电光装置、驱动用IC及电子设备制造方法及图纸

通过对ＩＣ芯片的端子结构、即凸块结构进行改进设计，即使当因跌落等而对液晶装置之类的电光装置施加外力时也很少会使电光装置发生显示不良。液晶装置，通过由一对基板２ａ、２ｂ夹持液晶Ｌ并将ＩＣ１３安装在其中一个基板２ａ的伸出部２ｃ上构成。在由沿离开液晶Ｌ的方向排列的多个端子构成的端子列２６ａ上，从离液晶Ｌ近的一侧起按顺序设置与ＩＣ边缘的距离为“Ａ”的第１无效端子部、与第１无效端子部相接的有效端子部Ｘ及与有效端子部相接的到ＩＣ边缘的距离为“Ｂ”的第２无效端子部，并设定为Ａ＞Ｂ。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

Electrooptical device, driving IC and electronic equipment

By improving the design of the terminal structure of the IC chip, namely the bump structure, even when the external force is applied to the electro-optical device such as a liquid crystal device, the display of the electro-optical device is not good. The liquid crystal device is composed of a liquid crystal L which is clamped by a pair of substrates 2a and 2B, and the IC13 is arranged on the extending part 2a of one of the substrate 2c. The terminal is composed of a plurality of terminals arranged in the direction along the left column of the L LCD 26a, from one side from liquid crystal L near order settings and IC to the edge of the \A\ of the first terminal, and first invalid invalid terminals connected with the terminal part is connected with the effective X and effective terminal the distance to the edge of the IC \B\ second invalid terminal part, and set the A > B.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及液晶装置、EL(Electro Luminescence电致发光)装置等电光装置及适用于这类电光装置的驱动用IC及用上述电光装置构成的电子设备。
技术介绍
近年来，在携带式电话机、携带式信息终端机、个人计算机等电子设备中，广泛地采用着液晶装置、EL装置等电光装置。例如，将其用作显示与电子设备有关的各种信息用的显示部。液晶装置、EL装置等电光装置，一般具有将液晶、EL等电光物质沿平面配置在基板上的板状结构。此外，在所谓的COG(Chip OnGlass玻璃衬底芯片)方式的板状结构中，将驱动用IC直接安装在支承电光物质的基板上。这种COG方式的板状结构，例如，通过用ACF(Anisotropic Conductive Film；各向异性导电薄膜)等导电粘结要素将驱动用IC的有源面与基板粘结实现。对于上述现有的电光装置，例如当因跌落等而在该电光装置上施加了外力时，往往会使该电光装置发生显示不良的情况。本专利技术者，为查明该显示不良的原因而进行了各种实验，从实验结果得知，上述显示不良的原因在于，用ACF等安装在基板上的驱动用IC因受上述外力而部分剥离，因此使驱动用IC的端子、即凸块与基板上的端子的导电连接剥离。如更详细地说明，则首先准备结构如图7所示的液晶装置。该液晶装置的制作方法是，用密封材料53将小片玻璃51和大片玻璃52贴合在一起并通过设在密封材料53的一部分上的液晶注入口53a将液晶注入到内部，再用ACF54将驱动用IC56安装在大片玻璃52的伸出部分52a上。此外，作为驱动用IC56，准备了A×B＝9.6mm×1.8mm及13.93mm×2.1mm的两种平面形状，从而制成两种液晶装置。对这两种液晶装置，将大片玻璃52支承住并在从小片玻璃51的端部起0.5mm宽的面上施加15N(牛顿)的力F，从而使小片玻璃51的端部沿力的施加方向移动0.2mm。这时，测定了驱动用IC56的从靠小片玻璃51一侧的角部P0到短边上的相反一侧的角部P1之间的各位置上产生的应力及从角部P0到长边上的相反一侧的角部P1之间的各位置上产生的应力。从该测定结果得到了如图8所示的曲线。从该曲线可以看出，①在驱动用IC56的靠小片玻璃51一侧的角部P0及其附近，产生极大的应力因而很容易使驱动用IC56剥落。②在距离角部P0大约0.2mm的部位，应力减小到在使用上不存在问题的程度。