一种闪烁晶体发光检测设备制造技术

本发明专利技术提供一种闪烁晶体发光检测设备，包括上料装置、具有检料部的分料筛选系统、及检测单元，上料装置能逐个将晶体输送至分料筛选系统的检料部上，检测单元能检测出位于检料部上的晶体是否合格，分料筛选系统还包括合格品放置单元和不合格品放置单元，分料筛选系统能将位于检料部上合格的晶体输送至合格品放置单元，且分料筛选系统能将位于检料部上不合格的晶体输送至不合格品放置单元。本闪烁晶体发光检测设备能准确地将合格及不合格的晶体区分开，避免批量检测及筛分的方式所筛选出的合格品中仍有不合格品的情况；同时在筛分过程中，无需花费额外的时间去查找不合格品所在位置，从而大大提高了检测及筛分效率。从而大大提高了检测及筛分效率。从而大大提高了检测及筛分效率。

【技术实现步骤摘要】
一种闪烁晶体发光检测设备


[0001]本专利技术涉及一种发光检测装置，特别是涉及一种闪烁晶体发光检测设备。

技术介绍

[0002]目前市场上LSO、GSO、BGO等闪烁晶体加工厂商有成套的检测设备，晶体加工好后标定检测，这种设备优点是可以高效批量分检，缺点是分检后还是存在一定的不良率，即没有将合格与不合格的产品准确区分开，分检后认为合格的晶体中还存在有不合格的晶体，而且成套设备定制价格贵。对于晶体使用厂商为提高所筛分出晶体的良率，在控制成本的前提下，会采用小批量检测，将100个左右数量晶体装在小盒内准确的位置，利用SIPM(硅光电倍增管)模块系列检测，这种检测的优点是大大提高了晶体检测良率，即更加准确地将合格与不合格产品进行了区分，检测后所得到的合格产品中良率更高，且此种检测方式的成本低；但缺点是操作太麻烦，效率太低，因为晶体比较小，每次装料都要放到准确位置，装料占了检测过程70％以上时间，而且检测完筛选出不良晶体，找到准确位置又会花费很多时间，而且SIPM模块每次检测范围有限，每次检测数量只能在它的范围内。

