石墨烯电热膜制备方法技术

技术编号:30407072 阅读:17 留言:0更新日期:2021-10-20 11:14
本发明专利技术提供石墨烯电热膜制备方法,包括:采用石墨烯导热膜制备抗拉伸石墨烯发热电极;制备汇流电极;将汇流电极连接石墨烯发热电极的正极或负极;对石墨烯发热电极和汇流电极进行封装。本发明专利技术制备的石墨烯电热膜能够满足大尺寸柔性远红外电热膜的发展需求。尺寸柔性远红外电热膜的发展需求。尺寸柔性远红外电热膜的发展需求。

【技术实现步骤摘要】
石墨烯电热膜制备方法


[0001]本专利技术属于电热膜
,具体涉及一种适用于大尺寸的柔性的石墨烯电热膜制备方法。

技术介绍

[0002]近年来,随着消费升级和健康产业发展,各类柔性发热应用产品(如发热服饰、发热护具等)在市场上不断被推出,特别是石墨烯远红外健康理疗产品,获得了快速发展,并得到了消费者的认可。石墨烯远红外健康理疗产品,能够发射远红外线光波,且波长范围主要落在6

14微米区间,这个区间的远红外线更容易被人体所吸收,被称为“生命光波”,尤为受广大消费者所重视。此外,各类地暖用石墨烯柔性电热膜产品,也取得了较大发展。
[0003]石墨烯导热膜,是采用石墨烯粉体浆料涂布并进行高温热处理获得的高导热、导热薄膜,在高效率远红外电热元件应用中具备重要潜力。然而,石墨烯导热膜由于是自支撑材料,没有与其它高分子材料进行复合,其耐弯折性能较差,在柔性及大尺寸远红外发热元件应用中存在较大的缺陷和风险。

技术实现思路

[0004]针对现有技术存在问题中的一个或多个,本专利技术提供一种石墨烯电热膜制备方法,包括:
[0005]采用石墨烯导热膜制备抗拉伸石墨烯发热电极;
[0006]制备汇流电极;
[0007]将汇流电极连接石墨烯发热电极的正极或负极;
[0008]对石墨烯发热电极和汇流电极进行封装。
[0009]可选地,所述采用石墨烯导热膜制备抗拉伸石墨烯发热电极的步骤包括:
[0010]将石墨烯导热膜的一面与第一覆盖膜的涂胶层进行压合;
[0011]在第二覆盖膜上局部开孔,用于露出与汇流电极连接的部分石墨烯导热膜;
[0012]将局部开孔后的第二覆盖膜的涂胶层与石墨烯导热膜的另一面进行压合,形成覆盖膜

石墨烯导热膜

覆盖膜的结构;
[0013]对上述结构进行模切,形成曲线型石墨烯发热电极。
[0014]可选地,所述采用石墨烯导热膜制备抗拉伸石墨烯发热电极的步骤包括:
[0015]将石墨烯导热膜贴合于离型膜上;
[0016]对石墨烯导热膜进行模切,获得贴合于离型膜上的多条曲线型石墨烯导电线构成的石墨烯导电线路;
[0017]将第一覆盖膜涂胶面与石墨烯导电线路进行热压压合;
[0018]在第二覆盖膜上局部开孔,用于露出与汇流电极连接的部分石墨烯导电线路;
[0019]剥离离型膜,将第二覆盖膜涂胶层与石墨烯导电线路进行压合,从而形成覆盖膜

石墨烯导电线路

覆盖膜的结构;
[0020]对上述结构进行模切,形成具有石墨烯导电线路的石墨烯发热电极。
[0021]可选地,所述第一覆盖膜和第二覆盖膜为PI覆盖膜。
[0022]可选地,所述第一覆盖膜和第二覆盖膜的边缘完全包覆石墨烯导电线路。
[0023]可选地,所述制备汇流电极的步骤包括:
[0024]制备曲线型柔性线路板,在与石墨烯发热电极相连位置暴露出接线端子;
[0025]将柔性线路板与第一封装层进行压合粘接;
[0026]在接线端子上采用点胶工艺,设置银胶粘接过渡层。
[0027]可选地,所述柔性线路板与第一封装层通过双面胶进行压合粘接。
[0028]可选地,所述将汇流电极连接石墨烯发热电极的正极或负极的步骤包括:
[0029]将石墨烯发热电极与第一封装层进行粘接;
[0030]暴露的部分石墨烯导热膜或部分石墨烯导电线路与相应银胶过渡层进行热压贴合,使得柔性线路板与石墨烯发热电极通过银胶实现电连接,获得封装层

柔性线路板

石墨烯发热电极的结构。
[0031]可选地,所述将汇流电极连接石墨烯发热电极的正极或负极的步骤还包括:
[0032]在石墨烯发热电极与柔性线路板接头处,采用密封胶进行密封处理。
[0033]可选地,所述密封胶为环氧胶、丙烯酸胶或硅胶。
[0034]可选地,所述热压温度为120