③在短边上的相反一侧的角部P1附近，应力虽然再次增大，但其大小不象靠小片玻璃51一侧的角部P0那么严重。本专利技术，是根据如上所述的实验结论而开发的，其目的是对驱动用IC等IC芯片的端子结构、即凸块结构进行改进设计从而即使当因跌落等而对液晶装置之类的电光装置施加外力时也很少会使电光装置发生显示不良。专利技术的公开(1)为达到上述目的，本专利技术的电光装置，具有电光物质、支承该电光物质的基板、及安装在该基板上的IC芯片，该电光装置的特征在于上述IC芯片，具有由在离开上述电光物质的方向上排列的多个端子构成的端子列，该端子列，从离上述电光物质近的一侧起按顺序具有与上述IC芯片的边缘的距离为“A”的第1无效端子部、与该第1无效端子部相接的有效端子部及与该有效端子部相接的到上述IC芯片的边缘的距离为“B”的第2无效端子部，且A＞B在上述结构及以下说明的结构中，「电光物质」，是光学特性因通电而变化的物质，例如可以考虑液晶、EL等。此外，所谓「无效端子部」，意味着不构成有效端子部的部分，例如可以是不存在端子即凸决的部分、或存在着与位于有效端子部的端子形状相同的端子但不起通电作用的设有所谓虚设端子的部分等。如采用具有上述结构的电光装置，则由于使IC芯片上位于因外力而产生大的应力的部分的端子为无效端子部，所以即使在该部分发生了IC的剥离也能防止发生显示不良。(2)其次，本专利技术的另一种电光装置，具有电光物质、支承该电光物质的基板、及安装在该基板上的IC芯片，该电光装置的特征在于上述IC芯片，具有由在离上述电光物质近的位置上与该电光物质平行排列的多个端子构成的第2端子列及由在离上述电光物质远的一侧与该电光物质平行排列的多个端子构成的第3端子列，上述第2端子列，具有与上述IC芯片的边缘的距离为“C”的第3无效端子部及与该第3无效端子部相接的有效端子部，上述第3端子列，具有与上述IC芯片的边缘的距离为“D”的第4无效端子部及与该第4无效端子部相接的有效端子部，且C＞D如采用具有上述结构的电光装置，则由于使IC芯片上的位于因外力而产生大的应力的部分的端子为无效端子部，所以即使在该部分发生了IC的剥落也能防止发生显示不良。(3)其次，本专利技术的另一种电光装置，具有电光物质、支承该电光物质的基板、及安装在该基板上的IC芯片，该电光装置的特征在于上述IC芯片，具有由在离开上述电光物质的方向上排列的多个端子构成的第1端子列及由在离上述电光物质近的一侧的边缘部与该电光物质平行排列的多个端子构成的第2端子列，上述第1端子列，具有与上述IC芯片的边缘的距离为“A”的第1无效端子部及与该第1无效端子部相接的有效端子部，上述第2端子列，具有与上述IC芯片的边缘的距离为“C”的第3无效端子部及与该第3无效端子部相接的有效端子部，且A＞C如采用具有上述结构的电光装置，则由于使IC芯片上的位于因外力而产生大的应力的部分的端子为无效端子部，所以即使在该部分发生了IC的剥落也能防止发生显示不良。(4)其次，本专利技术的另一种电光装置，具有电光物质、支承该电光物质的基板、及安装在该基板上的IC芯片，该电光装置的特征在于上述IC芯片，具有由在离开上述电光物质的方向上排列的多个端子构成的第1端子列、由在离上述电光物质近的一侧的边缘部与该电光物质平行排列的多个端子构成的第2端子列及由在离上述电光物质远的一侧的边缘部与该电光物质平行排列的多个端子构成的第3端子列，如设上述第1端子列和上述第2端子列的交点与上述IC芯片的角部的距离为G并设上述第1端子列和上述第3端子列的交点与上述IC芯片的角部的距离为H，则G＞H如采用具有上述结构的电光装置，则由于使IC芯片上的位于因外力而产生大的应力的部分的端子为无效端子部，所以即使在该部分发生了IC的剥落也能防止发生显示不良。(5)其次，本专利技术的另一种电光装置，具有电光物质、支承该电光物质的基板、及安装在该基板上的IC芯片，该电光装置的特征在于上述IC芯片，具有由在离上述电光物质近的一侧的上述IC芯片的边缘部与该电光物质平行排列的多个端子构成的第2端子列及由在离上述电光物质远的一侧的上述IC芯片的边缘部与该电光物质平行排列的多个端子构成的第3端子列，如设上述第2端子列与上述IC芯片的边缘的距离为“a”并设上述第3端子列与上述IC芯片的边缘的距离为“b”，则a＞b如采用具有上述结构的电光装置，则由于使IC芯片上的位于因外力而产生大的应力的部分的端子为无效端子部，所以即使在该部分发生了IC的剥落也能防止发生显示不良。(6)其次，本专利技术的另一种电光装置，具有电光物质、支承该电光物质的基板、及安装在该基板上的IC芯片，该电光装置的特征在于上述IC芯片，具有由在离开上述电光物质的方向上排列的多个端子构成的端子列，该端子列，从离上述电光物质近的一侧起按顺序具有与上述IC芯片的边缘的距离为“A”本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电光装置，具有电光物质、支承该电光物质的基板、及安装在该基板上的ＩＣ芯片，该电光装置的特征在于：上述ＩＣ芯片具有由在离开上述电光物质的方向上排列的多个端子构成的端子列，该端子列，从离上述电光物质近一侧起按顺序具有与上述ＩＣ芯片的边缘的距离为“Ａ”的第１无效端子部、与该第１无效端子部相接的有效端子部及与该有效端子部相接的到上述ＩＣ芯片的边缘的距离为“Ｂ”的第２无效端子部，且 Ａ＞Ｂ

