一种键盘膜模切机制造技术

技术编号:30295370 阅读:10 留言:0更新日期:2021-10-09 22:19
本实用新型专利技术涉及模切技术领域,具体涉及一种键盘膜模切机。键盘膜模切机包括供膜机构、模切机构以及分离机构,供膜机构用于套设原膜卷,模切机构用于在原膜上进行切割,以形成特定形状的切缝,分离机构用于由切割后的原膜上分离出特定形状的键盘膜,且分离机构还能够收集切割后的废料,供膜机构、模切机构、分离机构依次设置在原膜的传送路径上。该键盘膜模切机通过设置供膜机构、模切机构以及分离机构,可以自动放卷、收卷,且在原膜的传送过程中可以自动在原膜上切割形成特定形状的切缝,然后可以自动从切缝处分离得到所需要的键盘膜,有效实现了键盘膜的自动化模切生产,模切质量好、模切效率高。模切效率高。模切效率高。

【技术实现步骤摘要】
一种键盘膜模切机


[0001]本技术涉及模切
,具体涉及一种键盘膜模切机。

技术介绍

[0002]模切机又叫啤机、裁切机、数控冲压机,是利用钢刀、五金模具、钢线,通过压印版施加一定的压力,将印品或纸板轧切成一定形状,在电子等制造行业广泛应用。其中,键盘膜模切机就是根据键盘膜预定的形状,通过模具在原膜上切割,以形成可起到一定保护作用的键盘膜。
[0003]近年来,随着行业的快速发展,对键盘膜的模切质量及模切效率也提出了更高的要求,然而,目前还是比较缺乏实现键盘膜自动化模切生产的键盘膜模切机。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的是:提供一种键盘膜模切机,该键盘膜模切机可以实现键盘膜自动化模切生产,以便更好的满足键盘膜的模切需求。
[0005]为了实现上述技术问题,本技术提供了一种键盘膜模切机,键盘膜模切机包括供膜机构、模切机构以及分离机构,所述供膜机构用于套设原膜卷,所述模切机构用于在原膜上进行切割,以形成特定形状的切缝,所述分离机构用于由切割后的原膜上分离出特定形状的键盘膜,且所述分离机构还能够收集切割后的废料,所述供膜机构、所述模切机构、所述分离机构依次设置在原膜的传送路径上。
[0006]可选地,所述分离机构包括分离轴,所述分离轴能够转动收卷废料,使得特定形状的键盘膜在弯曲力的作用下由切割后的原膜上分离出。
[0007]可选地,所述分离机构还包括压轮,所述压轮靠近所述分离轴设置,且所述压轮与所述分离轴共同压紧并收卷废料。
[0008]可选地,所述供膜机构包括供膜轴,原膜卷套设在所述供膜轴上。
[0009]可选地,所述分离机构还包括电机,所述电机与所述分离轴连接,并能够驱动所述分离轴转动,且所述分离轴转动时能够带动所述供膜轴同步转动。
[0010]可选地,所述模切机构包括模切平台及模切组件,所述模切平台设置在原膜的传送路径上,所述模切组件位于所述模切平台的上方,并能够朝向所述模切平台移动,以在原膜上进行切割。
[0011]可选地,所述模切组件包括模切台及切割模具,所述切割模具安装在所述模切台的下方,且所述模切组件通过所述切割模具在原膜上进行切割。
[0012]可选地,所述键盘膜模切机还包括多个转轴,且多个所述转轴沿原膜的传送路径布置。
[0013]可选地,所述键盘膜模切机还包括收料盒,所述收料盒设置在所述分离机构位置处,并用于收集键盘膜。
[0014]可选地,所述键盘膜模切机还包括机架,所述供膜机构、所述模切机构及所述分离
机构依次安装在所述机架上,且所述模切机构与所述分离机构位于同一高度;
[0015]所述键盘膜模切机还包括控制主机。
[0016]本技术的有益效果为:上述键盘膜模切机,模切时,将原膜卷套设在供膜机构上,拉出原膜卷的头部使原膜沿着既定的路径传送,并绕设在分离机构上,在原膜的传送过程中,模切机构在原膜上进行切割以形成特定形状的切缝,切割后的部分继续传送至分离机构,通过分离机构分离出特定形状的键盘膜,同时对切割后的废料进行收集,完成键盘膜的模切生产。该键盘膜模切机通过设置供膜机构、模切机构以及分离机构,可以自动放卷、收卷,且在原膜的传送过程中可以自动在原膜上切割形成特定形状的切缝,然后可以自动从切缝处分离得到所需要的键盘膜,有效实现了键盘膜的自动化模切生产,模切质量好、模切效率高。
附图说明
[0017]本技术上述和/或附加方面的优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:
[0018]图1是本技术的键盘膜模切机的结构示意图;
