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高频电路用层叠体及其制造方法、柔性印刷基板、B阶片、以及层叠体卷绕体技术
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文档序号:30426278
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本发明提供一种可制造减少高频电路中的电信号的传输损失、且平滑性优异的电路基板的高频电路用层叠体。本发明的高频电路用层叠体中,玻璃化温度为150℃以上的膜层与树脂层相接并层叠,所述树脂层含有具有由下述通式(1
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该专利属于JSR株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过JSR株式会社授权不得商用。
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