用于减少基板缺陷的干燥环境制造技术

本文所述的一个或更多个实施例大致关于半导体处理系统内的干燥环境。在这些实施例中，在将基板返回至工厂接口之前，在干燥环境内清洁并且干燥基板。然而，归因于工厂接口和干燥环境之间的开口，空气从工厂接口流至干燥环境中，常常降低干燥处理的效率。在本文所述的实施例中，通过滑动门阻挡气流，当基板进入定位于干燥环境内的干燥机的干燥部分时，滑动门向上抬升至关闭位置。在基板离开干燥机之后并且在基板进入工厂接口之前，滑动门降低至开启位置，使得基板可进入工厂接口。如此，这些处理允许多个基板快速地干燥以及在系统内的一致性，改进产量。改进产量。改进产量。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于减少基板缺陷的干燥环境


[0001]本文所述的一个或更多个实施例大致关于半导体处理系统，且更具体而言，关于在半导体处理系统内的干燥环境。

技术介绍

[0002]随着半导体器件几何持续减少，超清洁处理的重要性增加。可使用在流体槽(或浴槽)内的水清洁，随后为冲洗浴(例如，在分开的槽内或通过更换清洁槽流体)。从冲洗槽移出之后，若不使用干燥设备，则浴液可能会从基板的表面蒸发，且造成在基板的表面上形成条纹、斑点和/或留下浴后残留物。这些条纹、斑点和残留物可能造成后续的装置故障。因此，注意力已导向用于当从水浴移出基板时干燥基板的改进的方法。
[0003]已知为马兰戈尼干燥(Marangoni drying)的方法建立表面张力梯度，以引起浴液以使基板几乎没有浴液的方式从基板流动，且因此可避免条纹、斑点及残留物痕迹。具体而言，在马兰戈尼干燥期间，与浴液可混溶的溶剂(例如，异丙醇(IPA)蒸气)引入随着基板从浴槽中提起或随着浴液经过基板排出时形成的流体弯月面。溶剂蒸气沿着流体的表面吸收，使得吸收的蒸气浓度造成表面张力在弯月面的尖端处比在大部分浴液中更低，造成浴液从干燥弯月面朝向大部分浴液流动。此流动已知称为“马兰戈尼流动”，且可用以达成基板干燥，而减少基板上的条纹、斑点或浴残留物。
[0004]然而，达成基板的均匀马兰戈尼干燥可以是困难的，部分归因于从工厂接口流动至干燥机中的空气。传统方案在工厂接口和基板处理环境之间具有开放进入。在许多情况中，工厂接口需要在较高压力下操作，导致高的空气流动。高的空气流动随着基板被干燥直接流到基板上，导致基板缺陷。
[0005]因此，存在对干燥环境而导致较少基板缺陷的需要。

