人工耳蜗植入体制造技术

本发明专利技术公开了一种人工耳蜗植入体，其包括植入电极，解码器，植入天线，植入磁铁，以及硅胶套，其中，该解码器包括上壳，中壳，下壳，连通器，以及电路板；该上壳、中壳及下壳组成该解码器的壳体；该中壳包括靠近前端的连通器过孔；该中壳正面包括连通器平台，及抵住该上壳的正面前支撑柱、正面后支撑柱；该中壳背面包括电路板腔体，位于该电路板腔体内且抵住该下壳的腔体支撑柱，以及抵住该下壳的背面前支撑柱。该人工耳蜗植入体通过连通器前置，使得解码器前端的尺寸相比后端较厚，有利于手术植入及术后恢复，同时，通过优化解码器内部结构，使其具有较强的结构强度，有效避免形变，可对解码器的内部电子元器件形成较强的防护。的内部电子元器件形成较强的防护。的内部电子元器件形成较强的防护。

【技术实现步骤摘要】
人工耳蜗植入体


[0001]本专利技术涉及一种人工耳蜗，尤其涉及一种人工耳蜗的植入体。

技术介绍

[0002]人工耳蜗的工作原理是利用声电换能装置取代聋人耳蜗内丧失功能的毛细胞，直接刺激听觉神经使聋人产生听觉。人工耳蜗包括声音处理器(体外装置)和植入体(体内装置)，声音处理器和植入体之间的信号传输通过电磁感应完成，二者之间为皮肤相隔，没有导线连接。相对而言，植入体是关键的部分，声音处理器只有通过它才能实现听觉的恢复。
[0003]植入体包括电子电路类的部件，该类部件对于植入体来说，相当于扮演着“大脑”的角色，一旦故障，植入体将宕机无法工作。目前在植入体的研制过程中，需要解决的两大问题是，一是需要防止人体内潮气、生物盐分等长期腐蚀，二是由于植入人体的位置位于头部颞骨皮下，日常生活中，由于可能发生的意外冲击，需要植入体具有足够的抗冲击强度。现有人工耳蜗植入体常规由钛壳体、连通器组成，连通器根据植入体的通道数，一般采用单连通器多PIN针或者多连通器方案。单连通器方案连接密封电路和外部电极的PIN针，由于电极数量多、密封要求高，生产工艺复杂，成本高。个别植入体采用多个连通器方案，连通器数量的增加也提高了部件成本，同时多连通器的方案，与壳体焊接密封的焊缝数量增加，相应的增加了生产工艺难度，降低密封合格率。目前主流植入体采用方形外形结构，为防止植入体位移，需磨削和植入体解码器一样大小的骨床，手术切口大，骨床磨削加工时间长，颞骨创伤大。

