高频电路用层叠体及其制造方法、柔性印刷基板、B阶片、以及层叠体卷绕体技术

本发明专利技术提供一种可制造减少高频电路中的电信号的传输损失、且平滑性优异的电路基板的高频电路用层叠体。本发明专利技术的高频电路用层叠体中，玻璃化温度为150℃以上的膜层与树脂层相接并层叠，所述树脂层含有具有由下述通式(1

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】高频电路用层叠体及其制造方法、柔性印刷基板、B阶片、以及层叠体卷绕体


[0001]本专利技术涉及一种将树脂层与膜层贴合而成的高频电路用层叠体及其制造方法、柔性印刷基板以及B阶片。另外，本专利技术涉及一种可优选地用作高频电路基板的层叠体卷绕体。

技术介绍

[0002]随着近年来的信息终端设备的高性能化或网络技术的飞跃性进步，信息通讯领域中处理的电信号的面向高速、大容量传输的高频化不断发展。为了应对于此，在所使用的印刷配线板也传输高频信号或高速数字信号并进行处理，而且提高对可减少成为课题的传输损失的低介电常数(低ε
r
)及低介电损耗正切(低tanδ)材料的要求(例如，参照专利文献1～专利文献4)。
[0003]作为印刷配线板，在电子及电气设备中使用柔性印刷基板(以下，也称为“FPC(flexible printed circuit)”)或柔性扁平线缆(以下，也称为“FFC(flexible flat cable)”)。FPC是经过如下步骤来制造：对包含绝缘体层与铜箔层的覆铜层叠体(copper
‑
clad laminate，CCL)进行加工并形成电气电路后，为了保护所述电路部，将包含绝缘层与接着剂层的盖层(coverlay，CL)的接着剂部安装于电路部。另外，FFC是使用包含绝缘体层与接着剂层的基材与以配线状形成的铜箔等导体，在基材的接着剂部彼此之间排列多根导体并进行接着而获得的电气电路。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本专利特开2014
‑
197611号公报
[0007]专利文献2：日本专利特开2015
‑
176921号公报
[0008]专利文献3：日本专利特开2016
‑
087799号公报
[0009]专利文献4：日本专利特开2016
‑
032098号公报

