一种适用于贴片机自动化生产的贴片微功率电源模块制造技术

技术编号:30366570 阅读:30 留言:0更新日期:2021-10-16 17:36
本发明专利技术提供了一种适用于贴片机自动化生产的贴片微功率电源模块,包括:PCBA组件、外壳和SMD底座;所述PCBA组件通过贴片装配的方式装配于所述SMD底座上;其中,所述PCBA组件包括电子元器件、贴片变压器和PCB板;所述电子元器件装配在所述PCB板一面,并装配在所述SMD底座的顶部;所述贴片变压器装配在所述PCB板的另一面;所述外壳扣接在所述SMD底座上。有益效果为:本发明专利技术器件可以全部变成了贴片器件,在产品装配过程中可以使用贴片机SMT全部完成器件装配,提高自动化程度,节省人工成本;传统方式的变压器引线很细,在人工装配过程中会产生拉扯的机械外力,细的变压器绕线引脚容易被拉扯断掉,增加了生产过程的质量隐患。增加了生产过程的质量隐患。增加了生产过程的质量隐患。

【技术实现步骤摘要】
一种适用于贴片机自动化生产的贴片微功率电源模块


[0001]本专利技术涉及贴片机电源
,特别涉及一种适用于贴片机自动化生产的贴片微功率电源模块。

技术介绍

[0002]目前,传统的贴片微功率电源结构,由外壳组件和PCBA组件组成,其外壳组件由模块引脚、带腔体的外壳塑胶件和连接引脚组成。如附图2和3所示,PCBA组件由变压器、PCB、电子元器件组成。变压器为磁环变压器,变压器上一般有6个或9个引线端头,为了实现电气功能,磁环变压器的引线需要与PCBA上的焊盘和外壳的连接引脚进行焊接,形成电气关系,而这个引线非常细,就导致了生产过程中很容易因为机械外力断掉。而且,不仅是生产过程中在进行应用安装时,也可能会出现引线断裂。
[0003]在工业化自动生产的过程中,贴片机会对电子元器件进行贴装,对于贴装普通的电子元器件的时候,因为元器件的结构比较小,贴片机通过普通的摄像设备就能够实现贴装,结构比较方正和整齐,能够实现直接的贴装,但是对于一些微功率电源模块,因为其结构存在不规则,而且其内部是带有自有电源的,通过贴片机进行贴装的时候,因为SMT贴片机的固有缺点,贴片头来回移动的距离长,所以需要使用较高的压力才能固定微功率电源模块,但是为微功率电源模块因为内部存在变压器,很容易把变压器的线圈压变形,进而导致微功率电源在进行电压调节的时候会达不到预设的理想变压功能;

