差异轮廓片材对贴方法技术

本发明专利技术提供了一种差异轮廓片材对贴方法，包括如下步骤：a)将屏蔽片贴在第一底膜上，并覆盖第二底膜；b)模切定位孔；c)分离第二底膜，并在第二底膜上覆合背胶材料；d)模切背胶材料；e)对贴。本发明专利技术通过在模切定位孔时，在第一底膜材料和第二底膜材料上同时进行模切，两底模材料的定位孔一致，而在模切背胶时，采用已有定位孔，从而进行贴合时，第一底膜的定位孔和第二底膜的定位孔可一一对齐，无需手工操作，可利用对贴设备进行，对贴效率高。对贴效率高。对贴效率高。

【技术实现步骤摘要】
差异轮廓片材对贴方法


[0001]本专利技术属于多层材料复合加工
，尤其是涉及一种具有不同轮廓的片状材料进行对贴加工时采用的方法。

技术介绍

[0002]随着电子通讯等制造业的发展，往往需要多层材料复合在一起进行加工。在当两个需要复合的片状材料或膜层材料外轮廓不同时，就需要进行对贴加工。为保证每次对贴时，两片状材料或膜层材料的相对位置一致，一般利用卷装物料上的定位孔实现物理定位对齐。当使用平刀机、冲床等进行模切对贴时，一般是将两种或几种物料分别模切，再利用各物料上的定位孔进行对齐对贴组装，组装一般是人工完成或者使用专门的对贴机完成。
[0003]由于工艺限制，某些片状材料无法直接做成连续卷料，而是逐片复合在托底承载膜上的，如图1所示的铁氧体屏蔽片，其中屏蔽片1设置在底膜2上，由于屏蔽片1在加工过程中可能会产生外轮廓误差如宽度W的误差，及覆合在底膜2上时的间距L1也可能存在误差，为了组装每一个屏蔽片对应的对贴物料时的准确性，在托底承载膜上模切定位孔21时可能会需要根据屏蔽片的具体分布情况调整定位孔21的间距L2，这样就形成了具有非均匀分布定位孔的待对贴物料。而加工模切另一待对贴物料，如背胶材料时，其定位孔的分布与承载屏蔽片的托底承载膜上的定位孔的分布是不同的，故无法采用对贴设备直接进行对贴。在这种情况下，一般只能采用人工组装对贴的方式进行生产，采用人工方式对贴精度低，效率极低，而成本很高。

