一种电子模组及电子设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种电子模组，包括柔性转接板，柔性转接板包括柔性基板、嵌入在柔性基板中的连接件以及设置在柔性基板两侧并分别与连接件两端电连接的第一基板焊盘和第二基板焊盘；还包括分别在所述柔性基板两侧封装的柔性电路层，所述柔性基板两侧的所述柔性电路层通过所述第一基板焊盘、所述连接件和所述第二基板焊盘电连接。本实用新型专利技术还提供一种包括上述电子模组的电子设备。采用设有第一基板焊盘、连接件和第二基板焊盘的柔性基板，使得能够在柔性基板两侧进行柔性电路层的制作，并且两侧的柔性电路层通过第一基板焊盘、连接件和第二基板焊盘实现电连接，突破传统只将柔性基板作为托底而导致只能单侧封装的窘境，极大的提高了封装的集成度。提高了封装的集成度。提高了封装的集成度。

【技术实现步骤摘要】
一种电子模组及电子设备


[0001]本技术涉及柔性器件封装
，尤其涉及一种电子模组及电子设备。

技术介绍

[0002]现如今，柔性器件集成封装基本采用基板作为衬底，并在基板上完成对应的柔性器件集成封装，从而得到一个整体呈柔性的模组，在不少领域中应用广泛。
[0003]但是在传统方案中，基板基本只起到托底的作用，柔性器件只能在基板的其中一侧进行封装，并通过预留接口来实现后续与其他器件或模组的电连接。如此会导致基板没有被充分利用，使得整个柔性器件封装的集成度不高。
[0004]其次，传统方案中采用的基板多为硬质基板，比如硅基、陶瓷类材料，采用这些材料会导致封装得到的模组柔性性能差。

