利用水解料制备高硬度单组份肟型室温硫化硅橡胶的方法技术

技术编号:30405642 阅读:33 留言:0更新日期:2021-10-20 11:09
本发明专利技术公开了一种利用水解料制备高硬度单组份肟型室温硫化硅橡胶的方法,包括如下步骤:S1、基料制备;S2、胶料制备;步骤S1包括如下步骤:在捏合机中加入水解料和填料,加热后抽真空并脱水,脱水完成后解除真空继续捏合,再降温待用;步骤S2包括如下步骤:在搅拌机中加入制备好的基料、颜料和交联剂,在真空条件下搅拌,然后加入增粘助剂和催化剂,继续在真空条件下搅拌后得成品;其中,所述交联剂为甲基三丁酮肟基硅烷,所述催化剂为二月桂酸二丁基锡。采用本发明专利技术的制备方法得到的单组份肟型室温硫化硅橡胶具有模量大、弹性小、硬度高的特点,可以用于电子、电器的灌封,且本发明专利技术的制备方法生产RTV

【技术实现步骤摘要】
利用水解料制备高硬度单组份肟型室温硫化硅橡胶的方法


[0001]本专利技术涉及硅橡胶行业以及建筑行业的装修装饰
,特别是一种利用水解料制备高硬度单组份肟型室温硫化硅橡胶的方法。

技术介绍

[0002]目前市场面上的单组份肟型室温硫化硅橡胶(以下简称RTV

1),都是以不同粘度的α,ω

二端羟基聚二甲基硅氧烷液体硅橡胶(以下简称107胶)为基础聚合物,辅以硅烷交联剂、补强填料、增量填料、增粘助剂、颜料和催化剂,经过加工得到的膏状RTV

1产品。其制备流程:

基础聚合物和填料混合,脱除水份,得到基料;

在基料中加入颜料、交联剂、增粘助剂,真空搅拌混匀;

加入催化剂,降温,真空搅拌混匀;

包装。
[0003]但是上述方法生产RTV

1产品,原料利用率较低,生产成本高。

技术实现思路

[0004]为解决现有技术中存在的问题,本专利技术提供了一种利用水解料制备高硬度单组份肟型室温硫化硅橡胶的方法。
[0005]本专利技术采用的技术方案是:
[0006]一种利用水解料制备高硬度单组份肟型室温硫化硅橡胶的方法,包括如下步骤:
[0007]S1、基料制备;
[0008]S2、胶料制备;
[0009]步骤S1包括如下步骤:
[0010]在捏合机中加入水解料和填料,加热后抽真空并脱水,脱水完成后解除真空继续捏合,再降温待用;
[0011]步骤S2包括如下步骤:
[0012]在搅拌机中加入制备好的基料、颜料和交联剂,在真空条件下搅拌,然后加入增粘助剂和催化剂,继续在真空条件下搅拌后得成品;
[0013]其中,所述交联剂为甲基三丁酮肟基硅烷,所述催化剂为二月桂酸二丁基锡。
[0014]优选的,步骤S1具体为:
[0015]在捏合机中加入水解料和填料,加热到110℃后,抽真空到

0.09MPa,在110℃~135℃条件下脱水2小时后,停止加热并解除真空,继续捏合30分钟,再降温待用。
[0016]优选的,步骤S2具体为:
[0017]在搅拌机中加入制备好的基料、颜料和交联剂,在真空条件下搅拌50分钟~70分钟,然后加入增粘助剂和催化剂,继续在真空条件下搅拌20分钟~40分钟后得成品。
[0018]优选的,所述水解料为以二甲基二氯硅烷水解得到的线型、环型低聚二甲基硅氧烷混合物。
[0019]优选的,所述水解料的粘度在25℃时为10mPa.s~50mPa.s,在150℃
±
2℃的条件下,电热鼓风干燥箱所测得的挥发份在20%~50%。
[0020]优选的,所述水解料的使用量为20wt%~50wt%。
[0021]优选的,所述填料包括重质碳酸钙和纳米碳酸钙。
[0022]水解料是以二甲基二氯硅烷水解得到的线型、环型低聚二甲基硅氧烷混合物,其是合成八甲基环四硅氧烷(以下简称D4)或混合有机硅环体(以下简称DMC)基础材料。
[0023]一般而言,由D4或DMC,以碱胶或四甲基氢氧化铵等碱性材料为催化剂,通过开环、聚合的方式合成得到不同粘度的107胶。此时的催化剂仍然残留在液体硅橡胶中,宜以酸进行中和或加热的方式进行处理,否则会影响密封胶的性能。
[0024]本专利技术在保证现行制备RTV