技术实现思路

[0004]本专利技术提供一种适用于贴片机自动化生产的贴片微功率电源模块,用以解决微功率电源模块因为内部存在变压器,很容易把变压器的线圈压变形,进而导致微功率电源在进行电压调节的时候会达不到预设的理想变压功能的情况。
[0005]一种适用于贴片机自动化生产的贴片微功率电源模块,包括:PCBA组件、外壳和SMD底座;
[0006]所述PCBA组件通过贴片装配的方式装配于所述SMD底座上;其中,
[0007]所述PCBA组件包括电子元器件、贴片变压器和PCB板;
[0008]所述电子元器件装配在所述PCB板一面,并装配在所述SMD底座的顶部;
[0009]所述贴片变压器装配在所述PCB板的另一面;
[0010]所述外壳扣接在所述SMD底座上。
[0011]在本专利技术的一种实施例中:所述SMD底座包括贴片外部引脚、贴片内部引脚、塑胶壳体和凹槽;其中,
[0012]所述贴片外部引脚对称设置于所述塑胶壳体外表面;
[0013]所述贴片内部设置于所述塑胶壳体上表面凹槽的边框上;
[0014]所述电子元器件放置于所述凹槽内。
[0015]在本专利技术的一种实施例中:所述PCB板上上具有焊盘,所述焊盘与所述内部贴片引
脚焊接。
[0016]在本专利技术的一种实施例中:所述外壳内部设置有柔性阵列排布的压感电阻;
[0017]所述压感电阻贴附于所述硬塑外壳内部;
[0018]所述压感电阻与所述PCB板电连接。
[0019]在本专利技术的一种实施例中:所述PCB板上设置压力检测电路;
[0020]所述压力检测电路包括:AC芯片、MCU控制器、多路信号传输器、运算放大器、信号调理器、信号发送器和模拟开关;其中,
[0021]所述AC芯片、运算放大器、信号调理器、多路信号传输器和模拟开关均与所述MCU控制器电连接;其中,
[0022]所述多路信号传输器包括行信号通道和列信号通道;
[0023]所述多路信号传输器与所述压感电阻电连接;
[0024]所述多路信号传输器的输出端与所述运算放大器的输入端电连接;
[0025]所述运算放大器的输出端与所述信号调理器的输入端电连接;
[0026]所述信号调理器的输出端与所述AC芯片和模拟开关电连接;
[0027]所述信号发送器和MCU控制器电连接。
[0028]在本专利技术的一种实施例中:所述PCB板通过以下步骤判断所述压力是否在预设压力阀值之内,其步骤包括:
[0029]步骤1:获取所述压力,并将所述压力按照行列划分,分别通过行信号通道传输和列信号通道传输;
[0030]步骤2:将所述行信号通道传输的压力信号通过第一AD器进行转换,确定第一转换信号,将所述列信号通道传输的压力信号通过第二AD器进行转换,确定第二转化信号,并判断信号是否转换完全;
[0031]步骤3:将所述第一转换信号和第二转换信号通过多元回归算法进行计算,并确定压力计算结果;
[0032]步骤4:根据所述压力结算结果,确定压力均值;
[0033]步骤5:判断所述压力均值是否在所述预设压力阈值之间,并输出判断结果。
[0034]在本专利技术的一种实施例中:所述步骤3包括:
[0035]步骤S1:根据所述第一AD器和第二AD器的信号转换系数,确定不同压力信号通过所述信号转换系数转换后的转化数据,并构建训练数据集;
[0036]T={(x1,y1)},(x2,y1)
……
(x
i
,y
i
)
[0037]其中,x
i
表示第i个行压力转换数据;y
i
表示第i个列压力转换数据;i=1,2,3
……
n,n表示训练数据集中行训练信号或列训练信号的总个数;
[0038]步骤S2:根据所述训练数据集,构建多元线性回归的压力检测模型:
[0039][0040]其中,Δs表示AD器在信号转换时的损失系数;A表示压力转换的回归系数;B为回归常数;X第i个行压力转换后的压力数据;Y第i个列压力转换后的压力数据;
[0041]步骤S3:根据所述压力检测模型,将实时压力数据带入并求行列压力均值并将所述行列压力均值作为压力计算结果:
[0042][0043]其中,J表示行列压力均值。
[0044]在本专利技术的一种实施例中:所述PCB板上还设置有变压器电路,所述变压器电路包括:可调电阻、变压线圈、变压控制器和线路开关;其中,
[0045]所述可调电阻与所述变压线圈电连接;
[0046]所述变压控制器与所述可调电阻电连接;
[0047]所述变压控制器与所述PCB板电连接;
[0048]所述线路开关包括传感电路开关、PCB通电开关和灯控开关;
[0049]所述传感电路开关与压感电阻电连接;
[0050]所述PCB通电开关与所述PCB板电连接;
[0051]所述灯控开关与所述压感显示灯电连接。
[0052]在本专利技术的一种实施例中:所述变压器电路包括如下变压通电步骤:
[0053]步骤10:用于通过所述传感电路开关为所述压感电阻提供持续额定电压;
[0054]步骤11:用于在所述压感电阻产生感应信号时,自动打开PCB通电开关和灯控开关;
[0055]步骤12:用于通过所述PCB板,确定贴片机的贴片头压力;
[0056]步骤13:根据所述贴片头压力,生本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种适用于贴片机自动化生产的贴片微功率电源模块,其特征在于,包括:PCBA组件、外壳和SMD底座;所述PCBA组件通过贴片装配的方式装配于所述SMD底座上;其中,所述PCBA组件包括电子元器件、贴片变压器和PCB板;所述电子元器件装配在所述PCB板一面,并装配在所述SMD底座的顶部;所述贴片变压器装配在所述PCB板的另一面;所述外壳扣接在所述SMD底座上。2.如权利要求1所述的一种适用于贴片机自动化生产的贴片微功率电源模块,其特征在于,所述SMD底座包括贴片外部引脚、贴片内部引脚、塑胶壳体和凹槽;其中,所述贴片外部引脚对称设置于所述塑胶壳体外表面;所述贴片内部设置于所述塑胶壳体上表面凹槽的边框上;所述电子元器件放置于所述凹槽内。3.如权利要求2所述的一种适用于贴片机自动化生产的贴片微功率电源模块,其特征在于,所述PCB板上上具有焊盘,所述焊盘与所述内部贴片引脚焊接。4.如权利要求1所述的一种适用于贴片机自动化生产的贴片微功率电源模块,其特征在于,所述外壳内部设置有柔性阵列排布的压感电阻;所述压感电阻贴附于所述硬塑外壳内部;所述压感电阻与所述PCB板电连接。5.如权利要求1所述的一种适用于贴片机自动化生产的贴片微功率电源模块,其特征在于,所述PCB板上设置压力检测电路;所述压力检测电路包括:AC芯片、MCU控制器、多路信号传输器、运算放大器、信号调理器、信号发送器和模拟开关;其中,所述AC芯片、运算放大器、信号调理器、多路信号传输器和模拟开关均与所述MCU控制器电连接;其中,所述多路信号传输器包括行信号通道和列信号通道;所述多路信号传输器与所述压感电阻电连接;所述多路信号传输器的输出端与所述运算放大器的输入端电连接;所述运算放大器的输出端与所述信号调理器的输入端电连接;所述信号调理器的输出端与所述AC芯片和模拟开关电连接;所述信号发送器和MCU控制器电连接。6.如权利要求1所述的一种适用于贴片机自动化生产的贴片微功率电源模块,其特征在于,所述PCB板通过以下步骤判断所述压力是否在预设压力阀值之内,其步骤包括:步骤1:获取所述压力,并将所述压力按照行列划分,分别通过行信号通道传输和列信号通道传输;步骤2:将所述行信号通道传输的压力信号通过第一AD器进行转换,确定第一转换信号,将所述列信号通道传输的压力信号通过第二AD器进行转换,确定第二转化信号,并判断信号是否转换完全;步骤3:将所述第一转换信号和第二转换信号通过多元回归算法进行计算,并确定压力计算结果;
步骤4:根据所述压力结算结果,确定压力均值;步骤5:判断所述压力均值是否在所述预设压力阈值之间,并输出判断结果。7.如权利要求6所述的一种适用于贴片机自动化生产的贴片微功率电源模块,其特征在于,所述步骤3包括:步骤S1:根据所述第一AD...

【专利技术属性】
技术研发人员:李绍兵韦辉
申请(专利权)人:广州市爱浦电子科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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