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2001-5-9 138817/01;JP 2002-3-25 84193/021.一种电光装置，具有电光物质、支承该电光物质的基板、及安装在该基板上的IC芯片，该电光装置的特征在于上述IC芯片，具有由在离开上述电光物质的方向上排列的多个端子构成的端子列，该端子列，从离上述电光物质近的一侧起按顺序具有与上述IC芯片的边缘的距离为“A”的第1无效端子部、与该第1无效端子部相接的有效端子部及与该有效端子部相接的到上述IC芯片的边缘的距离为“B”的第2无效端子部，且A＞B2.一种电光装置，具有电光物质、支承该电光物质的基板、及安装在该基板上的IC芯片，该电光装置的特征在于上述IC芯片，具有由在离上述电光物质近的位置上与该电光物质平行排列的多个端子构成的第2端子列及由离上述电光物质远的一侧与该电光物质平行排列的多个端子构成的第3端子列，上述第2端子列，具有与上述IC芯片的边缘的距离为“C”的第3无效端子部及与该第3无效端子部相接的有效端子部，上述第3端子列，具有与上述IC芯片的边缘的距离为“D”的第4无效端子部及与该第4无效端子部相接的有效端子部，且C＞D3.一种电光装置，具有电光物质、支承该电光物质的基板、及安装在该基板上的IC芯片，该电光装置的特征在于上述IC芯片，具有由在离开上述电光物质的方向上排列的多个端子构成的第1端子列及由在离上述电光物质近的一侧的边缘部与该电光物质平行排列的多个端子构成的第2端子列，上述第1端子列，具有与上述IC芯片的边缘的距离为“A”的第1无效端子部及与该第1无效端子部相接的有效端子部，上述第2端子列，具有与上述IC芯片的边缘的距离为“C”的第3无效端子部及与该第3无效端子部相接的有效端子部，且A＞C4.一种电光装置，具有电光物质、支承该电光物质的基板、及安装在该基板上的IC芯片，该电光装置的特征在于上述IC芯片，具有由在离开上述电光物质的方向上排列的多个端子构成的第1端子列、由在离上述电光物质近的一侧的边缘部与该电光物质平行排列的多个端子构成的第2端子列及由在离上述电光物质远的一侧的边缘部与该电光物质平行排列的多个端子构成的第3端子列，如设上述第1端子列和上述第2端子列的交点与上述IC芯片的角部的距离为G并设上述第1端子列和上述第3端子列的交点与上述IC芯片的角部的距离为H，则G＞H5.一种电光装置，具有电光物质、支承该电光物质的基板、及安装在该基板上的IC芯片，该电光装置的特征在于上述IC芯片，具有由在离上述电光物质近的一侧的上述IC芯片的边缘部与该电光物质平行排列的多个端子构成的第2端子列及由在离上述电光物质远的一侧的上述IC芯片的边缘部与该电光物质平行排列的多个端子构成的第3端子列，如设上述第2端子列与上述IC芯片的边缘的距离为“a”并设上述第3端子列与上述IC芯片的边缘的距离为“b”，则a＞b6.一种电光装置，具有电光物质、支承该电光物质的基板、及安装在该基板上的IC芯片，该电光装置的特征在于上述IC芯片，具有由在离开上述电光物质的方向上排列的多个端子构成的端子列，该端子列，从离上述电光物质近的一侧起按顺序具有与上述IC芯片的边缘的距离为“A”的第1无效端子部及与该第1无效端子部相接的有效端子部，且A＞0.2mm7.一种电光装置，具有电光物质、支承该电光物质的基板、及安装在该基板上的IC芯片，该电光装置的特征在于上述IC芯片，具有由...

【专利技术属性】
技术研发人员：有贺泰人，今关亮介，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]