1工艺流程不变的情况下,利用生产RTV

1时需要加入碳酸钙填料的碱性,不仅直接利用水解料制备出膏状RTV

1,而且通过碳酸钙,可以清除水解料中的微量氯离子,使得RTV

1的生产成本大大降低。
[0025]本专利技术的有益效果是:采用本专利技术的制备方法得到的单组份肟型室温硫化硅橡胶具有模量大、弹性小、硬度高的特点,可以用于电子、电器的灌封,且本专利技术的制备方法生产RTV

1的成本相较于传统方法大大降低。
具体实施方式
[0026]下面结合实施例对本专利技术进行详细说明。
[0027]实施例1
[0028]一种利用水解料制备高硬度单组份肟型室温硫化硅橡胶的方法,包括如下步骤:
[0029]S1、基料制备,在捏合机中加入水解料和填料,加热到110℃后,抽真空到

0.09MPa,在110℃条件下脱水2小时后,停止加热并解除真空,继续捏合30分钟,再降温待用;
[0030]S2、胶料制备,在搅拌机中加入制备好的基料、颜料和交联剂,在真空条件下搅拌50分钟分钟,然后加入增粘助剂和催化剂,继续在真空条件下搅拌20分钟后得成品;
[0031]其中,所述交联剂为甲基三丁酮肟基硅烷,所述催化剂为二月桂酸二丁基锡。
[0032]所述水解料为以二甲基二氯硅烷水解得到的线型、环型低聚二甲基硅氧烷混合物。
[0033]所述水解料的粘度在25℃时为10mPa.s,在148℃的条件下,电热鼓风干燥箱所测得的挥发份在20%。
[0034]所述水解料的使用量为20wt%。
[0035]所述填料包括重质碳酸钙和纳米碳酸钙。
[0036]实施例2
[0037]一种利用水解料制备高硬度单组份肟型室温硫化硅橡胶的方法,包括如下步骤:
[0038]S1、基料制备,在捏合机中加入水解料和填料,加热到110℃后,抽真空到

0.09MPa,在122.5℃条件下脱水2小时后,停止加热并解除真空,继续捏合30分钟,再降温待用;
[0039]S2、胶料制备,在搅拌机中加入制备好的基料、颜料和交联剂,在真空条件下搅拌60分钟,然后加入增粘助剂和催化剂,继续在真空条件下搅拌30分钟后得成品;
[0040]其中,所述交联剂为甲基三丁酮肟基硅烷,所述催化剂为二月桂酸二丁基锡。
[0041]所述水解料为以二甲基二氯硅烷水解得到的线型、环型低聚二甲基硅氧烷混合
物。
[0042]所述水解料的粘度在25℃时为27.5mPa.s,在150℃的条件下,电热鼓风干燥箱所测得的挥发份在32%。
[0043]所述水解料的使用量为31wt%。
[0044]所述填料包括重质碳酸钙和纳米碳酸钙。
[0045]实施例3
[0046]一种利用水解料制备高硬度单组份肟型室温硫化硅橡胶的方法,包括如下步骤:
[0047]S1、基料制备,在捏合机中加入水解料和填料,加热到110℃后,抽真空到

0.09MPa,在135℃条件下脱水2小时后,停止加热并解除真空,继续捏合30分钟,再降温待用;
[0048]S2、胶料制备,在搅拌机中加入制备好的基料、颜料和交联剂,在真空条件下搅拌70分钟,然后加入增粘助剂和催化剂,继续在真空条件下搅拌40分钟后得成品;
[0049]其中,所述交联本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种利用水解料制备高硬度单组份肟型室温硫化硅橡胶的方法,包括如下步骤:S1、基料制备;S2、胶料制备;其特征在于,步骤S1包括如下步骤:在捏合机中加入水解料和填料,加热后抽真空并脱水,脱水完成后解除真空继续捏合,再降温待用;步骤S2包括如下步骤:在搅拌机中加入制备好的基料、颜料和交联剂,在真空条件下搅拌,然后加入增粘助剂和催化剂,继续在真空条件下搅拌后得成品;其中,所述交联剂为甲基三丁酮肟基硅烷,所述催化剂为二月桂酸二丁基锡。2.根据权利要求1所述的利用水解料制备高硬度单组份肟型室温硫化硅橡胶的方法,其特征在于,步骤S1具体为:在捏合机中加入水解料和填料,加热到110℃后,抽真空到

0.09MPa,在110℃~135℃条件下脱水2小时后,停止加热并解除真空,继续捏合30分钟,再降温待用。3.根据权利要求1所述的利用水解料制备高硬度单组份肟型室温硫化硅橡胶的方法,其特征在于,步骤S2具体为...

【专利技术属性】
技术研发人员:王玉琪蒲恒斐刘扬
申请(专利权)人:四川省俊川科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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