【技术实现步骤摘要】
用于铜箔组合件的模切工艺及模切产品生产线
[0001]本申请涉及模切生产工艺,特别涉及一种用于铜箔组合件的模切工艺及模切产品生产线。
技术介绍
[0002]传统的模切工艺中,主要有圆刀模切和平板模切两种工艺。其中,平板模切工艺为单冲程加工方式,设备之间的联机情况复杂,模切过程中需多次调试设备,模切效率低。
[0003]铜箔组合件结构较为简单,铜箔组合件一般包括一层PET膜、一层铜箔,为提高生产效率,针对于铜箔组合件一般使用圆刀模切工艺成型。相关技术中,由于PET膜与铜箔之间粘性较强,单刀成型的话不易于排废,所以,一般通过多刀套切的方式形成产品,但是由于料带在传输过程中会产生偏差,导致形成的铜箔组合件中的PET膜和铜箔之间位置公差较大,产品良率低。
技术实现思路
[0004]本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本申请提出一种用于铜箔组合件的模切工艺,通过该工艺形成的铜箔组合件精度高,且便于排废。
[0005]本申请还提出一种能够实现上述用于铜箔组合件的模切工艺的模切产品生产线。 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.用于铜箔组合件的模切工艺,其特征在于,包括如下步骤:形成第三半成品,所述第三半成品包括依次复合的PET膜、第一过程离型膜、铜箔、第一低粘膜,其中,所述PET膜上形成有第一结构,所述第一过程离型膜上形成有通孔,所述铜箔形成有所述第二结构,所述第一结构、所述通孔、第二结构相对应设置,所述第一结构的中部在自身重力作用下下垂并穿过通孔与所述第二结构接触粘连;对所述第三半成品进行排废形成第五半成品。2.根据权利要求1所述的用于铜箔组合件的模切工艺,其特征在于,所述对所述第三半成品进行排废形成第五半成品,包括如下步骤:排除所述第三半成品的外框废料;排除所述第三半成品的内框废料,形成第五半成品。3.根据权利要求2所述的用于铜箔组合件的模切工艺,其特征在于,所述形成所述第三半成品包括如下步骤:形成第二半成品,所述第二半成品包括依次复合的所述PET膜、所述第一过程离型膜、所述铜箔、所述第一低粘膜,其中,所述第一过程离型膜上形成有所述通孔;裁切所述第二半成品,使所述PET膜形成所述第一结构,使所述铜箔形成所述第二结构,且所述第一结构的尺寸大于所述通孔的尺寸,所述第二结构的尺寸大于所述第一结构的尺寸。4.根据权利要求3所述的用于铜箔组合件的模切工艺,其特征在于,所述形成所述第二半成品包括如下步骤:形成第一半成品,所述第一半成品包括依次...
【专利技术属性】
技术研发人员:李长进,
申请(专利权)人:深圳市领滔科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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