一种表面贴装电感器一体式结构及其制造方法技术

本发明专利技术涉及电感器元件技术领域，尤其涉及一种表面贴装电感器一体式结构，线圈的两个末端分别从外侧的下部引出来，引线折弯到线圈的底部，引线末端搭载到平行的金属板上面进行接合后露出在产品的底面上面，线圈与封装材料成型一体成型，所述的线圈所形成线材在铜线上覆盖有绝缘树脂皮膜，且在绝缘皮膜上还涂装有用于固定线材的粘接剂，所述铜线的截面至少为圆形、方形和扁平状任意一种，铜线在绕线后两末端从线圈的外侧下部引出。根据本发明专利技术的制造方法，能够容易地制造表面贴装的底面电极电感器、由于不使用银膏粘接，而使用廉价的金属板，所以成为低成本的电感器、由于线圈末端和金属板可以直接接合，接合面积也大，所以接合可靠性高。性高。性高。

【技术实现步骤摘要】
一种表面贴装电感器一体式结构及其制造方法


[0001]本专利技术涉及电感器元件
，尤其涉及一种表面贴装电感器一体式结构及其制造方法。

技术介绍

[0002]目前，业界已经广泛使用了磁性粉末和树脂制成的密封材料形成线圈表面贴装的电感器。
[0003]在图6所示的现有结构1中，使线圈引线的末端露出于成形体外，进行银膏粘接涂布固化后实施Ni/Sn电镀。 由于在该方法中使用的银膏粘接是银和树脂的混合物，所以具有耐湿度气氛弱的特征，在高湿度环境下树脂的粘合力会降低，有可能降低与线圈末端的接合可靠性(最坏的是存在接合不良或断开的风险)。此外，银膏非常昂贵，导致高成本。
[0004]在图7所示的现有结构2(专利文献1：特开2003-290992)中，公开了使用引线框架等金属板的表面贴装电感器的制造方法。该方法通过电阻焊接等将线圈的末端接合在金属板的一部分上，用封装材料成形线圈整体后，将从成形体引出的金属板弯折而形成外部电极。在该方法中，由于接合面积小(点接合的)，线圈的回弹而使接合脱离等接合可靠性降低，或者如果增大接合面积，则内置的线圈会变小，而导致电特性差。
[0005]本申请人有见于上述习知现有电感器技术的不足，秉持研究创新、精益求精的精神，结合生产实践，利用专业科学的方法，提出一个实用的解决方案，因此提出本案申请。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的在于针对已有的技术现状，随着高密度安装化，要求产品外形的小型化和底面电极，使用的线材截面也随着产品的小型化而有变小的倾向，本专利技术的目的是提供一种无论线材截面的大小如何，均可实现稳定的接合，不使用银膏的廉价且底面电极构造的表面贴装电感器。
[0007]一种表面贴装电感器一体式结构，线圈的两个末端分别从外侧的下部引出来，引线折弯到线圈的底部，引线末端搭载到平行的金属板上面进行接合后露出在产品的底面上面，线圈与封装材料成型一体成型。
[0008]具体的，所述的线圈所形成线材在铜线上覆盖有绝缘树脂皮膜，且在绝缘皮膜上还涂装有用于固定线材的粘接剂。
[0009]具体的，所述铜线的截面至少为圆形、方形和扁平状任意一种，铜线在绕线后两末端从线圈的外侧下部引出。
[0010]一种表面贴装电感器一体式结构的制造方法，步骤一：线圈上表面朝下，末端与金属板平行地搭载，通过电阻焊接等接合；步骤二：对引线进行整形加工，使得线圈和金属板的角度为90
°
；步骤三：在凹形成形模具中投入线圈和金属板(放置成线圈从模具的开放面出来)；步骤四：从上面插入平体板，平体板放置到金属板上面；
步骤五：折弯引线，使线圈来到平体板之上，并且金属板与线圈的角度为60
°
以下)；步骤六：用另一个模具关闭凹形模具的开放表面，并将平体板插入线圈的上面；步骤七：关闭成型模具，加热整个模具后，从上面下降PIN模具，通过热和加压成型；步骤八：成型完成后，打开模具、取出产品，排出、去除成型体的毛刺、切断金属板以去除不必要的部分。具体的，所述金属板的材质采用铜合金、磷青铜、黄铜和铜任意一种，铜合金表面，先进行Ni基底电镀，再进行Sn电镀处理。
[0011]解决问题的方法：1、使用成形模具，采用由磁性材料和树脂构成的密封材料进行封装线圈的结构。2、由封装材料预成型而成的平体板(板core)、线圈、金属板构成。3、绕线后，使两个末端分别从外侧引出，然后弯曲布线，以便从线圈下部拉出。4、将线圈末端与金属板平行方式放置在金属板上，再将末端与金属板接合，把平体板core放置在金属板上之后，把配线折弯，使线圈放置在平体板core上面。5、再在线圈的上面放另一个平体板core，用平体板core夹住线圈的上下，热加压，或者只用压力使其成形一体化。6、在成型体的底面上，金属板在成型的同时露出，形成底面电极。本专利技术的有益效果为：根据本专利技术的制造方法，能够容易地制造表面贴装的底面电极电感器、由于不使用银膏粘接，而使用廉价的金属板，所以成为低成本的电感器、由于线圈末端和金属板可以直接接合，接合面积也大，所以接合可靠性高。