技术实现思路

[0005]针对现有技术中所存在的不足，本技术提供一种电子模组及电子设备。
[0006]第一方面，在一个实施例中，本技术提供一种电子模组，包括柔性转接板，柔性转接板包括柔性基板、嵌入在柔性基板中的连接件以及设置在柔性基板两侧并分别与连接件两端电连接的第一基板焊盘和第二基板焊盘；电子模组还包括分别在所述柔性基板两侧封装的柔性电路层，所述柔性基板两侧的所述柔性电路层通过所述第一基板焊盘、所述连接件和所述第二基板焊盘电连接。
[0007]在一个实施例中，第一基板焊盘和/或第二基板焊盘在柔性基板厚度方向上的投影面积大于第一基板焊盘与连接件连接的面积和/或第二基板焊盘与连接件连接的面积。
[0008]在一个实施例中，连接件、第一基板焊盘和第二基板焊盘为一体化结构。
[0009]在一个实施例中，柔性基板包括分别开设在柔性基板两侧的第一凹槽和第二凹槽以及连接第一凹槽和第二凹槽的通孔；第一基板焊盘、第二基板焊盘和连接件分别位于第一凹槽、第二凹槽和通孔中。
[0010]在一个实施例中，连接件在柔性基板长度方向上的截面面积从连接件中部朝连接件两端逐渐减小；
[0011]或，连接件在柔性基板长度方向上的截面面积从连接件一端朝连接件另一端逐渐增大。
[0012]在一个实施例中，柔性电路层包括柔性器件以及再布线层，柔性基板两侧的柔性器件通过再布线层分别与第一基板焊盘和第二基板焊盘电连接。
[0013]在一个实施例中，柔性电路层还包括覆盖再布线层的介电保护层。
[0014]在一个实施例中，介电保护层包括派瑞林聚合物薄膜。
[0015]在一个实施例中，柔性器件包括柔性芯片，柔性芯片的厚度小于50μm，柔性芯片通过粘结层与柔性基板粘结。
[0016]第二方面，在一个实施例中，本技术提供一种电子设备，包括上述的电子模
组。
[0017]通过上述电子模组及电子设备，采用设有第一基板焊盘、连接件和第二基板焊盘的柔性基板，使得能够在柔性基板两侧进行柔性电路层的制作，并且两侧的柔性电路层通过第一基板焊盘、连接件和第二基板焊盘实现电连接，如此突破了传统只将柔性基板作为托底而导致只能单侧封装的窘境，极大的提高了封装的集成度。此外，采用柔性基板和柔性电路层，使得得到的电子模组柔性性能优越。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]其中：
[0020]图1为本技术一个实施例中电子模组的整体结构示意图；
[0021]图2为本技术一个实施例中柔性转接板的结构示意图；
[0022]图3为本技术一个实施例中柔性基板设有凹槽的结构示意图；
[0023]图4为本技术一个实施例中连接件在柔性基板上的结构示意图；
[0024]图5为本技术另一个实施例中连接件在柔性基板上的结构示意图。
[0025]上述附图中：1、柔性基板；2、连接件；31、第一基板焊盘；32、第二基板焊盘；4、柔性电路层；41、柔性器件；42、柔性介质层；43、连接线；44、介电保护层。
具体实施方式
[0026]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0028]第一方面，如图1所示，在一个实施例中，本技术提出了一种电子模组，包括柔性转接板，柔性转接板包括柔性基板1、嵌入在柔性基板1中的连接件2以及设置在柔性基板1两侧并分别与连接件2两端电连接的第一基板焊盘31和第二基板焊盘32；电子模组还包括分别在柔性基板1两侧封装的柔性电路层4，柔性基板1两侧的柔性电路层4通过第一基板焊盘31、连接件2和第二基板焊盘电32连接。
[0029]其中，通过柔性转接板，实现了双侧封装，充分利用了Z轴方向上的空间来提高封装的集成度。柔性电路层4的制作可以采用任意封装方法。当然在其他实施例中，也可以单侧封装柔性电路层4，未封装柔性电路层4的一侧预留，当需要和外部模组进行组装时，再通过焊接或导电胶压合实现电连接。
[0030]其中，柔性基板1的材质可以为性能良好的有机材料，而连接件2、第一基板焊盘31
和第二基板焊盘32可以为相同的导电材料，比如铜、银、金等。
[0031]通过上述电子模组，采用设有第一基板焊盘31、连接件2和第二基板焊盘32的柔性基板1，使得能够在柔性基板1两侧进行柔性电路层4的制作，并且两侧的柔性电路层4通过第一基板焊盘31、连接件2和第二基板焊盘32实现电连接，如此突破了传统只将柔性基板1作为托底而导致只能单侧封装的窘境，极大的提高了封装的集成度。此外，采用柔性基板1和柔性电路层4，使得得到的电子模组柔性性能优越。
[0032]如图2所示，在一个实施例中，第一基板焊盘31和第二基板焊盘32在柔性基板1厚度方向上的投影面积分别大于第一基板焊盘31与连接件2连接的面积和第二基板焊盘32与连接件2连接的面积。
[0033]其中，由于第一基板焊盘31和第二基板焊盘32是用于与柔性电路层4进行电连接，所以制作柔性电路层4中的连接线43时需要将其对准第一基板焊盘31和第二基板焊盘32。而连接件2通常是非常细的，因此为了留出足够的参数余量，要使第一基板焊盘31和第二基板焊盘32制作得相对连接件2在投影面积上更大一些，如此既能满足连接件2较细的要求，也能保证连接线43与第一基板焊盘31和第二基板焊盘32对准的容错率。
[0034]其中，在其他实施本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子模组，其特征在于，包括柔性转接板，所述柔性转接板包括柔性基板、嵌入在所述柔性基板中的连接件以及设置在所述柔性基板两侧并分别与所述连接件两端电连接的第一基板焊盘和第二基板焊盘；所述电子模组还包括分别在所述柔性基板两侧封装的柔性电路层，所述柔性基板两侧的所述柔性电路层通过所述第一基板焊盘、所述连接件和所述第二基板焊盘电连接。2.根据权利要求1所述的电子模组，其特征在于，所述第一基板焊盘和/或所述第二基板焊盘在所述柔性基板厚度方向上的投影面积大于所述第一基板焊盘与所述连接件连接的面积和/或所述第二基板焊盘与所述连接件连接的面积。3.根据权利要求2所述的电子模组，其特征在于，所述连接件、所述第一基板焊盘和所述第二基板焊盘为一体化结构。4.根据权利要求2所述的电子模组，其特征在于，所述柔性基板包括分别开设在所述柔性基板两侧的第一凹槽和第二凹槽以及连接所述第一凹槽和所述第二凹槽的通孔；所述第一基板焊盘、所述第二基板焊盘和所述连接件分别位于所述第一凹槽、所述第二凹槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：滕乙超，魏瑀，刘东亮，刘洋洋，王波，
申请(专利权)人：浙江荷清柔性电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：