技术实现思路

[0006]本文的一个或更多个实施例涉及在半导体处理系统内的干燥环境。
[0007]在一个实施例中，一种干燥环境，包括：干燥机，包含盖，盖具有第一干燥机开口和第二干燥机开口，其中盖被配置成将至少一个基板通过第一干燥机开口接收至干燥机中，并且允许至少一个基板通过第二干燥机开口离开干燥机；顶部部分，在干燥环境内定位于干燥机上方，顶部部分具有在干燥环境和工厂接口之间的干燥环境开口；至少一个滑动门，具有长度和宽度，至少一个滑动门定位于干燥环境内，其中至少一个滑动门被配置成向上移动至使得至少一个滑动门的长度覆盖干燥环境开口的全部的位置，并且当至少一个基板在干燥环境内时，被配置成向下移动至使得至少一个滑动门的长度全部低于干燥环境开口；以及旋转平台，在顶部部分内，其中旋转平台被配置成通过干燥机环境开口将至少一个基板传送至工厂接口。
[0008]在另一个实施例中，一种干燥环境，包括干燥机，包含：盖，具有第一干燥机开口和第二干燥机开口，其中盖被配置成将至少一个基板通过第一干燥机开口接收至干燥机中，
并且允许至少一个基板通过第二干燥机开口离开干燥机；冲洗部分，具有一管液体；以及干燥部分，具有多个喷洒条定位在所述管液体正上方；顶部部分，在干燥环境内定位于干燥机上方，顶部部分具有在干燥环境和工厂接口之间的干燥环境开口；滑动门，具有长度及宽度，定位于干燥环境内，其中：当至少一个基板低于多个喷洒条时，滑动门被定位为使得长度的至少一部分低于干燥环境开口；并且当至少一个基板抬升经过多个喷洒条时，滑动门被定位为使得滑动门的长度覆盖干燥环境开口的全部；旋转平台，在顶部部分内，其中旋转平台被配置成将至少一个基板通过干燥机环境开口传送至工厂接口。
[0009]本文的一个或更多个实施例也关于用于干燥基板的方法。
[0010]在一个实施例中，一种用于干燥基板的方法，包括：当具有长度和宽度的滑动门被定位在干燥环境内使得滑动门的全部长度低于干燥环境开口时，将第一基板通过第一干燥机开口传送至干燥机中，其中干燥机定位在干燥环境内，并且干燥环境开口在干燥环境和工厂接口之间；当第一基板传送至定位于干燥机内的多个喷洒条正下方的位置时，将滑动门抬升至使得滑动门的长度部分地覆盖干燥环境开口的位置；当滑动门在使得滑动门的全部长度覆盖干燥环境开口的位置时，通过将第一基板抬升经过多个喷洒条并且通过第二干燥机开口离开干燥机来干燥第一基板；当第一基板装载至干燥环境内的旋转平台上时，将滑动门至使得滑动门的长度部分地覆盖干燥环境开口的位置；以及当滑动门在使得滑动门的全部长度低于干燥环境开口的位置时，将第一基板通过干燥环境开口传送至工厂接口，并且同时将第二基板通过第一干燥机开口传送至干燥机中。附图简单说明
[0011]以此方式可详细理解本公开以上所载的特征，以上简要概述的本公开的更具体说明可通过参考实施例而获得，某些实施例图示于随附附图中。然而，应注意随附附图仅图示本公开的通常实施例，且因此不应考虑为其范围的限制，因为本公开认可其他均等效果的实施例。
[0012]图1是根据现有技术的图解视图；
[0013]图2是根据本文所述的至少一个实施例的图解视图；
[0014]图3是根据本文所述的至少一个实施例的干燥环境的剖面视图；
[0015]图4是根据本文所述的至少一个实施例的方法的流程图；及
[0016]图5A
‑
5E显示图4中所述的方法的各个步骤的干燥环境。
具体实施方式
[0017]在以下说明中，阐述了数个特定细节以提供本公开的实施例的更透彻理解。然而，对本领域中技艺人士而言，无须一或更多个这些特定细节而可执行本公开的一个或更多个实施例是显而易见的。在其他实例中，并未说明熟知的特征，以便避免模糊本公开的一个或更多个实施例。
[0018]本文所述的一个或更多个实施例关于在半导体处理系统内的干燥环境。在这些实施例中，基板离开工厂接口，其中接着在基板的表面上沉积材料，形成半导体器件。在基板的表面上沉积材料之后，在返回工厂接口之前在干燥环境内清洁并且干燥基板。如上所讨论，干燥处理和干燥环境对半导体器件性能是重要的。在这些实施例中，使用马兰戈尼干燥机以干燥基板，来帮助减少在基板的表面上形成条纹、斑点和浴残留物的负面影响。然而，
归因于工厂接口和干燥环境之间的开口，从工厂接口到干燥环境的气流常常降低干燥处理的效率。随着基板的干燥，来自工厂接口的气流直接流到基板上，导致减少半导体器件性能的缺陷。
[0019]在本文所述的实施例中，阻挡在工厂接口和干燥环境之间的开口，当干燥基板时阻挡来自工厂接口的气流进入干燥环境。气流由滑动门阻挡，当基板进入定位于干燥环境内的干燥机的干燥部分时，滑动门向上抬升至关闭位置。阻挡空气流动至干燥环境中有利地减少基板缺陷，改进半导体器件性能。在基板离开干燥机之后且于基板进入工厂接口之前，滑动门降低至开启位置，使得基板可进入工厂接口。当基板进入工厂接口且滑动门在开启位置中时，另一基板可进入干燥环境。处理可以以同步的方式重复，使得当基板干燥时滑动门关闭，但当基板进入工厂接口时滑动门开启，且另一基板同时进入干燥环境。如此，这些处理允许多个基板快速地干燥，以及在系统内的一致性，改进产量且减少成本。
[0020]图1是根据现有技术的系本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种干燥环境，包含：干燥机，包含盖，所述盖具有第一干燥机开口和第二干燥机开口，其中所述盖被配置成将至少一个基板通过所述第一干燥机开口接收至所述干燥机中，并且允许所述至少一个基板通过所述第二干燥机开口离开所述干燥机；顶部部分，在所述干燥环境内定位于所述干燥机上方，所述顶部部分具有在所述干燥环境和工厂界面之间的干燥环境开口；至少一个滑动门，具有长度和宽度，所述至少一个滑动门定位于所述干燥环境内，其中所述至少一个滑动门被配置成向上移动至使得所述至少一个滑动门的所述长度覆盖所述干燥环境开口的全部的位置，并且当所述至少一个基板在所述干燥环境内时，被配置成向下移动至使得所述至少一个滑动门的所述长度全部低于所述干燥环境开口的位置；以及旋转平台，在所述顶部部分内，其中所述旋转平台被配置成将所述至少一个基板通过所述干燥机环境开口传送至所述工厂接口。2.如权利要求1所述的干燥环境，其中所述干燥机进一步包含架篮，所述架篮被配置成当所述至少一个基板进入所述干燥机时接收所述至少一个基板。3.如权利要求2所述的干燥环境，其中所述干燥机进一步包含推进器，所述推进器被配置成将所述至少一个基板抬升离开所述干燥机，其中所述推进器从所述架篮接收所述至少一个基板。4.如权利要求3所述的干燥环境，其中所述旋转平台进一步包含捕捉器，所述捕捉器被配置成当所述至少一个基板离开所述干燥机时从所述推进器接收所述至少一个基板。5.如权利要求4所述的干燥环境，其中所述旋转平台进一步包含手指，所述手指被配置成将所述至少一个基板固定至所述旋转平台。6.一种干燥环境，包含：干燥机，包含：盖，具有第一干燥机开口和第二干燥机开口，其中所述盖被配置成将至少一个基板通过所述第一干燥机开口接收至所述干燥机中，并且允许所述至少一个基板通过所述第二干燥机开口离开所述干燥机；冲洗部分，具有一管液体；以及干燥部分，具有定位在所述管液体正上方的多个喷洒条；顶部部分，在所述干燥环境内定位于所述干燥机上方，所述顶部部分具有在所述干燥环境和工厂接口之间的干燥环境开口；滑动门，具有长度和宽度，定位于所述干燥环境内，其中：所述滑动门被定位为使得当所述至少一个基板低于所述多个喷洒条时，所述长度的至少一部分低于所述干燥环境开口；并且所述滑动门被定位为使得当所述至少一个基板抬升经过所述多个喷洒条时，所述滑动门的所述长度覆盖所述干燥环境开口的全部...

【专利技术属性】
技术研发人员：E，
申请(专利权)人：应用材料公司，
类型：发明
国别省市：