【技术实现步骤摘要】
一种碳化硅粉料的合成方法
[0001]本专利技术涉及碳化硅合成领域,特别涉及到一种碳化硅粉料的合成方法。
技术介绍
[0002]碳化硅(SiC)作为第三代半导体技术的代表,具有宽禁带、高导热率、高电子饱和迁移速率、高击穿电场等性质,被广泛应用于制造电力电子、射频器件、光电子器件等领域。而碳化硅单晶的质量制约着后续器件的性能,碳化硅单晶常采用碳化硅粉料制备,因此对碳化硅粉料的质量要求越来越严苛。目前碳化硅的制备方法主要有:固相法、液相法及气相法,碳化硅单晶生长用的原材料碳化硅,主要是通过高温固相法合成,该方法是采用高纯硅粉和碳粉为原料,通过外部加热法保证硅粉和碳粉固相反应的持续进行。
[0003]在高温固相法合成过程中,由于硅的熔点较低,反应前的温度需要维持在较低温度,防止硅的融化和升华,这会造炉腔内的杂质无法在反应前排除,导致杂质参与反应,造成合成的碳化硅纯度降低,合成的碳化硅粉料纯度达不到高纯半绝缘碳化硅单晶生长的要求。因此,如何在反应前的温度时,去除杂质成为亟需解决的问题。
技术实现思路
[000 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种碳化硅粉料的合成方法,其特征在于,包括如下步骤:将高纯碳粉和高纯硅粉进行混合,并装入石墨坩埚内,其中所述石墨坩埚内设有氟化石墨内衬,将所述石墨坩埚放置炉腔内;将所述炉腔升温,并在升温过程中,向所述炉腔内通入氢气与惰性气体的混合气体,且所述氟化石墨内衬分解释放含氟气体;抽出所述炉腔内的气体,使所述高纯碳粉和所述高纯硅粉反应,得到中间相产物;将所述炉腔升温,使所述中间相产物反应生成碳化硅粉料。2.根据权利要求1所述的一种碳化硅粉料的合成方法,其特征在于,所述高纯碳粉和所述高纯硅粉的摩尔比为1:1~1:1.2。3.根据权利要求1所述的一种碳化硅粉料的合成方法,其特征在于,所述氟化石墨内衬的厚度为2~10mm。4.根据权利要求1所述的一种碳化硅粉料的合成方法,其特征在于,还包括如下步骤:将所述炉腔内温度从室温升至第一温度,其中,所述第一温度为400~600℃,且在升温过程中多次对炉腔进行充惰性气体及抽真空。5.根据权利要求4所述的一种碳化硅粉料的合成方法,其特征在于,将所述炉腔温度从所述第一温度升至第二温度,且在此期间向所述炉腔内通入氢气与惰性气体的混合气体,所...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈豆,关承浩,周玉洁,潘尧波,
申请(专利权)人:中电化合物半导体有限公司,
类型:发明
国别省市:
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