技术实现思路

[0003]鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术要解决的技术问题在于提供一种能准确将合格与不合格的晶体区分开的闪烁晶体发光检测设备。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供一种闪烁晶体发光检测设备，包括上料装置、具有检料部的分料筛选系统、及检测单元，所述上料装置能逐个将晶体输送至分料筛选系统的检料部上，所述检测单元能检测出位于检料部上的晶体是否合格，所述分料筛选系统还包括合格品放置单元和不合格品放置单元，所述分料筛选系统能将位于检料部上合格的晶体输送至合格品放置单元，且所述分料筛选系统能将位于检料部上不合格的晶体输送至不合格品放置单元。
[0005]进一步地，所述上料装置包括振动盘，所述振动盘与检料部的位置相对固定。
[0006]进一步地，所述振动盘安装在底板的上表面上，且所述底板的下表面安装有缓冲垫。
[0007]进一步地，所述分料筛选系统还包括检料盘、刮片、及与刮片相连接的动力装置，所述检料盘上设有所述检料部，且所述检料盘上还设有第一料口和第二料口，所述动力装置能带动刮片移动，所述刮片能将位于检料部上的晶体推入第一料口，所述刮片能将位于检料部上的晶体推入第二料口，所述晶体能通过第一料口落入合格品放置单元，所述晶体能通过第二料口落入不合格品放置单元。
[0008]进一步地，所述检料盘上设有呈圆环形的料槽，所述检料部、第一料口、及第二料口均位于料槽的底部，且所述检料部、第一料口、及第二料口沿料槽的周向间隔分布；所述刮片的一端与动力装置的输出端相连接，所述刮片的另一端设有位于料槽中的刮料部，所述动力装置能带动刮片的刮料部沿料槽移动。
[0009]进一步地，所述刮片的另一端设有凸起，所述凸起构成所述刮料部，所述凸起嵌在料槽中。
[0010]进一步地，所述检测单元包括具有固定槽且位于检料部上方的铅罐、安装在固定槽中的辐射源、及位于检料部下方的光电探测器，所述固定槽的开口朝向检料部。
[0011]进一步地，所述检测单元还包括挡光片，所述挡光片能关闭和打开固定槽的开口。
[0012]进一步地，所述检测单元还包括位于光电探测器和检料部之间的遮光板。
[0013]进一步地，所述闪烁晶体发光检测设备，还包括铅防护框架，所述检测单元位于铅防护框架中。
[0014]如上所述，本专利技术涉及的闪烁晶体发光检测设备，具有以下有益效果：
[0015]本闪烁晶体发光检测设备的工作原理为：上料装置将晶体逐个输送至分料筛选系统的检料部上，检测单元检测位于检料部上的晶体是否合格，若检测结果为合格，分料筛选系统将位于检料部上的晶体输送至合格品放置单元；若检测结果为不合格，分料筛选系统将位于检料部上的晶体输送至不合格品放置单元，从而实现对晶体的逐个检测及区分，且此种逐个检测及筛分的方式，能准确地将合格及不合格的晶体区分开，避免批量检测及筛分的方式所筛选出的合格品中仍有不合格品的情况；同时在晶体上料时对晶体的安放要求较低，节约了晶体装料时间，且在筛分过程中，无需花费额外的时间去查找不合格品所在位置，从而大大提高了检测及筛分效率。
附图说明
[0016]图1为本专利技术实施例中闪烁晶体发光检测设备的结构示意图。
[0017]图2为图1中A-A剖视图。
[0018]图3为图1中B-B剖视图。
[0019]图4为本专利技术实施例中光电探测器安装在检料盘上的仰视示意图。
[0020]图5为本专利技术实施例中光电探测器安装在检料盘上的正视示意图。
[0021]图6为图5中C-C剖视图。
[0022]图7为本专利技术实施例中振动盘与检料盘的相对位置示意图。
[0023]图8为本专利技术实施例中检料盘、刮片、动力装置、及检测单元间的连接结构示意图。
[0024]图9为本专利技术实施例中检测方法的流程框图。
[0025]元件标号说明
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上料装置
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252
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第二导料通道
[0027]11
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振动盘
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检测单元
[0028]2ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
分料筛选系统
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31
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铅罐
[0029]21
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检料盘
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311
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固定槽
[0030]211
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检料部
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32
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辐射源
[0031]212
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第一料口
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33
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光电探测器
[0032]213
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第二料口
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331
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感光模块区域
[0033]214
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料槽
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34
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挡光片
[0034]22
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刮片
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35
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遮光板
[0035]221
ꢀꢀꢀ本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种闪烁晶体发光检测设备，其特征在于，包括上料装置(1)、具有检料部(211)的分料筛选系统(2)、及检测单元(3)，所述上料装置(1)能逐个将晶体(4)输送至分料筛选系统(2)的检料部(211)上，所述检测单元(3)能检测出位于检料部(211)上的晶体(4)是否合格，所述分料筛选系统(2)还包括合格品放置单元和不合格品放置单元，所述分料筛选系统(2)能将位于检料部(211)上合格的晶体(4)输送至合格品放置单元，且所述分料筛选系统(2)能将位于检料部(211)上不合格的晶体(4)输送至不合格品放置单元。2.根据权利要求1所述闪烁晶体发光检测设备，其特征在于，所述上料装置(1)包括振动盘(11)，所述振动盘(11)与检料部(211)的位置相对固定。3.根据权利要求2所述闪烁晶体发光检测设备，其特征在于，所述振动盘(11)安装在底板(51)的上表面上，且所述底板(51)的下表面安装有缓冲垫(52)。4.根据权利要求1所述闪烁晶体发光检测设备，其特征在于，所述分料筛选系统(2)还包括检料盘(21)、刮片(22)、及与刮片(22)相连接的动力装置(23)，所述检料盘(21)上设有所述检料部(211)，且所述检料盘(21)上还设有第一料口(212)和第二料口(213)，所述动力装置(23)能带动刮片(22)移动，所述刮片(22)能将位于检料部(211)上的晶体(4)推入第一料口(212)，所述刮片(22)能将位于检料部(211)上的晶体(4)推入第二料口(213)，所述晶体(4)能通过第一料口(212)落入合格品放置单元，所述晶体(4)能通过第二料口(213)落...

【专利技术属性】
技术研发人员：倪龙海，邹连成，谢舒平，郑小春，周天翊，窦英鹏，王业付，
申请(专利权)人：平生医疗科技昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：