技术实现思路

[0010]专利技术所要解决的问题
[0011]然而，电信号越为高频越容易衰减，而存在传输损失变大的倾向。因此，在下一代高频(10GHz以上)应对安装基板中，用以减少配线间串扰的低介电或用以抑制电信号的传输损失的低介电损失特性对绝缘体材料而言成为必要的不可或缺的特性。另外，为了抑制电信号的传输损失，也重要的是安装基板的平滑性优异。认为特别是在FPC或FFC中，为了使树脂层与膜层层叠而使用接着剂，但由接着剂形成的接着层为损及安装基板的低介电损失特性或平滑性的一因素。
[0012]进而，在介隔存在有接着剂的树脂层与膜层的层叠体作为卷绕于卷芯的卷绕体来加以保管的情况下，接着层因外部因素(例如保管环境)而发生变质并进行硬化，因此存在
在拉出时容易产生卷曲皱痕的课题。
[0013]本专利技术是鉴于所述实际情况而成，其课题在于提供一种可制造减少高频电路中的电信号的传输损失、且平滑性优异的电路基板的高频电路用层叠体。另外，本专利技术的课题在于提供一种可通过低温下的贴合来制造、且树脂层与膜层间的接着性优异的高频电路用层叠体的制造方法。
[0014]进而，本专利技术的课题在于提供一种即便在将可减少高频信号的传输损失的高频电路用层叠体卷绕于卷芯来加以保管的情况下，也可有效地抑制卷曲皱痕的层叠体卷绕体。
[0015]解决问题的技术手段
[0016]本专利技术是为了解决所述课题的至少一部分而成，可作为以下任一种形态来实现。
[0017]本专利技术的高频电路用层叠体的一形态中，
[0018]玻璃化温度为150℃以上的膜层与树脂层相接并层叠，
[0019]所述树脂层含有具有由下述通式(1
‑
1)、通式(1
‑
2)及通式(1
‑
3)所表示的重复单元中的至少一种重复单元的聚合物，所述树脂层的弹性系数为0.1GPa～3.0GPa，在23℃下所述树脂层的频率10GHz下的介电损耗正切为0.001～0.01，且相对介电常数为2.0～3.0。
[0020][化1][0021][0022]〔所述通式(1
‑
1)～通式(1
‑
3)中，R1分别独立地为卤素原子、碳数1～20的一价烃基、碳数1～20的一价卤化烃基、硝基、氰基、一级氨基～三级氨基、或一级氨基～三级氨基的盐。n分别独立地为0～2的整数。在n为2的情况下，多个R1可相同也可不同，且可以任意的组合键结而形成环结构的一部分。〕
[0023]在所述高频电路用层叠体的一形态中，
[0024]所述树脂层的厚度可为1μm～30μm，且所述膜层的厚度可为10μm～300μm。
[0025]在所述高频电路用层叠体的任一形态中，
[0026]所述树脂层与所述膜层的剥离强度可为5.0N/cm以上。
[0027]在所述高频电路用层叠体的任一形态中，
[0028]可在不与所述膜层相接的所述树脂层的面上进一步相接层叠金属层而成。
[0029]在所述高频电路用层叠体的任一形态中，
[0030]所述树脂层与所述金属层的剥离强度可为5.0N/cm以上。
[0031]在所述高频电路用层叠体的任一形态中，
[0032]所述金属层的厚度可为3μm～50μm。
[0033]在所述高频电路用层叠体的任一形态中，
[0034]所述膜层可为选自由聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、液晶聚合物、聚萘二甲酸乙二酯、聚苯乙烯、环烯烃聚合物、聚醚醚酮、聚亚芳基醚酮、及聚苯醚所组成的群组中的一种。
[0035]本专利技术的柔性印刷基板的一形态中，
[0036]包括上述任一形态的高频电路用层叠体。
[0037]本专利技术的高频电路用层叠体的制造方法的一形态包括：
[0038]对玻璃化温度为150℃以上的膜层与表面粗糙度Ra为1nm～100nm的B阶树脂层在50℃～200℃下进行加热并施加1kN/m～19kN/m的线负荷来加以贴合的步骤。
[0039]在所述高频电路用层叠体的制造方法的一形态中，
[0040]可还包括：在所述B阶树脂层的贴合有所述膜层的一面的背面，贴合表面粗糙度Ra为10nm～300nm的金属层的步骤。
[0041]本专利技术的B阶片的一形态为
[0042]具有B阶树脂层、以及形成于所述B阶树脂层的至少其中一面的膜层的B阶片，且
[0043]在所述B阶树脂层进行硬化而成为C阶树脂层时，
[0044]所述C阶树脂层的弹性系数为0.1GPa～3.0GPa，
[0045]所述C阶树脂层及所述膜层的在23℃下频率10GHz下的介电损耗正切为0.001～0.01，且相对介电常数为2.0～3.0。
[0046]本专利技术的层叠体卷绕体的一形态为
[0047]所述任一形态的高频电路用层叠体卷绕于半径10mm～100mm的卷芯而成。
[0048]专利技术的效果
[0049]根据本专利技术的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种高频电路用层叠体，其中玻璃化温度为150℃以上的膜层与树脂层相接并层叠，所述树脂层含有具有由下述通式(1
‑
1)、通式(1
‑
2)及通式(1
‑
3)所表示的重复单元中的至少一种重复单元的聚合物，所述树脂层的弹性系数为0.1GPa～3.0GPa，在23℃下所述树脂层的频率10GHz下的介电损耗正切为0.001～0.01，且相对介电常数为2.0～3.0。[化1]〔所述通式(1
‑
1)～通式(1
‑
3)中，R1分别独立地为卤素原子、碳数1～20的一价烃基、碳数1～20的一价卤化烃基、硝基、氰基、一级氨基～三级氨基、或一级氨基～三级氨基的盐。n分别独立地为0～2的整数。在n为2的情况下，多个R1可相同也可不同，且可以任意的组合键结而形成环结构的一部分。〕2.根据权利要求1所述的高频电路用层叠体，其中所述树脂层的厚度为1μm～30μm，且所述膜层的厚度为10μm～300μm。3.根据权利要求1或2所述的高频电路用层叠体，其中所述树脂层与所述膜层的剥离强度为5.0N/cm以上。4.根据权利要求1至3中任一项所述的高频电路用层叠体，其在不与所述膜层相接的所述树脂层的面上进一步相接层叠金属层而成。5.根据权利要求4所述的高频电路用层叠体，其中所述树脂层与所述金属层的剥离强度...

【专利技术属性】
技术研发人员：西村功，奥田隆一，藤冨晋太郎，多田罗了嗣，宫木伸行，
申请(专利权)人：JSR株式会社，
类型：发明
国别省市：