150℃,时间为10

200S。
[0035]可选地,所述将石墨烯发热电极与第一封装层进行粘接的步骤包括:
[0036]将第一覆盖膜与第一封装层通过双面胶进行粘接。
[0037]可选地,所述对石墨烯发热电极和汇流电极进行封装的步骤包括:
[0038]通过第一封装层和第二封装层热压贴合,密封粘接在第一封装层的石墨烯发热电极和汇流电极。
[0039]可选地,所述通过第一封装层和第二封装层热压贴合,密封粘接在第一封装层的石墨烯发热电极和汇流电极的步骤包括:
[0040]将第二封装层热压贴合一层热熔胶膜;
[0041]将第二封装层与第一封装层进行热压贴合,采用热熔胶膜作为粘接材料。
[0042]可选地,所述热熔胶为EVA、TPU、PES中的一种。
[0043]可选地,第一覆盖膜的厚度为5

50微米,所述石墨烯导热膜的厚度为1

200微米,所述第二覆盖膜的厚度为5

50微米,所述石墨烯发热电极的宽度为0.5

10mm,优选2

3mm,曲线弧度为60
°
~270
°

[0044]可选地,所述第一封装层和第二封装层为超柔性编织布。
[0045]可选地,所述石墨烯发热电极呈波浪型曲线、螺旋型曲线、波浪型曲线组成的形状和螺旋型曲线组成的形状中的一种或多种。
[0046]本专利技术所述石墨烯电热膜制备方法利用石墨烯导热膜的高导电及高电

热辐射转换效率的优势制备抗拉伸石墨烯发热电极,使得石墨烯电热膜具备抗拉伸和抗弯折性能,提升了电热膜的使用可靠性,能够满足大尺寸柔性远红外电热膜的发展需求。另外,不同于传统电热膜采用印刷或刻蚀方法在特定基材上获得的电热膜汇流电极,本专利技术的汇流电极与石墨烯发热电极分开制备,可以实现大尺寸生产,且通过模块化设计,可以方便组装与调整发热电极的密度,即可以方便调控电热膜的发热功率,具备良好的可扩展性。
附图说明
[0047]附图用来提供对本专利技术的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术,并不构成对本专利技术的限制。在附图中:
[0048]图1是本专利技术所述石墨烯电热膜制备方法的流程图的示意图;
[0049]图2是本专利技术所述石墨烯电热膜制备方法制备的石墨烯电热膜的一个实施例的示意图;
[0050]图3是本专利技术所述石墨烯电热膜制备方法制备的石墨烯电热膜的另一个实施例的示意图;
[0051]图4是本专利技术所述石墨烯电热膜制备方法的流程图的一个优选实施例的示意图。
具体实施方式
[0052]在下文中,仅简单地描述了某些示例性实施例。正如本领域技术人员可认识到的那样,在不本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种石墨烯电热膜制备方法,其特征在于,包括:采用石墨烯导热膜制备抗拉伸石墨烯发热电极;制备汇流电极;将汇流电极连接石墨烯发热电极的正极或负极;对石墨烯发热电极和汇流电极进行封装。2.根据权利要求1所述的石墨烯电热膜制备方法,其特征在于,所述采用石墨烯导热膜制备抗拉伸石墨烯发热电极的步骤包括:将石墨烯导热膜的一面与第一覆盖膜的涂胶层进行压合;在第二覆盖膜上局部开孔,用于露出与汇流电极连接的部分石墨烯导热膜;将局部开孔后的第二覆盖膜的涂胶层与石墨烯导热膜的另一面进行压合,形成覆盖膜

石墨烯导热膜

覆盖膜的结构;对上述结构进行模切,形成曲线型石墨烯发热电极;优选地,所述第一覆盖膜和第二覆盖膜为PI覆盖膜。3.根据权利要求1所述的石墨烯电热膜制备方法,其特征在于,所述采用石墨烯导热膜制备抗拉伸石墨烯发热电极的步骤包括:将石墨烯导热膜贴合于离型膜上;对石墨烯导热膜进行模切,获得贴合于离型膜上的多条曲线型石墨烯导电线构成的石墨烯导电线路;将第一覆盖膜涂胶面与石墨烯导电线路进行热压压合;在第二覆盖膜上局部开孔,用于露出与汇流电极连接的部分石墨烯导电线路;剥离离型膜,将第二覆盖膜涂胶层与石墨烯导电线路进行压合,从而形成覆盖膜

石墨烯导电线路

覆盖膜的结构;对上述结构进行模切,形成具有石墨烯导电线路的石墨烯发热电极;优选地,所述第一覆盖膜和第二覆盖膜的边缘完全包覆石墨烯导电线路;优选地,所述第一覆盖膜和第二覆盖膜为PI覆盖膜。4.根据权利要求2或3所述的石墨烯电热膜制备方法,其特征在于,所述制备汇流电极的步骤包括:制备曲线型柔性线路板,在与石墨烯发热电极相连位置暴露出接线端子;将柔性线路板与第一封装层进行压合粘接;在接线端子上采用点胶工艺,设置银胶粘接过渡层;优选地,所述柔性线路板与第一封装层通过双面胶进行压合粘接。5.根据权利要求4所述的石墨烯电热膜制备方法,其特征在于,所述将汇流电极连接石墨烯发热电极的正极或负极的步骤包括:将石墨烯发热电极与第一封装层进行粘接;暴露的部分石墨烯导热膜或部分石墨烯...

【专利技术属性】
技术研发人员:谭化兵潘卓成潘智军
申请(专利权)人:安徽宇航派蒙健康科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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