表面贴装电感器及其制造方法技术

本发明专利技术涉及电感器元件技术领域，尤其涉及表面贴装电感器及其制造方法，线圈的两个末端分别从外侧的下部引出来，引线折弯到线圈的底部，线圈的末端与成形体端面平行地布线，线圈与封装材料一体成形，线圈的末端露出到电感器的底面，线圈的末端与外部电极相互接合，外部电极采用涂布银膏。所述的线圈是空芯，线圈的两个末端向外侧下部布线，线圈的两末端相互平行露出到电感器的底面。本发明专利技术的有益效果为：根据本发明专利技术的制造方法，能够容易地制造表面贴装的底面电极电感器，在不使用金属板的情况下，可以使成型体最大化，使内置线圈最大化，成为电特性良好的电感器，由于线圈末端直接露出在底部并与外部电极接合，所以接合可靠性高。所以接合可靠性高。

【技术实现步骤摘要】
表面贴装电感器及其制造方法


[0001]本专利技术涉及电感器元件
，尤其涉及表面贴装电感器及其制造方法。

技术介绍

[0002]近年来，随着高密度安装化，要求产品外形的小型化和底面电极，使用的线材截面也随着产品的小型化而有变小的倾向。在图7所示的现有结构(专利文献1：特开2003-290992)中，公开了使用引线框架等金属板的表面贴装电感器的制造方法。该方法通过电阻焊接等将线圈的末端接合在金属板的一部分上，用封装材料成形线圈整体后，将从成形体引出的金属板弯折而形成外部电极。在该方法中，由于接合面积小(点接合的)，线圈的回弹而使接合脱离等接合可靠性降低，或者如果增大接合面积，则内置的线圈会变小，而导致电特性差。另外，由于将金属板从成形体端面拉出，朝向底面进行整形，所以金属板配置在产品的横向和底部，导致成形体自身的体积变小。同时，内置线圈也变小，电气特性劣化。
[0003]本申请人有见于上述习知现有电感器技术的不足，秉持研究创新、精益求精的精神，结合生产实践，利用专业科学的方法，提出一个实用的解决方案，因此提出本案申请。