[0019]图2是图1中A处沿竖直方向的剖视图。
[0020]其中图1和图2中附图标记与部件名称之间的对应关系为:
[0021]10、供膜机构;
[0022]20、模切机构;21、模切平台;22、模切组件;
[0023]30、分离机构;31、分离轴;32、压轮;33、压轮轴;
[0024]40、转轴;
[0025]50、收料盒;
[0026]60、机架;
[0027]70、控制主机。
具体实施方式
[0028]为了能够更清楚地理解本技术的上述目的、特征和优点,下面结合附图和具体实施方式对本技术进行进一步的详细描述。需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0029]在本技术的描述中,需要说明的是,术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0030]在本技术的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“连通”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接连通,也可以通过中间媒介间接连通,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。此外,在本技术的描述中,除非另有说明,“多个”的含
义是两个或两个以上。
[0031]本技术一实施例提供一种可以实现键盘膜自动化模切生产,以便更好的满足键盘膜的模切需求的键盘膜模切机。如图1所示,键盘膜模切机包括供膜机构10、模切机构20以及分离机构30,供膜机构10用于套设原膜卷,模切机构20用于在原膜上进行切割,以形成特定形状的切缝,分离机构30用于由切割后的原膜上分离出特定形状的键盘膜,且分离机构30还能够收集切割后的废料,供膜机构10、模切机构20、分离机构30依次设置在原膜的传送路径上。
[0032]上述键盘膜模切机,模切时,将原膜卷套设在供膜机构10上,拉出原膜卷的头部使原膜沿着既定的路径传送,并绕设在分离机构30上,在原膜的传送过程中,模切机构20在原膜上进行切割以形成特定形状的切缝,切割后的部分继续传送至分离机构30,通过分离机构30分离出特定形状的键盘膜,同时对切割后的废料进行收集,完成键盘膜的模切生产。该键盘膜模切机通过设置供膜机构10、模切机构20以及分离机构30,可以自动放卷、收卷,且在原膜的传送过程中可以自动在原膜上切割形成特定形状的切缝,然后可以自动从切缝处分离得到所需要的键盘膜,有效实现了键盘膜的自动化模切生产,模切质量好、模切效率高。
[0033]在本实施例中,如图1所示,分离机构30包括分离轴31,分离轴31能够转动收卷废料,使得特定形状的键盘膜在弯曲力的作用下由切割后的原膜上分离出。模切时,供膜机构10提供的原膜经过模切机构20切割后继续传送至分离机构30,分离轴31转动将废料收卷在分离轴31上,同时,在弯曲力的作用下,模切机构20切割下来的本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种键盘膜模切机,其特征在于,包括:供膜机构,用于套设原膜卷;模切机构,用于在原膜上进行切割,以形成特定形状的切缝;以及分离机构,用于由切割后的原膜上分离出特定形状的键盘膜,且所述分离机构还能够收集切割后的废料;所述供膜机构、所述模切机构、所述分离机构依次设置在原膜的传送路径上。2.根据权利要求1所述的键盘膜模切机,其特征在于:所述分离机构包括分离轴,所述分离轴能够转动收卷废料,使得特定形状的键盘膜在弯曲力的作用下由切割后的原膜上分离出。3.根据权利要求2所述的键盘膜模切机,其特征在于:所述分离机构还包括压轮,所述压轮靠近所述分离轴设置,且所述压轮与所述分离轴共同压紧并收卷废料。4.根据权利要求3所述的键盘膜模切机,其特征在于:所述供膜机构包括供膜轴,原膜卷套设在所述供膜轴上。5.根据权利要求4所述的键盘膜模切机,其特征在于:所述分离机构还包括电机,所述电机与所述分离轴连接,并能够驱动所述分离轴转动,且所述分离轴转动时能够带动所述供膜轴同步转动。6.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈汉林
申请(专利权)人:领益精密科技深圳有限公司
类型:新型
国别省市:

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