备的操作精度，确定所述元件的贴装偏移参数；
[0035]所述贴装模块，用于基于所述贴装偏移参数，采用表面贴装技术SMT将多个所述元件贴装到印刷电路板上。
[0036]在一个实施例中，所述确定模块，包括：
[0037]第一确定子模块，用于根据所述目标元件间距及所述贴装设备的操作精度，确定两组以上的所述元件的备选参数；
[0038]实验贴装子模块，用于基于每组所述备选参数的进行实验贴装；
[0039]第二确定子模块，用于根据进行所述实验贴装得到的品控指标，从两组以上的所
述备选参数中选择品控指标最优的所述贴装偏移参数。
[0040]在一个实施例中，所述备选参数，包括：印刷偏移值和贴片偏移值；所述贴装设备包括：印刷机及贴片机；
[0041]所述第一确定子模块，包括：
[0042]第一确定单元，用于确定印刷机的操作精度和贴片机的操作精度中的较大值，将所述目标元件间距减去两倍的所述较大值之差，确定为印刷偏移区间的长度和贴片偏移区间的长度；
[0043]第二确定单元，用于基于所述印刷偏移区间的长度和所述贴片偏移区间的长度，确定两组以上的所述元件的备选参数。
[0044]在一个实施例中，所述第二确定单元，包括：
[0045]第一确定子单元，用于在所述印刷偏移区间内确定M个印刷偏移值，在所述印刷偏移区间内确定N个贴片偏移值，其中，M和N为正整数；
[0046]第二确定子单元，用于根据M个印刷偏移值和N个贴片偏移值，确定M*N组所述备选参数，其中，每组所述备选参数不相同。
[0047]在一个实施例中，所述第一确定子单元具体用于：
[0048]基于预设印刷偏移值间隔，在所述印刷偏移区间内确定M个所述印刷偏移值；
[0049]基于预设贴片偏移值间隔，在所述贴片偏移区间内确定N个所述贴片偏移值。
[0050]在一个实施例中，所述印刷偏移区间包括：正向印刷偏移区间和反向印刷偏移区间，其中，正向印刷偏移区间的长度和反向印刷偏移区间的长度之和为所述印刷偏移区间的长度；
[0051]所述贴片偏移区间包括：正向贴片偏移区间和反向贴片偏移区间，其中，正向贴本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板元件贴装方法，其特征在于，所述方法包括：根据待贴装的多个元件之间的目标元件间距及贴装设备的操作精度，确定所述元件的贴装偏移参数；基于所述贴装偏移参数，采用表面贴装技术SMT将多个所述元件贴装到印刷电路板上。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据待贴装的多个元件之间的目标元件间距及贴装设备的操作精度，确定所述目标元件的贴装偏移参数，包括：根据所述目标元件间距及所述贴装设备的操作精度，确定两组以上的所述元件的备选参数；基于每组所述备选参数的进行实验贴装；根据进行所述实验贴装得到的品控指标，从两组以上的所述备选参数中选择品控指标最优的所述贴装偏移参数。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述备选参数，包括：印刷偏移值和贴片偏移值；所述贴装设备包括：印刷机及贴片机；所述根据所述目标元件间距及所述贴装设备的操作精度，确定两组以上的所述元件的备选参数，包括：确定印刷机的操作精度和贴片机的操作精度中的较大值，将所述目标元件间距减去两倍的所述较大值之差，确定为印刷偏移区间的长度和贴片偏移区间的长度；基于所述印刷偏移区间的长度和所述贴片偏移区间的长度，确定两组以上的所述元件的备选参数。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述基于所述印刷偏移区间的长度和所述贴片偏移区间的长度，确定两组以上的所述元件的备选参数，包括：在所述印刷偏移区间内确定M个印刷偏移值，在所述印刷偏移区间内确定N个贴片偏移值，其中，M和N为正整数；根据M个印刷偏移值和N个贴片偏移值，确定M*N组所述备选参数，其中，每组所述备选参数不相同。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述在所述印刷偏移区间内确定M个印刷偏移值，在所述印刷偏移区间内确定N个贴片偏移值，包括：基于预设印刷偏移值间隔，在所述印刷偏移区间内确定M个所述印刷偏移值；基于预设贴片偏移值间隔，在所述贴片偏移区间内确定N个所述贴片偏移值。6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述印刷偏移区间包括：正向印刷偏移区间和反向印刷偏移区间，其中，正向印刷偏移区间的长度和反向印刷偏移区间的长度之和为所述印刷偏移区间的长度；所述贴片偏移区间包括：正向贴片偏移区间和反向贴片偏移区间，其中，正向贴片偏移区间的长度和反向贴片偏移区间的长度之和为所述贴片偏移区间的长度。7.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述印刷偏移值包括：第一方向的所述印刷偏移值和/或第二方向的所述印刷偏移值；所述贴片偏移值包括：所述第一方向的所述贴片偏移值和/或所述第二方向的所述贴片偏移值；
其中，所述第一方向垂直于所述第二方向。8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，当所述印刷偏移值包括所述第一方向的所述印刷偏移值和所述第二方向的所述印刷偏移值时，所述第一方向的所述印刷偏移值等于所述第二方向的所述印刷偏移值；当所述贴片偏移值包括所述第一方向的所述贴片偏移值和所述第二方向的所述贴片偏移值时，所述第一方向的所述贴片偏移值等于所述第二方向的所述贴片偏移值。9.根据权利要求2至8任一项所述的方法，其特征在于，所述品控指标，包括至少以下之一：完成所述贴装的多个所述元件的间距分布情况与预设间距分布情况的第一差异参数；完成所述贴装的多个所述元件的偏移分布情况与预设偏移分布情况的第二差异参数；所述贴装的合格率；所述贴装的不良率。10.一种印刷电路板元件贴装装置，其特征在于，所述装置包括：确定模块和贴装模块，其中，所述确定模块，用于根据待贴装的多个元件之间的目标元件间距及贴装设备的...

【专利技术属性】
技术研发人员：金祖敏，郭金保，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：