一种具有旋转功能的基片清洗设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有旋转功能的基片清洗设备，框架的内部装配有排液排气单元，框架内腔中部固定装配有旋转真空台盘，框架内部左侧装配有清洗单元，排液排气单元上部底面装配有风洗单元；超声波发生器产生高能声波，通过超声振板传递到清洗液中，清洗液分子在这种声波的推动下作加速运动，连续冲击基片表面，使基片表面吸附的颗粒等污染物离开基进入溶液中；方案利用清洗单元清洗完成后，可以通过风洗单元对基片进行吹干，防止二次污染；方案采用旋转真空台盘吸附固定基片，旋转真空台盘能够倾斜某个角度，相比基片保持水平放置清洗，基片倾斜，基片表面的颗粒物更容易从基片上随清洗液流走。上随清洗液流走。上随清洗液流走。

【技术实现步骤摘要】
一种具有旋转功能的基片清洗设备


[0001]本技术涉及纳米压印
，具体为一种具有旋转功能的基片清洗设备。

技术介绍

[0002]在半导体制造工艺中，基片表面的清洁度是影响半导体器件可靠性的重要因素，而常用半导体制造工艺中的沉积、等离子体刻蚀、旋涂光刻胶、光刻、电镀等，都有可能在基片表面引入污染或颗粒，导致基片表面的清洁度下降，使得制造完成的半导体器件合格率低。因此，如何清除基片表面的污染和异物质颗粒一直是半导体
的研究热点；为了解决上述问题，我们提出了一种具有旋转功能的基片清洗设备。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种具有旋转功能的基片清洗设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种具有旋转功能的基片清洗设备，包括框架，所述框架的内部装配有排液排气单元，所述框架内腔中部固定装配有旋转真空台盘，且旋转真空台盘上表面吸附固定有基片，所述框架内部左侧装配有清洗单元，所述排液排气单元上部底面装配有风洗单元。
[0005]优选的，所述排液排气单元包括固定装配于框架内腔上端的风机过滤器，所述框架内腔中部固定装配有盆体，且盆体底面右侧向下倾斜，所述盆体底面右端固定连通有输送管道，所述输送管道的中部固定连通有液体排放管，且液体排放管下端固定连通有位于框架内腔底面的废液容器，所述废液容器外壁下端固定连通有带阀排水管，所述输送管道内腔左端均匀固定装配有过滤阀，所述输送管道左端固定装配有排风扇，所述输送管道与液体排放管交界处设有挡水板。
[0006]优选的，所述清洗单元包括固定装配于框架内腔左上端的增压泵和电动推杆，所述电动推杆的右侧伸缩端固定装配有喷头，且喷头外壁固定装配于超声波发生器，所述增压泵输出端与喷头之间固定连通有弹性伸缩管，所述增压泵输入端固定连通有进水软管的一端，且进水软管另一端固定连通有位于框架内腔底面的清洗液存储容器。
[0007]优选的，所述风洗单元包括横向开设于风机过滤器外壳底面的滑轨，所述滑轨内滑动装配有直线模组，所述滑轨左右两端固定装配有限位块，所述直线模组底通过伸缩杆固定装配有风枪。
[0008]优选的，所述旋转真空台盘包括固定装配于框架内腔右侧的支撑臂，所述支撑臂左端铰接有旋转电机，所述旋转电机的上端固定装配有真空台盘。
[0009]与现有技术相比，本方案设计了一种具有旋转功能的基片清洗设备，具有下述有益效果：
[0010](1)超声波发生器产生高能声波，通过超声振板传递到清洗液中，清洗液分子在这种声波的推动下作加速运动，连续冲击基片表面，使基片表面吸附的颗粒等污染物离开基
进入溶液中，从而达到去除基片表面污染物的目的。
[0011](2)方案利用清洗单元清洗完成后，可以通过风洗单元对基片进行吹干，防止二次污染。
[0012](3)方案采用旋转真空台盘吸附固定基片，旋转真空台盘能够倾斜某个角度，相比基片保持水平放置清洗，基片倾斜，基片表面的颗粒物更容易从基片上随清洗液流走。
附图说明
[0013]图1为本技术结构示意图；
[0014]图2为本技术中旋转真空台盘结构示意图。
[0015]图中：1框架、2排液排气单元、21风机过滤器、22盆体、23输送管道、24液体排放管、25废液容器、26过滤阀、27排风扇、28挡水板、3旋转真空台盘、31支撑臂、32旋转电机、33真空台盘、4清洗单元、41增压泵、42电动推杆、43喷头、44弹性伸缩管、45进水软管、46清洗液存储容器、5风洗单元、51滑轨、52限位块、53直线模组、54风枪、6基片。
具体实施方式