附图说明
[0012]附图1为本专利技术的表面贴装电感器的透视图；附图2为本专利技术的表面贴装电感器的制造方法步骤图；附图3为本专利技术的表面贴装电感器的形状步骤图；附图4为本专利技术的线圈实施例变形图；附图5为本专利技术的表面贴装电感器实施例变形图；附图6为现在技术的实施例图；附图7为现在技术的实施例图。
[0013]附图标注说明：线圈1、金属板2、铜线3。
具体实施方式
[0014]附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；为了更好说明本实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。附图中描述位置关系仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制。
[0015]请参阅图1所示，系为本专利技术的结构示意图，一种表面贴装电感器一体式结构，线圈的两个末端分别从外侧的下部引出来，引线折弯到线圈的底部，引线末端搭载到平行的金属板上面进行接合后露出在产品的底面上面，线圈与封装材料成型一体成型。
[0016]上述方案，所述的线圈所形成线材在铜线上覆盖有绝缘树脂皮膜，且在绝缘皮膜上还涂装有用于固定线材的粘接剂，所述铜线的截面至少为圆形、方形和扁平状任意一种，铜线在绕线后两末端从线圈的外侧下部引出。在将扁线进行Edgewise绕组的情况下，只要
将一个末端弯折，从与其他末端相同的位置引出即可。线圈是空芯，使线圈的两个末端向外侧下部布线。通过热(激光照射等)或机械(剥离刀片)去除末端的绝缘皮膜。平体板core是将混合了金属磁性粉末和环氧树脂的粉末状封装材料投入到成形模具中，通过加压或热和加压的并用而成形为平体板的形状。在加热和加压的情况下，保持不完全固化的状态。
[0017]一种表面贴装电感器一体式结构的制造方法，其特征在于：步骤一：线圈上表面朝下，末端与金属板平行地搭载，通过电阻焊接等接合；步骤二：对引线进行整形加工，使得线圈和金属板的角度为90
°
；步骤三：在凹形成形模具中投入线圈和金属板(放置成线圈从模具的开放面出来)；步骤四：从上面插入平体板，平体板放置到金属板上面；步骤五：折弯引线，使线圈来到平体板之上，并且金属板与线圈的角度为60
°
以下)；步骤六：用另一个模具关闭凹形模具的开放表面，并将平体板插入线圈的上面；步骤七：关闭成型模具，加热整个模具后，从上面下降PIN模具，通过热和加压成型；步骤八：成型完成后，打开模具、取出产品，排出、去除成型体的毛刺、切断金属板以去除不必要的部分。
[0018]上述方案，所述金属板的材质采用铜合金、磷青铜、黄铜和铜任意一种，铜合金表面，先进行Ni基底电镀，再进行Sn电镀处理。
[0019]如图5中如实施例1那样线圈末端也可以相对于金属板在相反侧接合，露出到产品外部。如实施例2所示，金属板既可以不从制品底面溢出，也可以在溢出后弯曲；如实施本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种表面贴装电感器一体式结构，其特征在于：线圈的两个末端分别从外侧的下部引出来，引线折弯到线圈的底部，引线末端搭载到平行的金属板上面进行接合后露出在产品的底面上面，线圈与封装材料成型一体成型。2.根据权利要求1所述的一种表面贴装电感器一体式结构，其特征在于：所述的线圈所形成线材在铜线上覆盖有绝缘树脂皮膜，且在绝缘皮膜上还涂装有用于固定线材的粘接剂。3.根据权利要求2所述的一种表面贴装电感器一体式结构，其特征在于：所述铜线的截面至少为圆形、方形和扁平状任意一种，铜线在绕线后两末端从线圈的外侧下部引出。4.一种表面贴装电感器一体式结构的制造方法，其特征在于：步骤一：线圈上表面朝下，末端与金属板平行地搭载，通过电阻焊接等接合；步骤二：对引线进行整形加工，使得线圈和金属板的角度为90

【专利技术属性】
技术研发人员：王丹娜，
申请(专利权)人：汕头市信技电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：