发光二极管芯片初始结构、影像显示设备与芯片分类系统技术方案

本发明专利技术公开一种发光二极管芯片初始结构、影像显示设备与芯片分类系统。影像显示设备包括基板结构、发光二极管芯片群组及导电连接结构。基板结构包括电路基板及微加热器群组。发光二极管芯片群组包括电性连接于电路基板的多个发光二极管芯片结构。每一发光二极管芯片结构包括发光二极管芯片主体、第一导电电极及第二导电电极。导电连接结构包括多个第一导电层及多个第二导电层。第一导电层至少由一热熔材料形成，且热熔材料至少包括相互混合的第一焊锡材料及第二焊锡材料。每一第一导电层电性连接于相对应的发光二极管芯片结构的第一导电电极与电路基板间，每一第二导电层电性连接于相对应的发光二极管芯片结构的第二导电电极与电路基板间。极与电路基板间。极与电路基板间。

【技术实现步骤摘要】
发光二极管芯片初始结构、影像显示设备与芯片分类系统


[0001]本专利技术涉及一种芯片初始结构、影像显示设备与芯片分类系统，特别是涉及一种发光二极管芯片初始结构、发光二极管显示设备与发光二极管芯片分类系统。

技术介绍

[0002]现有的垂直式发光二极管芯片具有两相反设置的导电电极，如果少了其中一层的导电电极，垂直式发光二极管芯片将无法提供任何的用处。另外，发光二极管芯片的体积越来越小，已无法使用吸嘴来进行分类或者固晶，所以如何对微小化的芯片进行分类或者固晶将是一大难题。

