一种LED封装制品用激光脱模装置及脱模方法制造方法及图纸

本发明专利技术属于封装设备领域，特别涉及一种LED封装制品用激光脱模装置及脱模方法。包括固定箱、底座、封盖、第一激光组件和第二激光组件；所述底座和所述封盖上下相对设置在固定箱内，且底座和封盖相对的端口可相互贴合构成注胶腔体；若干组所述第一激光组件和若干组所述第二激光组件分别安装在固定箱的底部和顶部，且第一激光组件和第二激光组件的激光发射端分别贯穿固定箱朝向底座和封盖。通过在固定箱上下表面分别设置第一激光组件和第二激光组件，用于分别对底座和封盖进行降温，且两组激光组件的激光呈扩散状射出，使得底座的下表面和封盖的上表面降温全面，收缩效果好，脱模方便。便。便。

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装制品用激光脱模装置及脱模方法


[0001]本专利技术属于封装设备领域，特别涉及一种LED封装制品用激光脱模装置及脱模方法。

技术介绍

[0002]LED封装是指对发光芯片的封装，其相比于集成电路封装有较大不同。
[0003]现有的LED封装在使用前需要对模腔表面喷涂脱模剂，从而方便LED封装制品的脱模。
[0004]然而目前大多是通过人工手动对模腔表面进行喷涂，很容易导致喷涂不均匀，影响LED封装制品的脱模效果。

