一种MEMS器件晶圆级封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种MEMS器件晶圆级封装结构，属于半导体技术领域。所述MEMS器件晶圆级封装结构包括MEMS晶圆、盖板基板和干膜，MEMS晶圆包括器件结构和设置在器件结构四周的金属垫；盖板基板包括至少两个分板，各个分板分别与器件结构对应设置，金属垫设置在各个分板四周，盖板基板连接在MEMS晶圆上；干膜连接在盖板基板和MEMS晶圆之间，盖板基板和所述干膜封装所述器件结构。本实用新型专利技术的MEMS器件晶圆级封装结构，通过金属垫与外部结构连接取代引线连接，工艺简单，可靠性高；干膜粘接盖板基板和MEMS晶圆，能降低封装结构的厚度。干膜替代传统使用的光刻胶，防止光刻胶流到盖板基板的周面上而影响产品质量。板的周面上而影响产品质量。板的周面上而影响产品质量。

【技术实现步骤摘要】
一种MEMS器件晶圆级封装结构


[0001]本技术涉及半导体
，尤其涉及一种MEMS器件晶圆级封装结构。

技术介绍

[0002]微机电系统(Micro Electro
‑
Mechanical Systems，MEMS)涉及电子、机械、材料等多种学科与技术，广泛应用于微型压力传感器、加速度传感器、微麦克风等产品中，其具有广阔的应用前景。在实际应用中，要求MEMS器件封装结构尺寸及成本进一步降低，同时提高集成度和性能。MEMS器件晶圆级封装方法及封装结构中，传统工艺中主要采用平面基板封装，通过引线键合工艺，导致封装效率低，封装体积大；现有技术中，通过导电构件与电极相连取代了引线键合工艺，一定程度上减少了封装尺寸，但无法降低封装厚度，且工艺复杂，生产成本高，降低了产品的市场竞争力。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种MEMS器件晶圆级封装结构，简化封装工艺，封装效率高，降低封装结构尺寸。
[0004]为达此目的，本技术采用以下技术方案：
[0005]一种MEMS器件晶圆级封装结构，包本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种MEMS器件晶圆级封装结构，其特征在于，包括：MEMS晶圆(301)，包括器件结构和设置在所述器件结构四周的金属垫(302)；盖板基板(101)，包括至少两个分板，各个所述分板分别与所述器件结构对应设置，所述金属垫(302)设置在各个所述分板四周，所述盖板基板(101)连接在所述MEMS晶圆(301)上；干膜，连接在所述盖板基板(101)和所述MEMS晶圆(301)之间，所述盖板基板(101)和所述干膜封装所述器件结构。2.根据权利要求1所述的MEMS器件晶圆级封装结构，其特征在于，所述金属垫(302)上焊接锡球(304)。3.根据权利要求2所述的MEMS器件晶圆级封装结构，其特征在于，所述金属垫(302)和所述锡球(304)之间设置有保护层(303)。4.根据权利要求3所述的MEMS器件晶圆级封装结构，其特征在于，所述保护层为Ni/Au或Ni/Pd材料。5...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏航，李永智，吕军，赖芳奇，金科，
申请(专利权)人：苏州科阳半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：