技术实现思路

[0004]本专利技术的主要目的是提供一种具有不同轮廓形状的片状材料分别模切后进行高效率对贴的方法。
[0005]为实现上述主要目的，本专利技术提供了一种差异轮廓片材对贴方法，包括如下步骤：
[0006]a)将多个具有第一轮廓的第一片状材料沿第一底膜材料的长度方向粘贴在第一底膜材料上，并在第一片状材料上方覆盖第二底膜材料；
[0007]b)根据第一片状材料位置沿第一底膜材料的宽度方向，在第一片状材料的外侧模切穿过第一底膜材料及第二底膜材料的多个定位孔，并在第一底膜材料上形成第一定位孔，在第二底膜材料上形成第二定位孔；
[0008]c)将第二底膜材料从第一底膜材料与第一片状材料上分离，并在第二底膜材料上覆合第二片状材料；
[0009]d)利用第二定位孔模切第二片状材料，形成对贴时第二片状材料所需的第二轮廓；
[0010]e)使第一定位孔与第二定位孔对齐，将第一底膜材料和第二底膜材料以第一片状材料和第二片状材料相对的方式贴合。
[0011]由以上方案可见，通过在模切定位孔时，在第一底膜材料和第二底膜材料上同时
进行，从而两底模材料的定位孔一致，都是根据第一片状材料的位置确定的，而在模切第二片状材料形成其外轮廓时，采用的定位孔为第二底膜材料的已有定位孔，进而第二片状材料相对第一片状材料的位置是确定的，二者进行贴合时，第一底膜材料的定位孔和第二底膜材料的定位孔可一一对齐，第二片状材料可以贴在第一片状材料的相同设定位置，无需手工操作，可利用对贴设备进行，对贴效率高。
[0012]根据本专利技术的一种具体实施方式，第二底膜材料具有第一面和第二面，在步骤a中，第二底膜材料的第一面面对第一片状材料和第一底膜材料；在步骤c中，在第二底膜材料的第一面覆合第二片状材料；在步骤e中，第二底膜材料的第一面面对第一片状材料和第一底膜材料。
[0013]由以上方案可见，通过每次操作都保持是第二底膜材料的第一面面对第一底膜材料和第一片状材料，确定在对贴时第一底膜材料的第一定位孔与第二底膜材料的第二定位孔可一一对齐，从而第二片状材料可贴合在第一片状材料的相同设定位置。
[0014]根据本专利技术的一种具体实施方式，所述方法还包括：
[0015]f)移除第二底模材料，利用第一定位孔模切第一片状材料、第二片状材料及第一底膜材料，形成最终产品的形状；
[0016]g)移除上一步骤中所得产品上的第一底膜材料，形成最终产品。
[0017]由以上方案可见，对贴过后的第一片状材料和第二片状材料可以通过模切并移除底膜而得到复合后的片状材料。
[0018]根据本专利技术的一种具体实施方式，在步骤e中，第一片状材料和第二片状材料利用模切设备对贴，使刀模的定位柱穿过第二定位孔和第一定位孔，除去切刀的刀模向下移动对第一片状材料和第二片状材料加压。
[0019]由以上方案可见，利用模切设备加以改进即可实现第一片状材料与第二片状材料的对贴，无需专门设置对贴设备，可节省成本。
[0020]根据本专利技术的一种具体实施方式，第二底膜材料的宽度与第一底膜材料的宽度一致，在步骤a中，第二底膜材料完全覆盖第一片状材料和第一底膜材料。由以上方案可见，两底膜材料宽度一致且在加工定位孔时第二底膜材料与第二底膜材料完全对齐，从而在对贴时，第一底膜材料与第二底膜材料更易于对齐，进而方便第一定位孔与第二定位孔之间的对齐。
[0021]根据本专利技术的一种具体实施方式，在步骤b中，模切的定位孔沿第一底膜材料和第二底膜材料的宽度方向位于第一片状材料的两侧。由以上方案可见，对第一片状材料的定位可通过至少两个定位孔进行，使定位更准确，对贴时精度高。
[0022]根据本专利技术的一种具体实施方式，在步骤c中，沿第二底膜材料宽度方向，覆合在第二底膜材料上的第二片状材料的宽度小于第二定位孔之间的距离。由以上方案可见，沿第二底膜材料的宽度方向第二片状材料可设置在定位孔之间，在对其进行模切时，可至少通过两个定位孔进行定位。
[0023]根据本专利技术的一种具体实施方式，在步骤c中，第二底膜材料从第一底膜材料与第一片状材料上分离后，第一底膜材料和第一片状材料形成第一卷材。由以上方案可见，通过将第一片状材料贴在底膜材料上可得到卷材，从而方便对贴时第一片状材料的进给。
[0024]根据本专利技术的一种具体实施方式，在步骤d中，形成具有第二轮廓的第二片状材料
后，第二底膜材料和第二片状材料形成第二卷材。由以上可见，通过第二卷材可方便对贴时第二片状材料的进给。
[0025]根据本专利技术的一种具体实施方式，在步骤e中，第一卷材和第二卷材以第一定位孔与第二定位孔对齐的方式，进入对贴装置，将第一片状材料和第二片状材料贴合。
[0026]由以上方案可见，第一片状材料和第二片状材料都通过底膜材料设置成卷材，可方便材料的供给，第一定位孔与第二定位孔对齐，可使对贴时第二片状材料位于第一片状材料的相同设定位置，进一步使操作方便，提高生产效率。
[0027]本专利技术中，“第一”、“第二”等类似序数词语，用以区分或指关联于相同或类似的部件或结构，并不必然限定该部件或结构在空间或时间上的顺序，同时也不必然只有一个。
[0028]为了更清楚地说明本专利技术的目的、技术方案和优点，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步的详细说明。
附图说明
[0029]图1是带有屏蔽片的底膜的结构示意图；
[0030]图2是本专利技术实施例的工艺流程示意图；
[0031]图3a是本专利技术实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.差异轮廓片材对贴方法，包括如下步骤：a)将多个具有第一轮廓的第一片状材料沿第一底膜材料的长度方向粘贴在第一底膜材料上，并在第一片状材料上方覆盖第二底膜材料；b)根据第一片状材料位置沿第一底膜材料的宽度方向，在第一片状材料的外侧模切穿过第一底膜材料及第二底膜材料的多个定位孔，并在第一底膜材料上形成第一定位孔，在第二底膜材料上形成第二定位孔；c)将第二底膜材料从第一底膜材料与第一片状材料上分离，并在第二底膜材料上覆合第二片状材料；d)利用第二定位孔模切第二片状材料，形成对贴时第二片状材料所需的第二轮廓；e)使第一定位孔与第二定位孔对齐，将第一底膜材料和第二底膜材料以第一片状材料和第二片状材料相对的方式贴合。2.根据权利要求1所述的差异轮廓片材对贴方法，其特征在于：第二底膜材料具有第一面和第二面，在步骤a中，第二底膜材料的第一面面对第一片状材料和第一底膜材料；在步骤c中，在第二底膜材料的第一面覆合第二片状材料；在步骤e中，第二底膜材料的第一面面对第一片状材料和第一底膜材料。3.根据权利要求1所述的差异轮廓片材对贴方法，其特征在于：所述方法还包括：f)移除第二底模材料，利用第一定位孔模切第一片状材料、第二片状材料及第一底膜材料，形成最终产品的形状；g)移除上一步骤中所得产品上的第一底膜材料，形成最终产品。4.根据权利要求1所述的差异轮廓片材对贴方...

【专利技术属性】
技术研发人员：尉晓东，杨权平，赖焜，
申请(专利权)人：麦格磁电科技珠海有限公司，
类型：发明
国别省市：