技术实现思路

[0004]本专利技术的一个目的是提供一种底面电极结构的表面贴装电感器，无论线材截面的大小如何，都可以稳定地接合，并且加大内置线圈的寸法，从而具有良好的电气特性。
[0005]表面贴装电感器，线圈的两个末端分别从外侧的下部引出来，引线折弯到线圈的底部，线圈的末端与成形体端面平行地布线，线圈与封装材料一体成形，线圈的末端露出到电感器的底面，线圈的末端与外部电极相互接合，外部电极采用涂布银膏。所述的线圈是空芯，线圈的两个末端向外侧下部布线，线圈的两末端相互平行露出到电感器的底面。
[0006]表面贴装电感器的制造方法，步骤一：线圈上表面朝下，将末端放置成与成形模具端面平行。末端可以压扁并平坦化，以便平行于成型模具的底部；步骤二：对引线进行整形加工，使得线圈和金属板的角度为90
°
；步骤三：在凹形成形模具中投入线圈(放置成线圈从模具的开放面出来)；步骤四：从上面插入平体板，平体板放置到线圈末端上面；步骤五：折弯引线，使线圈来到平体板之上，并且成型模具底面与线圈的角度为60
°
以下)；步骤六：用另一个模具关闭凹形模具的开放表面，并将平体板插入线圈的上面；步骤七：关闭成型模具，加热整个模具后，从上面下降PIN模具，通过热和加压成型；步骤八：成型完成后，打开模具、取出产品，排出、去除成型体的毛刺；步骤九：去除成型体底部的末端露出部分的绝缘皮膜，使用银膏对底面进行涂布，使其硬化、紧贴，并在Ni基底电镀处理之后，进行Sn电镀处理。解决问题的方法：使用成形模具，采用由磁性材料和树脂构成的封装材料进行封装线圈的结构。由封装材料预成型而成的平体板(板core)、线圈、外部电极构成。绕线后，使两个
终端分别从外侧引出，然后弯曲布线，以便从线圈下部拉出。将线圈末端与成型模具端面平行方式放置在模具内上，再把平体板core放置在末端上之后，把配线折弯，使线圈放置在平体板core上面。再在线圈的上面放另一个平体板core，用平体板core夹住线圈的上下，热加压，或者只用压力使其成形一体化。在成型体的底面上，线圈末端在成型同时露出，通过与外部电极接合而形成底面电极。
[0007]本专利技术的有益效果为：根据本专利技术的制造方法，能够容易地制造表面贴装的底面电极电感器，在不使用金属板的情况下，可以使成型体最大化，使内置线圈最大化，成为电特性良好的电感器，由于线圈末端直接露出在底部并与外部电极接合，所以接合可靠性高。
附图说明
[0008]附图1为本专利技术的表面贴装电感器的立体图；附图2为本专利技术的表面贴装电感器的制造方法步骤图；附图3为本专利技术的表面贴装电感器的形状步骤图；附图4本专利技术的线圈实施例变形图；附图5现在技术的实施例图。
具体实施方式
[0009]附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；为了更好说明本实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。附图中描述位置关系仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制。
[0010]请参阅图1所示，系为本专利技术的结构示意图，表面贴装电感器，其特征在于：线圈的两个末端分别从外侧的下部引出来，引线折弯到线圈的底部，线圈的末端与成形体端面平行地布线，线圈与封装材料一体成形，线圈的末端露出到电感器的底面，线圈的末端与外部电极相互接合，外部电极采用涂布银膏，进行Ni基底电镀，再进行Sn电镀处理的电极。。所述的线圈是空芯，线圈的两个末端向外侧下部布线，线圈的两末端相互平行露出到电感器的底面。线圈所形成线材在铜线上覆盖有绝缘树脂皮膜，且在绝缘皮膜上还涂装有用于固定线材的粘接剂。
[0011]实施例中，铜线的截面为圆形，但作为变形例
①②
，也可以是方形、扁平状，只要在绕线后两末端从线圈的外侧下部引出即可。另外，作为变形例
③
，在将扁线进行Edgewise绕组的情况下，只要将一个末端弯折，从与其他末端相同的位置引出即可。
[0012]表面贴装电感器的制造方法，步骤一：线圈上表面朝下，将末端放置成与成形模具端面平行。末端可以压扁并平坦化，以便平行于成型模具的底部；步骤二：对引线进行整形加工，使得线圈和金属板的角度为90
°
；步骤三：在凹形成形模具中投入线圈(放置成线圈从模具的开放面出来)；步骤四：从上面插入平体板，平体板放置到线圈末端上面；步骤五：折弯引线，使线圈来到平体板之上，并且成型模具底面与线圈的角度为60
°
以下)；步骤六：用另一个模具关闭凹形模具的开放表面，并将平体板插入线圈的上面；步骤七：关闭成型模具，加热整个模具后，从上面下降PIN模具，通过热和加压成型；步骤八：成型完成后，打开模具、取出产品，排出、去除成型体的毛刺；步骤九：去除成型体底部的末端露出部分的绝缘皮
膜，使用银膏对底面进行涂布，使其硬化、紧贴，并在Ni基底电镀处理之后，进行Sn电镀处理。
[0013]平体板core是将混合了金属磁性粉末和环氧树脂的粉末状封装材料投入到成形模具中，通过加压或热和加压的并用而成形为平体板的形状。在加热和加压的情况下，保持不完全固化的状态。
[0014]首先利用压力将粉末状封装材料成形为预备平体板core1、平体板core2的工序；将两个末端分别从外侧下部引出进行绕线，成型线圈的工序；在成形模具内，与模具端面平行地放置线圈末端，在成形模具内，在末端上装载平体板core1后，弯曲引线，使线圈到达平体板core1上后，从线圈上装载平体板core2，通过热和压力的成形方法使其一体化而形成成形体，同时，使线圈末端在成形体的底面露出，一种表面贴装电感器的制造方法。在所述成形方法中，仅通过压力进行成形。在所述平体板core1、平体板core2中，通过热和压力进行预成形。所述平体板core1和平体板core2为粉末状封本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.表面贴装电感器，其特征在于：线圈的两个末端分别从外侧的下部引出来，引线折弯到线圈的底部，线圈的末端与成形体端面平行地布线，线圈与封装材料一体成形，线圈的末端露出到电感器的底面，线圈的末端与外部电极相互接合，外部电极采用涂布银膏。2.根据权利要求1所述的表面贴装电感器，其特征在于：所述的线圈是空芯，线圈的两个末端向外侧下部布线，线圈的两末端相互平行露出到电感器的底面。3.表面贴装电感器的制造方法，其特征在于：步骤一：线圈上表面朝下，将末端放置成与成形模具端面平行，端可以压扁并平坦化，以便平行于成型模具的底部；步骤二：对引线进行整形加工，使得线圈和金属板的角度为90
°

【专利技术属性】
技术研发人员：王丹娜，
申请(专利权)人：汕头市信技电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：