技术实现思路

[0005]针对上述问题，本专利技术提出了一种LED封装制品用激光脱模装置，包括固定箱、底座、封盖、第一激光组件和第二激光组件；
[0006]所述底座和所述封盖上下相对设置在固定箱内，且底座和封盖相对的端口可相互贴合构成注胶腔体；
[0007]若干组所述第一激光组件和若干组所述第二激光组件分别安装在固定箱的底部和顶部，且第一激光组件和第二激光组件的激光发射端分别贯穿固定箱朝向底座和封盖。
[0008]进一步的，所述固定箱内表面设有反射层。
[0009]进一步的，所述固定箱设置为立方体结构的壳体，所述固定箱相对的两侧端均开设有侧开口，所述固定箱的上端中部位置开设有上开口。
[0010]进一步的，所述侧开口的下端与底座的上端位于同一水平位置。
[0011]进一步的，所述底座固定在固定箱内，所述封盖沿竖直方向活动安装在固定箱内。
[0012]进一步的，所述第一激光组件包括第一激光器和第一透镜；/>[0013]所述第一激光器贯穿安装在固定箱的下端，所述第一透镜设置在第一激光器的上方，且位于中部位置的若干组第一透镜水平设置，位于边缘位置的若干组第一透镜上方的中轴线倾斜朝向远离固定箱中轴线的方向。
[0014]进一步的，所述第二激光组件包括第二激光器和第二透镜；
[0015]所述第二激光器贯穿安装在固定箱的上端，所述第二透镜设置在第二激光器的下方，且第二透镜下方的中轴线倾斜朝向固定箱中轴线的方向。
[0016]进一步的，所述第一透镜和所述第二透镜均设置为凹透镜。
[0017]一种LED封装制品用激光脱模方法，包括以下步骤：
[0018]通过部分第一激光组件和全部第二激光组件将激光直射向注胶腔体上下面；
[0019]通过另一部分第一激光组件将激光斜射向固定箱内表面；
[0020]通过固定箱内表面将激光反射向注胶腔体侧面；
[0021]经预定照射时间后，封盖与底座脱离。
[0022]进一步的，所述通过部分第一激光组件和全部第二激光组件将激光直射向注胶腔体上下面包括：
[0023]开启全部第二激光器和位于中部的若干组第一激光器；
[0024]使若干组第一激光器和全部第二激光器的激光粒子射入底座和封盖上下端位置内。
[0025]本专利技术的有益效果：
[0026]1、通过在固定箱上下表面分别设置第一激光组件和第二激光组件，用于分别对底座和封盖进行降温，且两组激光组件的激光呈扩散状射出，使得底座的下表面和封盖的上表面降温全面，收缩效果好，脱模方便；
[0027]2、通过将侧开口的下端与底座的上端设置在同一水平位置，LED封装体内的LED金属件两侧端可平稳安置在两侧开口上，使用方便，搭接稳定；
[0028]3、通过在固定箱上端开设有供半球形壳体穿过的上开口，使用者在对注胶管接口进行调整维护时更方便。
[0029]本专利技术的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本专利技术而了解。本专利技术的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所指出的结构来实现和获得。
附图说明
[0030]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0031]图1示出了本专利技术实施例脱膜装置的立体结构示意图；
[0032]图2示出了本专利技术实施例脱膜装置的剖面结构示意图；
[0033]图3示出了本专利技术实施例注胶腔体的第一视角结构示意图；
[0034]图4示出了本专利技术实施例注胶腔体的第二视角结构示意图；
[0035]图5示出了本专利技术实施例第一激光组件的结构示意图；
[0036]图6示出了本专利技术实施例第二激光组件的结构示意图。
[0037]图中：100、固定箱；110、侧开口；120、上开口；200、底座；210、第一壳体；211、第一通槽；220、支撑杆；300、封盖；310、第二壳体；311、第二通槽；320、半球形壳体；330、注胶管；340、导杆；400、第一激光组件；410、第一激光器；420、第一透镜；500、第二激光组件；510、第二激光器；520、第二透镜。
具体实施方式
[0038]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地说明，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0039]本专利技术实施例提出了一种LED封装制品用激光脱模装置，用于封装LED金属件，LED
封装制品用激光脱模装置包括固定箱100、底座200、封盖300、第一激光组件400和第二激光组件500，如图1和图2所示。
[0040]所述底座200和所述封盖300上下相对设置在固定箱100内，且底座200和封盖300相对的端口可相互贴合构成注胶腔体；所述第一激光组件400和所述第二激光组件500分别安装在固定箱100的底部和顶部，且第一激光组件400和第二激光组件500的激光发射端分别贯穿固定箱100朝向底座200和封盖300，两组所述激光组件的激光呈扩散状射出。
[0041]若干组所述第一激光组件400和若干组所述第二激光组件500用于将激光进行扩散并射在底座200和封盖300上，从而降低底座200和封盖300内原子移动速度，降低底座200和封盖300的温度，使注胶腔体内的注胶件发生收缩，并与注胶腔体表面形成脱离层。
[0042]优选的，所述固定箱100内表面设有反射层，所述注胶腔体内表面设置有脱模剂。
[0043]示例性的，将LED金属件放置在底座200上预定位置，随后封盖300向下移动卡合在底座200上，且封盖300与底座200相对的端口相贴合构成所述注胶腔体，向注胶腔体内注射流体胶料，直至注胶腔体内部填充满；
[0044]当注胶腔体内部被流体胶料填充满后，第一激光组件400和第二激光组件500开启，并将激光直接射向底座200和封盖300，持续30s
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED封装制品用激光脱模装置，其特征在于：包括固定箱(100)、底座(200)、封盖(300)、第一激光组件(400)和第二激光组件(500)；所述底座(200)和所述封盖(300)上下相对设置在固定箱(100)内，且底座(200)和封盖(300)相对的端口可相互贴合构成注胶腔体；若干组所述第一激光组件(400)和若干组所述第二激光组件(500)分别安装在固定箱(100)的底部和顶部，且第一激光组件(400)和第二激光组件(500)的激光发射端分别贯穿固定箱(100)朝向底座(200)和封盖(300)。2.根据权利要求1所述的一种LED封装制品用激光脱模装置，其特征在于：所述固定箱(100)内表面设有反射层。3.根据权利要求1所述的一种LED封装制品用激光脱模装置，其特征在于：所述固定箱(100)设置为立方体结构的壳体，所述固定箱(100)相对的两侧端均开设有侧开口(110)，所述固定箱(100)的上端中部位置开设有与侧开口(110)相连通的上开口(120)。4.根据权利要求3所述的一种LED封装制品用激光脱模装置，其特征在于：所述侧开口(110)的下端与底座(200)的上端位于同一水平位置。5.根据权利要求1所述的一种LED封装制品用激光脱模装置，其特征在于：所述底座(200)固定在固定箱(100)内，所述封盖(300)沿竖直方向活动安装在固定箱(100)内。6.根据权利要求1所述的一种LED封装制品用激光脱模装置，其特征在于：所述第一激光组件(400)包括第一激光器(410)和第一透镜(420)；所述第一激光器(410)贯穿安装在固定箱(100)的下端，所述第一透镜(420)设置在第一激光器...

【专利技术属性】
技术研发人员：段晓星，金谦，
申请(专利权)人：深圳市强生光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：