铝基线材、绞合线以及铝基线材的制造方法技术

铝基线材具有：芯线，其由纯铝或铝合金构成；多个包覆片，其设置为分散于所述芯线的外周；以及包覆层，其设置于所述芯线的外周和所述多个包覆片各自的外周，所述包覆层具有：第一层，其在相邻的所述包覆片彼此之间的所述芯线的外周和所述多个包覆片各自的外周一连串地设置；以及第二层，其设置于所述第一层的外周，所述多个包覆片各自由铜或铜合金构成，所述第一层由含有铜和锡的金属构成，所述第二层由锡或锡合金构成。由锡或锡合金构成。由锡或锡合金构成。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】铝基线材、绞合线以及铝基线材的制造方法


[0001]本专利技术涉及一种铝基线材、绞合线以及铝基线材的制造方法。
[0002]本申请基于2019年4月26日的日本申请的特愿2019－086664而要求优先权，引用上述日本申请所记载的全部的记载内容。

技术介绍

[0003]作为具有芯线和将芯线的表面覆盖的包覆层的铝基线材，专利文献1公开了具有铝金属线和将铝金属线的表面覆盖的包覆层的导体。该包覆层从铝金属线侧起依次具有由镍构成的基底镀层、铜镀层、由锡或锡合金构成的表面镀层。铜镀层的厚度为20μm。该导体是经由对在铝金属线的表面设置有各镀层的原料实施拉丝加工的拉丝工序而制造的。
[0004]专利文献1：日本特开2013－122911号公报

