【技术实现步骤摘要】
一种半导体透视检测设备
[0001]本专利技术涉及半导体生产设备
,具体为一种半导体透视检测设备。
技术介绍
[0002]如专利号为:CN202010508285.5所公开的技术专利,本专利技术公开了一种半导体检测设备,包括壳体,所述壳体的内腔前侧顶端设置有隔板,通风窗,所述通风窗设置于壳体的后侧底端,卡接机构,所述卡接机构的数量为四个,四个所述卡接机构从左至右依次设置于壳体的顶端,测量机构,四个所述测量机构沿左右方向依次设置于壳体的内腔前侧,通断灯,所述通断灯位于卡接机构的底端并设置于壳体的上表面前侧,显示模块,所述显示模块设置于壳体的内腔右侧底端。该半导体检测设备,使检测的半导体样本安装步骤变的简单,降低了检测耗时,多个数据有利于及时进行对比和分析,检测设备对半导体的检测灵活,检测数值可以进行直观及时的反应,增加了检测精度,保证了产品的生产质量。
[0003]虽然上述专利能对半导体产品进行检测操作,但是该装置仅能对半导体产品的外部进行一定程度的检测,不能对半导体产品进行不同角度和不同视角的全方位检测,进而降低了后续进行检测的精准性和效率,所以需要一种半导体透视检测设备,以解决上述中提出的问题。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于提供一种半导体透视检测设备,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种半导体透视检测设备,包括支撑地脚、下部内框架、封盖门、新滑台、X
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Y
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U载料平 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体透视检测设备,其特征在于:包括支撑地脚(1)、下部内框架(2)、封盖门(3)、新滑台(4)、X
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Y
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U载料平台(5)、上部内框架(6)、摇摆组合总装(7)、控制面板(8)、三色灯(9)、透视门(10)、显示器(11)、操作控制台(12)、连接铰链(13)、X射线防护机壳(14)、接近开关(15)、感应器安装架(16)、感应器支撑架(17)、弧形导轨(18)、第三感应器(19)、第四传感器(20)和安装卡架(21)。2.根据权利要求1所述的一种半导体透视检测设备,其特征在于:所述下部内框架(2)的外端面对称转动卡接有用于限位的封盖门(3),且位于所述下部内框架(2)的底端面四角均匀等距固定连有用于支撑的支撑地脚(1),所述下部内框架(2)的上端面中心处固定安装有上部内框架(6),且位于所述下部内框架(2)和上部内框架(6)的外端面固定套装有用于防护的X射线防护机壳(14),所述X射线防护机壳(14)的后端面靠近顶部固定安装有用于操控的控制面板(8),且位于所述X射线防护机壳(14)的后端面靠近中部处通过连接铰链(13)转动连接有透视门(10),所述X射线防护机壳(14)的顶端面靠近后部边角固定安装有用于警示的三色灯(9),且位于所述X射线防护机壳(14)的侧端面靠近后部固定安装有操作控制台(12),所述操作控制台(12)的上端面固定连接有显示器(11),所述下部内框架(2)的内端面靠近中部处固定安装有新滑台(4),且位于所述上部内框架(6)的后端面靠近中部固定安装有摇摆组合总装(7),所述下部内框架(2)的上端面正对于新滑台(4)处固定连接有用于导向的X
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U载料平台(5),所述上部内框架(6)的后端面正对摇摆组合总装(7)处固定连接有感应器安装架(16),且位于所述感应器安装架(16)的侧端面固定安装有感应器支撑架(17),所述感应器安装架(16)的上端面中心处固定安装有接近开关(15),且位于所述上部内框架(6)的后端面靠近感应器支撑架(17)处固定安装有弧形导轨(18),所述弧形导轨(18)的内端面固定连接有用于检测的第三感应器(19),所述上部内框架(6)的后端面贴合摇摆组合总装(7)处固定安装有用于支撑的安装卡架(21),且位于所述安装卡架(21)的内端面固定连接有用于检测的第四传感器(20),所述X
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U载料平台(5)包括旋转电机座(51)、底部固定驱动(52)、旋转大平台(53)、Y轴电机(54)、大拖链(55)、支撑电机(56)和小拖链(57),所述底部固定驱动(52)的上端面滑动卡接有Y轴电机(54),且位于所述Y轴电机(54)的上端面中心处固定安装有支撑卡板,所述底部固定驱动(52)和Y轴电机(54)的侧端面...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘登攀,
申请(专利权)人:深圳市艾兰特科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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