技术实现思路

[0004]有鉴于现有技术的上述缺陷，本专利技术所要解决的技术问题是提供一种人工耳蜗植入体，其解码器具有较薄的厚度及较强的结构强度。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供了一种人工耳蜗植入体，其包括植入电极，解码器，植入天线，植入磁铁，以及硅胶套，其中，该植入磁铁位于该植入天线内，该硅胶套将其他部件封装住；该解码器包括上壳，中壳，下壳，连通器，电路板，分配盘，连通器垫片，电路板上垫片，以及电路板下垫片；该上壳、中壳及下壳组成该解码器的壳体；该中壳包括靠近前端的连通器过孔；该中壳正面包括位于该连通器过孔周边的连通器平台，靠近前端且抵住该上壳的正面前支撑柱，靠近后端且抵住该上壳的正面后支撑柱，靠近外围的天线通道，位于前端的电极开口，以及位于后端的天线开口；该中壳背面包括电路板腔体，位于该电路板腔体内且抵住该下壳的腔体支撑柱，位于该电路板腔体周边的电路板平台，以及靠近该连通器过孔且抵住该下壳的背面前支撑柱；该连通器安置于该连通器平台上，该分配盘安置于该连通器正面，该连通器垫片安置于该连通器背面，该电路板安置于该电路板平台上，该电路板上垫片安置于该电路板正面，该电路板下垫片安置于该电路板背面。
[0006]该解码器背面靠近前端的位置设有定位凸台。
[0007]该上壳的正面设置有复数个凸出的凸顶。
[0008]该连通器包括法兰，馈通，复数个PIN针，以及连通器支撑柱，其中，该法兰框住该馈通，该PIN针穿插于该馈通中，该连通器支撑柱安置于该法兰正面且抵住该上壳。
[0009]该PIN针头部成扁平状且贴附于该馈通正面，与该植入电极的电极导线相连。
[0010]该上壳、该中壳及该连通器相互之间的间隙填充有缓冲硅胶，该缓冲硅胶的硬度大于该硅胶套。
[0011]该中壳正面还包括靠近外围的外围挡以及位于内侧的内侧壁。
[0012]该中壳正面还包括位于外围的上壳台阶，该上壳安置于该上壳台阶上，该中壳背面还包括位于外围的下壳台阶，该下壳安置于该下壳台阶上。
[0013]该植入电极设有复数个辅助加强环，该辅助加强环安置于该植入电极的电极导线引出端。
[0014]该植入磁铁封装在该硅胶套内部，正面外露且与该硅胶套持平，该植入磁铁设置有卡槽。
[0015]本专利技术人工耳蜗植入体通过连通器前置，使得解码器前端的尺寸相比后端较厚，有利于手术植入及术后恢复，同时，通过优化解码器内部结构，使其具有较强的结构强度，有效避免形变，可对解码器的内部电子元器件形成较强的防护。
[0016]以下将结合附图对本专利技术的构思、具体结构及产生的技术效果作进一步说明，以充分地了解本专利技术的目的、特征和效果。
附图说明
[0017]图1是本专利技术人工耳蜗植入体的示意图。
[0018]图2是解码器的分解图。
[0019]图3是中壳的正面示意图。
[0020]图4是中壳的背面示意图。
[0021]图5是连通器的示意图。
[0022]图6是连通器安置于中壳的正面示意图。
[0023]图7是连通器与电路板组装好后的背面示意图。
[0024]图8是中壳与下壳组装好后的侧剖图。
[0025]图9是连通器与植入电极、植入天线组装好后的正面示意图。
[0026]图10是植入电极的示意图。
[0027]图11是植入磁体与专用工具的示意图。
[0028]图12是本专利技术人工耳蜗植入体的侧视图。
具体实施方式
[0029]下面结合附图对本专利技术作进一步的阐述。
[0030]如图1及图9所示，本专利技术提供了一种人工耳蜗植入体，包括植入电极1，解码器2，植入天线3，植入磁铁4，以及硅胶套5，其中，该植入电极1、该解码器2以及该植入天线3三者依次电气相连，该植入磁铁4位于该植入天线3内，该硅胶套5将其他部件封装住。
[0031]如图2所示，该解码器2包括上壳21，中壳22，下壳23，连通器24，电路板25，分配盘26，连通器垫片27，电路板上垫片28，以及电路板下垫片29，其中，该上壳21、该中壳22以及
该下壳23三者组成该解码器2的壳体，采用纯钛或钛合金材料，该上壳21的正面设置有复数个凸出的凸顶211，以增强该上壳21的结构强度，提高抗冲击性能，该分配盘26安置于该连通器24正面，该连通器垫片27安置于该连通器24背面，该电路板上垫片28安置于该电路板25正面，该电路板下垫片29安置于该电路板25背面。值得提醒的是，上文或下文提及的“前”为靠近该植入电极1、“后”为靠近该植入天线3、“正”为面向皮肤、“背”为面向颞骨。
[0032]如图3所示，该中壳22包括靠近前端的连通器过孔221；该中壳22正面包括位于该连通器过孔221周边的连通器平台2201，靠近前端的正面前支撑柱2202，靠近后端的正面后支撑柱2203，靠近外围的天线通道2204，靠近外围的外围挡2205，位于内侧的内侧壁2206，位于前端的电极开口2207，位于后端的天线开口2208，以及位于外围的上壳台阶2209；如图4所示，该中壳22背面包括用于安置该电路板25的电路板腔体2211，位于该电路板腔体2211内的腔体支撑柱2212，位于该电路板腔体2211周边的电路板平台2213，靠近该连通器过孔221的背面前支撑柱2214，以及位于外围的下壳台阶2215。
[0033]如图5所示，该连通器24包括法兰241，馈通242，复数个PIN针243，以及连通器支撑柱244，其中，该法本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种人工耳蜗的植入体，其特征在于：包括植入电极，解码器，植入天线，植入磁铁，以及硅胶套，其中，该植入磁铁位于该植入天线内，该硅胶套将其他部件封装住；该解码器包括上壳，中壳，下壳，连通器，电路板，分配盘，连通器垫片，电路板上垫片，以及电路板下垫片；该上壳、中壳及下壳组成该解码器的壳体；该中壳包括靠近前端的连通器过孔；该中壳正面包括位于该连通器过孔周边的连通器平台，靠近前端且抵住该上壳的正面前支撑柱，靠近后端且抵住该上壳的正面后支撑柱，靠近外围的天线通道，位于前端的电极开口，以及位于后端的天线开口；该中壳背面包括电路板腔体，位于该电路板腔体内且抵住该下壳的腔体支撑柱，位于该电路板腔体周边的电路板平台，以及靠近该连通器过孔且抵住该下壳的背面前支撑柱；该连通器安置于该连通器平台上，该分配盘安置于该连通器正面，该连通器垫片安置于该连通器背面，该电路板安置于该电路板平台上，该电路板上垫片安置于该电路板正面，该电路板下垫片安置于该电路板背面。2.如权利要求1所述的人工耳蜗的植入体，其特征在于：该解码器背面靠近前端的位置设有定位凸台。3.如权利要求1所述的人工耳蜗的植入体，其特征在于：该上壳的正面设置有复数个凸出的凸顶...

【专利技术属性】
技术研发人员：王澄，贺光明，许车明，杨烨，翁丰雷，
申请(专利权)人：上海力声特医学科技有限公司，
类型：发明
国别省市：