技术实现思路

[0005]本专利技术涉及的铝基线材具有：
[0006]芯线，其由纯铝或铝合金构成；
[0007]多个包覆片，其设置为分散于所述芯线的外周；以及
[0008]包覆层，其设置于所述芯线的外周和所述多个包覆片各自的外周，
[0009]所述包覆层具有：
[0010]第一层，其在相邻的所述包覆片彼此之间的所述芯线的外周和所述多个包覆片各自的外周一连串地设置；以及
[0011]第二层，其设置于所述第一层的外周，
[0012]所述多个包覆片各自由铜或铜合金构成，
[0013]所述第一层由含有铜和锡的金属构成，
[0014]所述第二层由锡或锡合金构成。
[0015]本专利技术涉及的绞合线是将多根上述本专利技术涉及的铝基线材绞合而成的。
[0016]本专利技术涉及的铝基线材的制造方法具有：
[0017]准备原料的工序，该原料具有由纯铝或铝合金构成的芯线及在所述芯线的外周设置的包覆层；
[0018]对所述原料进行加热的工序；以及
[0019]对进行了加热的所述原料实施拉丝加工的工序，
[0020]所述包覆层具有：
[0021]第一原料层，其设置于所述芯线的外周；以及
[0022]第二原料层，其设置于所述第一原料层的外周，
[0023]所述第一原料层由铜或铜合金构成，
[0024]所述第一原料层的厚度为2μm以下，
[0025]所述第二原料层由锡或锡合金构成。
附图说明
[0026]图1是表示实施方式1涉及的铝基线材的概略的剖面图。
[0027]图2是对实施方式1涉及的铝基线材的制造方法进行说明的说明图。
具体实施方式
[0028][本专利技术所要解决的课题][0029]在对上述导体施加了弯曲时，有时包覆层破裂。如果包覆层破裂，则芯线有可能露出。如果水分经由包覆层的破裂的部位而浸入，附着于芯线和包覆层的接触部分，则芯线的表面发生腐蚀。该腐蚀被称为电化学腐蚀。
[0030]因此，本专利技术的目的之一在于提供即使施加弯曲，包覆层也不易破裂的铝基线材。
[0031]另外，本专利技术的其他目的之一在于提供容易绞合的绞合线。
[0032]并且，本专利技术的其他目的之一在于提供能够制造即使施加弯曲，包覆层也不易破裂的铝基线材的铝基线材的制造方法。
[0033][本专利技术的效果][0034]本专利技术涉及的铝基线材即使施加弯曲，包覆层也不易破裂。
[0035]本专利技术涉及的绞合线容易将多根铝基线材绞合。
[0036]本专利技术涉及的铝基线材的制造方法能够制造即使施加弯曲，包覆层也不易破裂的铝基线材。
[0037]《本专利技术的实施方式的说明》
[0038]首先，列举本专利技术的实施方式进行说明。
[0039](1)本专利技术的一个方式涉及的铝基线材具有：
[0040]芯线，其由纯铝或铝合金构成；
[0041]多个包覆片，其设置为分散于所述芯线的外周；以及
[0042]包覆层，其设置于所述芯线的外周和所述多个包覆片各自的外周，
[0043]所述包覆层具有：
[0044]第一层，其在相邻的所述包覆片彼此之间的所述芯线的外周和所述多个包覆片各自的外周一连串地设置；以及
[0045]第二层，其设置于所述第一层的外周，
[0046]所述多个包覆片各自由铜或铜合金构成，
[0047]所述第一层由含有铜和锡的金属构成，
[0048]所述第二层由锡或锡合金构成。
[0049]上述结构是即使施加弯曲，包覆层也不易破裂。因此，上述结构能够抑制芯线的露出。因而，上述结构能够抑制芯线的表面发生腐蚀。
[0050]以下的说明有时将铝基线材称为Al基线材。在上述的以往的Al基线材，由于施加弯曲而包覆层破裂的机制如下所述。以往的Al基线材的铜镀层的厚度如上所述非常厚。而且，铜与Al或锡等相比延展性差。因此，如果对Al基线材施加弯曲，则铜镀层破裂。追随该铜镀层的破裂而与铜镀层相邻的镀层破裂。
[0051]与此相对，本专利技术的Al基线材没有在芯线和包覆层之间设置在施加了弯曲时破裂的以往的铜镀层那样的层。即，本专利技术的Al基线材没有在芯线和包覆层之间设置在施加了
弯曲时成为包覆层的破裂的起点的以往的铜镀层那样的层。本专利技术的Al基线材在芯线和包覆层之间分散有由铜系的材料构成的多个包覆片。该多个包覆片与以往的铜镀层相比，即使对Al基线材施加弯曲也不易破裂，不易成为包覆层的破裂的起点。因而，即使对Al基线材施加弯曲，包覆层也不易破裂。
[0052]另外，上述结构是由Al系的材料构成的芯线和由锡系的材料构成的第二层的密接性优异。通常，Al和锡的密接性差。但上述结构是因为，含有与Al和锡的密接性优异的铜的包覆片以及第一层介于芯线和第二层之间。
[0053]并且，上述结构是即使对Al基线材施加弯曲，包覆片也不易从芯线剥离。其理由在于，包覆片没有成为如以往的铜镀层那样的层状。
[0054](2)作为上述铝基线材的一个方式，举出：
[0055]所述包覆片的厚度为1.5μm以下。
[0056]上述结构是即使对Al基线材施加弯曲，包覆片也不易破裂。其理由在于，包覆片的厚度薄，因此包覆片的挠曲性优异。另外，即使对Al基线材施加弯曲而假设包覆片自身破裂，与包覆片的破裂相伴的向包覆层的负荷也小。其理由在于，包覆片的厚度充分薄。
[0057](3)作为上述铝基线材的一个方式，举出：
[0058]所述包覆片的宽度为20μm以下。
[0059]上述结构是即使对Al基线材施加弯曲，包覆片自身也不易破裂。其理由在于，包覆片的宽度充分窄。
[0060](4)作为上述铝基线材的一个方式，举出：
[0061]沿所述芯线的长度方向而相邻的所述包覆片彼此之间的间隔为0.5μm以上。
[0062]上述结构是即使对Al基线材施加弯曲，包覆片自身也不易破裂。其理由在于，相邻的包覆片彼此的间隔充分大，因此能够抑制施加了弯曲时的相邻的包覆片彼此的接触。
[0063](5)作为上述铝基线材的一个方式，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种铝基线材，其具有：芯线，其由纯铝或铝合金构成；多个包覆片，其设置为分散于所述芯线的外周；以及包覆层，其设置于所述芯线的外周和所述多个包覆片各自的外周，所述包覆层具有：第一层，其在相邻的所述包覆片彼此之间的所述芯线的外周和所述多个包覆片各自的外周一连串地设置；以及第二层，其设置于所述第一层的外周，所述多个包覆片各自由铜或铜合金构成，所述第一层由含有铜和锡的金属构成，所述第二层由锡或锡合金构成。2.根据权利要求1所述的铝基线材，其中，所述包覆片的厚度为1.5μm以下。3.根据权利要求1或2所述的铝基线材，其中，所述包覆片的宽度为20μm以下。4.根据权利要求1至3中任一项所述的铝基线材，其中，沿所述芯线的长度方向而相邻的所述包覆片彼此之间的间隔为0.5μm以上。5.根据权利要求1至4中任一项所述的铝基线材，其中，所述第一层的厚度为0.1μm以...

【专利技术属性】
技术研发人员：境田英彰，细江晃久，暮石有佑，
申请(专利权)人：住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：