【技术实现步骤摘要】
提高发光效率的紫外发光二极管芯片及其制备方法
[0001]本公开涉及到了发光二极管
,特别涉及到一种提高发光效率的紫外发光二极管芯片及其制备方法。
技术介绍
[0002]紫外发光二极管是一种用于光固化的发光产品,常用于杀菌消毒、食物封口材料固化、医用胶固化等,提高发光效率的紫外发光二极管芯片则是用于制备紫外发光二极管的一种基础结构。提高发光效率的紫外发光二极管芯片通常包括外延片、n电极与p电极,外延片包括衬底及衬底上生长的n型AlGaN层、GaN/AlGaN多量子阱层、p型AlGaN层、p型欧姆接触层与氧化铟锡层,n电极与p电极分别连通至n型AlGaN层与氧化铟锡层。
[0003]氧化铟锡层可以与p型欧姆接触层以及电极之间形成良好的欧姆接触,但氧化铟锡层对紫外光线的吸收非常严重,会降低紫外发光二极管的出光效率。
技术实现思路
[0004]本公开实施例提供了一种提高发光效率的紫外发光二极管芯片及其制备方法,可以提高紫外发光二极管的出光效率。所述技术方案如下:
[0005]本公开实施例提供可 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种提高发光效率的紫外发光二极管芯片,其特征在于,所述提高发光效率的紫外发光二极管芯片包括外延片、n电极与p电极,所述外延片包括衬底及依次层叠在所述衬底上的n型AlGaN层、GaN/AlGaN多量子阱层、p型AlGaN层及p型GaN欧姆接触层,所述n电极与所述p电极分别连通至所述n型AlGaN层与所述p型GaN欧姆接触层,所述p电极包括依次层叠的氧化钼层与Al金属层。2.根据权利要求1所述的提高发光效率的紫外发光二极管芯片,其特征在于,所述Al金属层的厚度与所述氧化钼层的厚度之比为200:1~100:3。3.根据权利要求1所述的提高发光效率的紫外发光二极管芯片,其特征在于,所述氧化钼层的厚度为1~3nm。4.根据权利要求1~3任一项所述的提高发光效率的紫外发光二极管芯片,其特征在于,所述Al金属层的厚度为100~200nm。5.一种提高发光效率的紫外发光二极管芯片的制备方法,其特征在于,所述提高发光效率的紫外发光二极管芯片的制备方法包括:提供一衬底;在所述衬底上生长n型AlGaN层;在所述n型AlGaN层上生长GaN/AlGaN多量子阱层;在所述GaN/AlGaN多量子阱层...
【专利技术属性】
技术研发人员:葛永晖,刘旺平,梅劲,刘春杨,王慧,陈张笑雄,
申请(专利权)人:华灿光电浙江有限公司,
类型:发明
国别省市:
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