技术实现思路

[0003]本专利技术所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种发光二极管芯片初始结构、影像显示设备与芯片分类系统。
[0004]为了解决上述的技术问题，本专利技术所采用的其中一技术方案是提供一种发光二极管芯片初始结构，其包括：一发光二极管芯片主体以及一导电电极。所述发光二极管芯片主体具有彼此相反设置的一顶端以及一底端，所述顶端与所述底端两者的其中一个为一暂无电极端，所述顶端与所述底端两者的另外一个为一电极连接端，所述暂无电极端具有裸露的一无占有物表面。所述导电电极设置在所述发光二极管芯片主体的所述电极连接端上，以电性连接于所述发光二极管芯片主体。其中，所述发光二极管芯片初始结构通过所述导电电极而黏附在一热熔材料上。
[0005]进一步地，所述发光二极管芯片初始结构放置于一液体容器的一液态物质内，且所述导电电极具有相对于所述无占有物表面的一导电表面；其中，所述发光二极管芯片主体包括一P型半导体层、设置在所述P型半导体层上的一发光层以及设置在所述发光层上的一N型半导体层，所述导电电极电性连接于所述P型半导体层与所述N型半导体层两者的其中一个上，且所述暂无电极端设置在所述P型半导体层与所述N型半导体层两者的另外一个上。
[0006]为了解决上述的技术问题，本专利技术所采用的另外一技术方案是提供一种影像显示设备，其包括：一基板结构、一发光二极管芯片群组以及一导电连接结构。所述基板结构包括一电路基板以及设置在所述电路基板上或者内部的一微加热器群组。所述发光二极管芯片群组包括电性连接于所述电路基板的多个发光二极管芯片结构，每一所述发光二极管芯片结构包括一发光二极管芯片主体、设置在所述发光二极管芯片主体的一底端上的一第一导电电极以及设置在所述发光二极管芯片主体的一顶端上的一第二导电电极。所述导电连接结构包括多个第一导电层以及多个第二导电层。其中，每一所述第一导电层电性连接于相对应的所述发光二极管芯片结构的所述第一导电电极与所述电路基板之间，且每一所述第二导电层电性连接于相对应的所述发光二极管芯片结构的所述第二导电电极与所述电路基板之间。其中，所述第一导电层至少由一热熔材料所形成，所述热熔材料至少包括相互
混合的一第一焊锡材料以及一第二焊锡材料，且所述第一焊锡材料的熔点与所述第二焊锡材料的熔点相同或者相异。
[0007]进一步地，所述电路基板包括多个第一导电焊垫以及分别与所述第一导电焊垫相对应的多个第二导电焊垫，每一所述第一导电层设置在相对应的所述发光二极管芯片结构的所述第一导电电极与相对应的所述第一导电焊垫之间，且每一所述第二导电层从相对应的所述发光二极管芯片结构的所述第二导电电极延伸至相对应的所述第二导电焊垫；其中，所述微加热器群组包括一第一驱动线路、一第二驱动线路、一第三驱动线路以及分别对应于多个所述第一导电层的多个微加热器，且多个所述微加热器至少被区分成同时电性连接于所述第一驱动线路的多个第一微加热器、同时电性连接于所述第二驱动线路的多个第二微加热器以及同时电性连接于所述第三驱动线路的多个第三微加热器。
[0008]进一步地，所述电路基板包括多个第一导电焊垫以及分别与所述第一导电焊垫相对应的多个第二导电焊垫，每一所述第一导电层设置在相对应的所述发光二极管芯片结构的所述第一导电电极与相对应的所述第一导电焊垫之间，且每一所述第二导电层从相对应的所述发光二极管芯片结构的所述第二导电电极延伸至相对应的所述第二导电焊垫；其中，所述导电连接结构包括多个电性阻隔层，且每一所述电性阻隔层设置在相对应的所述发光二极管芯片结构与相对应的所述第二导电层之间，以绝缘地阻隔所述第一导电层与所述第二导电层之间的接触；其中，所述微加热器群组包括一第一驱动线路、一第二驱动线路、一第三驱动线路以及分别对应于多个所述第一导电层的多个微加热器，且多个所述微加热器至少被区分成同时电性连接于所述第一驱动线路的多个第一微加热器、同时电性连接于所述第二驱动线路的多个第二微加热器以及同时电性连接于所述第三驱动线路的多个第三微加热器。
[0009]为了解决上述的技术问题，本专利技术所采用的另外再一技术方案是提供一种芯片分类系统，其包括：一液体容器以及一基板结构。所述液体容器内容置有一液态物质，多个发光二极管芯片初始结构随机分布在所述液态物质内。所述基板结构可移动地放置在所述液体容器内或者离开所述液体容器，所述基板结构包括一电路基板以及设置在所述电路基板上或者内部的一微加热器群组。其中，所述发光二极管芯片初始结构包括一发光二极管芯片主体以及一导电电极，所述发光二极管芯片主体具有彼此相反设置的一暂无电极端以及一电极连接端，所述导电电极设置在所述发光二极管芯片主体的所述电极连接端上，以电性连接于所述发光二极管芯片主体。其中，多个热熔材料设置在所述电路基板上，且所述微加热器群组包括多个驱动线路以及分别对应于多个所述热熔材料的多个微加热器。其中，其中一所述驱动线路电性连接于其中一部分的多个所述微加热器，且另外一所述驱动线路电性连接于另外一部分的多个所述微加热器。其中，当所述基板结构可移动地放置在所述液体容器内时，其中一部分的多个所述微加热器通过其中一所述驱动线路的控制而对其中一部分的多个所述热熔材料加热，以使得一部分的多个所述发光二极管芯片初始结构的多个所述导电电极分别黏附在其中一部分的多个所述热熔材料上。其中，当所述基板结构可移动地放置在所述液体容器内时，另外一部分的多个所述微加热器通过另外一所述驱动线路的控制而对另外一部分的多个所述热熔材料加热，以使得另外一部分的多个所述发光二极管芯片初始结构的多个所述导电电极分别黏附在另外一部分的多个所述热熔材料上。