[0016]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0017]请参阅图1和图2，本技术提供一种技术方案：一种具有旋转功能的基片清洗设备，包括框架1，框架1的内部装配有排液排气单元2，框架1内腔中部固定装配有旋转真空台盘3，且旋转真空台盘3上表面吸附固定有基片6，框架1内部左侧装配有清洗单元4，排液排气单元2上部底面装配有风洗单元5。
[0018]通过清洗单元4和风洗单元5配合对基片进行清洗，缝隙后的废液和废气通过排液排气单元2进行处理，旋转真空台盘3能够转动至移动角度，配合清洗单元4和风洗单元5进行清洗。
[0019]排液排气单元2包括固定装配于框架1内腔上端的风机过滤器21，框架1内腔中部固定装配有盆体22，且盆体22底面右侧向下倾斜，盆体22底面右端固定连通有输送管道23，输送管道23的中部固定连通有液体排放管24，且液体排放管24下端固定连通有位于框架1内腔底面的废液容器25，废液容器25外壁下端固定连通有带阀排水管，输送管道23内腔左端均匀固定装配有过滤阀26，输送管道23左端固定装配有排风扇27，输送管道23与液体排放管24交界处设有挡水板28。
[0020]本实施例中排风扇27连接外部电源，通过开关控制所在电路通断，废气和废液通过输送管道23排出，废液被挡水板28遮挡沿着液体排放管24进入到废液容器25内，废气被排风扇27吸引以此经过多个过滤阀26，经过过滤的废气从排风扇27处排出。
[0021]清洗单元4包括固定装配于框架1内腔左上端的增压泵41和电动推杆42，电动推杆42的右侧伸缩端固定装配有喷头43，且喷头43外壁固定装配于超声波发生器，增压泵41输出端与喷头43之间固定连通有弹性伸缩管44，增压泵41输入端固定连通有进水软管45的一端，且进水软管45另一端固定连通有位于框架1内腔底面的清洗液存储容器46。
[0022]本实施例中，超声波发生器、电动推杆42和增压泵41分别连接外部电源，通过开关控制所在电路通断，利用增压泵41将清洗液存储容器46内的清洗液供给喷头43，电动推杆42伸展带动喷头43移动，弹性伸缩管44延长保持供液。
[0023]本实施例中，超声波发生器采用高频交流电激励压电陶瓷晶体，使它产生振动，振动产生高能声波，通过超声振板传递到清洗液中，清洗液分子在这种声波的推动下作加速运动，连续冲击基片6表面。
[0024]风洗单元5包括横向开设于风机过滤器21外壳底面的滑轨51，滑轨51内滑动装配有直线模组53，滑轨51左右两端固定装配有限位块52，直线模组53底面通过伸缩杆固定装配有风枪54。
[0025]本实施例中风枪54和直线模组53分别连接外部电源，通过开关控制所在电路通断，通过直线模组53的左右移动带动风枪54移动，风枪54输入端连接外部气泵，通过风枪54吹掉基片6表面吸附的颗粒等污染物。
[0026]旋转真空台盘3包括固定装配于框架1内腔右侧的支撑臂31，支撑臂31左端铰接有旋转电机32，铰接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有旋转功能的基片清洗设备，包括框架(1)，其特征在于：所述框架(1)的内部装配有排液排气单元(2)，所述框架(1)内腔中部固定装配有旋转真空台盘(3)，且旋转真空台盘(3)上表面吸附固定有基片(6)，所述框架(1)内部左侧装配有清洗单元(4)，所述排液排气单元(2)上部底面装配有风洗单元(5)。2.根据权利要求1所述的一种具有旋转功能的基片清洗设备，其特征在于：所述排液排气单元(2)包括固定装配于框架(1)内腔上端的风机过滤器(21)，所述框架(1)内腔中部固定装配有盆体(22)，且盆体(22)底面右侧向下倾斜，所述盆体(22)底面右端固定连通有输送管道(23)，所述输送管道(23)的中部固定连通有液体排放管(24)，且液体排放管(24)下端固定连通有位于框架(1)内腔底面的废液容器(25)，所述废液容器(25)外壁下端固定连通有带阀排水管，所述输送管道(23)内腔左端均匀固定装配有过滤阀(26)，所述输送管道(23)左端固定装配有排风扇(27)，所述输送管道(23)与液体排放管(24)交界处设有挡水板(28)。3.根据权利要求1所述的一种具有旋转功能...

【专利技术属性】
技术研发人员：冀然，
申请(专利权)人：青岛天仁微纳科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：