[0010]进一步地，每一所述热熔材料包括设置在所述电路基板上的一第一焊锡材料以及
设置在所述第一焊锡材料上的一第二焊锡材料，且所述第一焊锡材料的熔点与所述第二焊锡材料的熔点相同或者相异；其中，当所述第二焊锡材料被相对应的所述微加热器加热而熔化时，所述发光二极管芯片初始结构的所述导电电极被黏附在所述第二焊锡材料上，以使得所述第二焊锡材料连接于所述第一焊锡材料与所述导电电极之间。
[0011]进一步地，当所述基板结构可移动地离开所述液体容器时，每一所述热熔材料的所述第一焊锡材料与所述第二焊锡材料同时被加热而形成一导电层；其中，所述电路基板包括多个导电焊垫，且每一所述导电层设置在相对应所述导电电极与相对应的所述导电焊垫之间；其中，所述微加热器群组包括一第一驱动线路、一第二驱动线路、一第三驱动线路以及分本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发光二极管芯片初始结构，其特征在于，所述发光二极管芯片初始结构包括：一发光二极管芯片主体，所述发光二极管芯片主体具有彼此相反设置的一顶端以及一底端，所述顶端与所述底端两者的其中一个为一暂无电极端，所述顶端与所述底端两者的另外一个为一电极连接端，所述暂无电极端具有裸露的一无占有物表面；以及一导电电极，所述导电电极设置在所述发光二极管芯片主体的所述电极连接端上，以电性连接于所述发光二极管芯片主体；其中，所述发光二极管芯片初始结构通过所述导电电极而黏附在一热熔材料上。2.根据权利要求1所述的发光二极管芯片初始结构，其特征在于，所述发光二极管芯片初始结构放置于一液体容器的一液态物质内，且所述导电电极具有相对于所述无占有物表面的一导电表面；其中，所述发光二极管芯片主体包括一P型半导体层、设置在所述P型半导体层上的一发光层以及设置在所述发光层上的一N型半导体层，所述导电电极电性连接于所述P型半导体层与所述N型半导体层两者的其中一个上，且所述暂无电极端设置在所述P型半导体层与所述N型半导体层两者的另外一个上。3.一种影像显示设备，其特征在于，所述影像显示设备包括：一基板结构，所述基板结构包括一电路基板以及设置在所述电路基板上或者内部的一微加热器群组；一发光二极管芯片群组，所述发光二极管芯片群组包括电性连接于所述电路基板的多个发光二极管芯片结构，每一所述发光二极管芯片结构包括一发光二极管芯片主体、设置在所述发光二极管芯片主体的一底端上的一第一导电电极以及设置在所述发光二极管芯片主体的一顶端上的一第二导电电极；以及一导电连接结构，所述导电连接结构包括多个第一导电层以及多个第二导电层；其中，每一所述第一导电层电性连接于相对应的所述发光二极管芯片结构的所述第一导电电极与所述电路基板之间，且每一所述第二导电层电性连接于相对应的所述发光二极管芯片结构的所述第二导电电极与所述电路基板之间；其中，所述第一导电层至少由一热熔材料所形成，所述热熔材料至少包括相互混合的一第一焊锡材料以及一第二焊锡材料，且所述第一焊锡材料的熔点与所述第二焊锡材料的熔点相同或者相异。4.根据权利要求3所述的影像显示设备，其特征在于，所述电路基板包括多个第一导电焊垫以及分别与所述第一导电焊垫相对应的多个第二导电焊垫，每一所述第一导电层设置在相对应的所述发光二极管芯片结构的所述第一导电电极与相对应的所述第一导电焊垫之间，且每一所述第二导电层从相对应的所述发光二极管芯片结构的所述第二导电电极延伸至相对应的所述第二导电焊垫；其中，所述微加热器群组包括一第一驱动线路、一第二驱动线路、一第三驱动线路以及分别对应于多个所述第一导电层的多个微加热器，且多个所述微加热器至少被区分成同时电性连接于所述第一驱动线路的多个第一微加热器、同时电性连接于所述第二驱动线路的多个第二微加热器以及同时电性连接于所述第三驱动线路的多个第三微加热器。5.根据权利要求3所述的影像显示设备，其特征在于，所述电路基板包括多个第一导电焊垫以及分别与所述第一导电焊垫相对应的多个第二导电焊垫，每一所述第一导电层设置在相对应的所述发光二极管芯片结构的所述第一导电电极与相对应的所述第一导电焊垫
之间，且每一所述第二导电层从相对应的所述发光二极管芯片结构的所述第二导电电极延伸至相对应的所述第二导电焊垫；其中，所述导电连接结构包括多个电性阻隔层，且每一所述电性阻隔层设置在相对应的所述发光二极管芯片结构与相对应的所述第二导电层之间，以绝缘地阻隔所述第一导...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖建硕，张德富，蔡尚玮，
申请(专利权)人：台湾爱司帝科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：